在smt制程之挑戰(zhàn)-資料下載頁
2025-01-01 14:54本頁面
【正文】 作條件 3/1/2023 Top Union 2) 量測 Profile之方法 測量 Profile, 黏貼 Thermocouple常用之方法 : A) 高溫焊料 : 業(yè)界公認(rèn)最可靠之測量方法 , 惟其較費時 及易傷害測點 . B) Al 膠帶 : 主要是使用簡便 , 但仍需以防焊膠帶再固定 , 避免受熱後脫膠 . C) 防焊膠帶 :主要是使用簡便 , 但易脫膠 . D) 環(huán)氧樹脂 : 最簡單之接著方式 , 但需考量熱傳導(dǎo)速率 . 3/1/2023 Top Union 1. 檢驗設(shè)備之選擇 0201元件 設(shè)備 顯微鏡 20X AOI 畫素 15 um 五 . 檢驗 QA 3/1/2023 Top Union 2. 0201元件要求 尺寸 : L: +/ W: +/ a: +/ b: +/ t: +/ 重量 : +/ 3/1/2023 Top Union 3. 印刷之要求 (4) Placement of solder paste with respect to solder land Tolerance on apertures Line widening paste deposit Stencil thickness ~ Dimensional stability of stencil % Metal content by volume 45% 參考數(shù)據(jù) 3/1/2023 Top Union 4. 焊點易發(fā)生之缺失檢查 1) 立碑 2) 橋接 3) 錫珠 4) 錫量不足或過多 5) 零件偏移 3/1/2023 Top Union 六 . REWORK (7) 1. 0201 rework 1) 重工細(xì)小元件主要是費時 . 2) 重工有對流與傳導(dǎo)兩種組合 . 3/1/2023 Top Union 2. 0201 重工方式 1) 0201元件拔除工具 2) 0201元件焊接之烙鐵頭 3/1/2023 Top Union 七 . 結(jié)論 1. 印刷作業(yè) 1) 鋼板開法隨貼片角度而有不同 2) 錫膏粒徑愈低愈佳 3) 離板速率不宜太快 2. 置件作業(yè) 1) 使用雙孔式真空吸嘴 2) 吸件力 , 置件力需放小 3) 需佐以高倍率之 CCD, AOI等工具 4) 注意貼片時不宜偏移太大 3/1/2023 Top Union 3. 迴焊作業(yè) 1) 遵循 profile所設(shè)定之溫度條件 2) 氮氣之使用未必是必須的 4. 檢驗作業(yè) 1) 使用高倍率工具檢視焊點 2) 零件 , PCB, 印刷各有其條件要求 5. REWORK 作業(yè) 1) 選擇合適之重工工具 2) 遵循重工步驟 3/1/2023 Top Union 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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