【正文】 多,清潔的環(huán)境有利于氣路的順暢,與穩(wěn)定運行。 SMT貼片設(shè)備的組件認識系統(tǒng)主要為相機識別或激光識別,它們鏡頭是否清潔無塵直接影響到設(shè)備的裝著率和貼片精度。 無塵能保證PCB板的清潔,保證印刷質(zhì)量與點膠質(zhì)量； 無塵的其體等級要求根據(jù)生產(chǎn)品的類型與精度要求來確定。 在此溫度范圍內(nèi)能保證錫膏的性能與點膠的質(zhì)量。 濕度對錫膏的印刷有很大影響。l 物質(zhì)摩擦的作用力的大小與方向。l 環(huán)境空間的交變電場,磁場也是產(chǎn)生靜電的重要來源. l 所有元器件的操作都必需在靜電安全工作臺上進行。l SMT的作業(yè)人員必須有靜電防護,穿防靜電工作服或戴防靜電手腕帶,接觸芯片時避免接觸它的引腳或端子,根據(jù)要求再作靜電防護。l 控制好SMT生產(chǎn)環(huán)境的濕度,工作場地做防靜電油漆,加防靜電地皮。l 球徑 2555um：生產(chǎn)機板上的最小印刷間距決定了被選用錫膏錫球球徑的范圍。如球徑太大在印刷時網(wǎng)孔易堵塞,錫膏粘度會變小，不易均勻涂布。影響粘度的其它因素：Ⅰ 錫球顆粒外形尺寸與形狀,外形尺寸越小粘度就越大。為減少空焊，有些地方要加大開口；為減少短路或起錫珠, 部分組件相應于PAD 的尺寸縮小開孔.* 網(wǎng)孔的開口形狀：為了便于錫膏膜的脫網(wǎng)，減少網(wǎng)孔殘留錫膏，網(wǎng)孔應盡量保證面積的情況下減小其周長，方形網(wǎng)孔四角倒圓角R（），IC焊盤兩端做成半圓。65 IC或BGA/CSP組件的鋼網(wǎng)印刷時必需采用鋼刮刀 2 聚亞氨酯橡膠刮刀 刮刀形狀有V形，棱形；由于橡膠有彈性，能壓到模板的網(wǎng)孔中，刮走一部分錫膏，使錫膏膜不平整，印刷質(zhì)量較差，一般在手工印刷時采用；壽命較短，易磨損，每日24小時使用，壽命一般在一月內(nèi) 印刷的主要參數(shù) 1. 刮刀的運行速度 Print Speed 1550mm/s 2. 刮刀壓力 Print Pressure 取決于所用機型與刮刀的材質(zhì)與角度3. 脫網(wǎng)速度 Separate Speed 4. 脫網(wǎng)距離 Separation Distance 5. 印刷間隙 Print Gap 0mm 6. 印刷角度 Print Degree 4575度 ( 推薦使用60度刮刀 ) 7. 清潔鋼網(wǎng)模式 Cleaning Screen Mode 干擦、溶劑擦、真空擦 8. 清潔鋼網(wǎng)間隔 Cleaning Screen Interval 28PCS 影響印刷質(zhì)量的幾大因素 1. 錫膏 A. 流動性 ( 滾動性 ) B. 粘度 C. 焊劑的含量 ( 潤濕性 ) D. 錫球的尺寸 2. 鋼網(wǎng) A. 鋼網(wǎng)厚度 B. 鋼網(wǎng)材質(zhì) C. 鋼網(wǎng)的張力 D. 鋼網(wǎng)成形方式 E. 網(wǎng)孔開孔比例3. 印刷參數(shù) 同上 4. 刮刀材質(zhì) 錫膏板的溫度曲線 ( Profile )1. 回焊爐的種類 A. 紅外線爐 較古老,隧道加熱,受熱不均勻,由于紅外線不能不穿透物體，在生產(chǎn)PLCC BGA/CSP等焊點在組件本體下面的組件時，會產(chǎn)生“陰影效應”；且光波易反射，受反射面積，顏色，平整性的影響較大，已較少使用 B. 