smt制程管制知識概述-資料下載頁
2025-02-17 20:25本頁面
【正文】 面積變大 ,氧化量增加,Reflow處理後會發(fā)生許多空洞2. 便于印刷 ,越小越適合 fine pitch作業(yè).活性劑 :1. 就去除氧化物而言 ,活性劑愈強(qiáng)愈有利.2. 但 Reflow後活性劑因殘留物腐蝕焊點的作用 (收水 )因此不可隨便造用強(qiáng)活性劑 (鹵素 ).錫膏粘度 : :即剪切速度之比值 :25℃, 剪切速度 (即每分鐘日轉(zhuǎn) ),粘度計 . 。POIS,通常 200 177。100Pise : ,裁度將降低. ,粘度將降低基本印刷原則1. 印刷速度 :印刷太快 ,填充性不佳 ,一般50mm/sec。 只要產(chǎn)能允許的話 ,低速印刷比較穩(wěn)定 .2. 刮刀壓力 :壓 力 大 ,填充性更好 .但穩(wěn)定性不佳3. 印刷環(huán)境 :溫度與濕度是印刷品質(zhì)穩(wěn)定的重要因素之一 ,通常是 25 177。3 ℃,60 ℃ 以下 .4. *. 愈低的溫 ,濕度環(huán)境 ,印刷品質(zhì)穩(wěn)定更持久升溫區(qū) : 升溫太快 PCB零件內(nèi)部應(yīng)力太大 ,助焊劑來不及揮發(fā) 造成錫膏塌陷短路 及錫珠 .降溫區(qū) : 快速冷卻會減少共晶的繼續(xù)成長 . 快速冷卻焊點更亮 . 慢速冷卻減少應(yīng)力 . 張攀 18681855369謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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