熱風強制性爐 耐熱風扇或者對流噴射管來迫使氣流循環(huán),能使PCB板均勻受熱,溫差較小，焊接性能較佳；但在高溫下易助長焊點氧化，PCB板上的板香揮發(fā)嚴重。每種錫膏也都會推薦一種溫度曲線，主要參考依據(jù)l 所用回焊爐的種類、溫區(qū)數(shù)、長度，每種回焊爐都會推薦一種溫度曲線，可作參考l 所生產(chǎn)的PCB板的板材、變形情況、外形尺寸，單面板還是雙面板，板上組件的種類與分布情況，是否有特別溫度要求的組件l 印刷錫膏膜的厚度與錫量的多少A. 預熱區(qū)( 室溫120℃ ): 時間上一般無要求。 溫升太慢, 助焊劑揮發(fā),不利于焊接。 根據(jù)錫膏的不同,時間一般在60S120S ( 183℃183℃ ): 在此區(qū)內(nèi)錫膏將完全熔化, 為防止對PCBA造成不良, 時間不易過長, PCBA無BGA、CSP、大QFP組件一般3060S,有此類組件4080S。由于時間不易太長, ℃/SD。溫升一般為13℃/S B. 恒溫區(qū)( 150℃190℃ )：時間在60120S ( 216℃216℃ )：最高溫度在245℃左右，時間在5090S，用增長時間來降低最高溫度的要求，確保PCB板、物料能程受此溫度 D。ND太小膠點漫流，圖形不完 ；ND太大膠點易拖尾 拉絲；* 兩點膠柱之間的距離P。 最高溫度超過140℃，不易超過160℃；溫度太高的壞處： AI組件不一定能承受 PCB表面保護松香揮發(fā)太多 PCB上的PAD易氧化 電力消耗太多. ℃ 160℃ 120℃ T 組件的推力要求 A: 1608R 1608C B: 2125R 2125C C: 3216R 3216C D: TR D E: IC 膠水的保存條件:低溫冷藏 0—10℃,保存期不超過3個月,使用時先進先出膠水的使用條件:使用前回溫2小時,機上使用時溫度3035℃五 組件(SMD)的基本知識SMT組件的包裝1. 帶裝 TAPE ( Paper /Emboss ) W P包裝帶的寬度 W 組件與組件的距離 P 有以下尺寸種類的包裝 WP W=8 12 16 24 32 44 56 P=2 4 8 12 16 24 4N N為整數(shù) 單位: mm2. 管裝 STICK3. 盤裝 TARY托盤的熱溫度可達125℃,不超過140℃4. 散裝 BULKSMT 組件的認識1. 標準的 Chip 電阻、電容、電感按照外形尺寸為: 1005型 ( LW: 英制 0402 ) 1608型 ( LW: 英制 0603 )2125型 ( LW:. 英制 0805 )3216型 ( LW: 英制 1206 )3025型 ( LW : )4532型 ( LW: ) 2. 異形組件電容 A. Tantalum Capacitor 鉭電容 B. AI Electrolytic Capacitor 電解電容 C. Trimmer Resistor 可調(diào)電容電阻 A. Trimmer Resistor 可調(diào)電阻 B. Chip Resistor Network 網(wǎng)絡(luò)電阻連接器 Connector 二極管 A. B. 貼片形二極管,發(fā)亮二極管三極管 A. 三個引腳的三極管 本體: B. 四個引腳的三極管 C. 功率三極管SOP( Small Outline Package ) 小形的外形封裝IC,引腳向本體兩邊’L’形延伸. 常見封裝寬度 SOJ( Small Outline JLead Package ) 小形的外形封裝IC,引腳向本體底側(cè)’J’形彎曲. L形腳 J形腳QFP( Quad Flat Pac