smt制程不良原因及改善foxconn-文庫吧資料
2025-02-21 20:23本頁面
【正文】 線注意拋料追蹤 b 零件腳整體翹起於錫面平行 金屬錫均勻地分佈在 PCB PAD上並形成平穩(wěn)光澤 . 異物介入引起的空焊現(xiàn)象識別 異物介入導致零件腳與金屬錫隔離。 a. PCB pad大小不一，可使零件兩端受熱不均； b. PCB pad分佈不當（ pad一端獨立，另一端與大銅面共累） 因素二：元器件兩個焊端或 PCB焊盤的兩點可焊性不均勻 因素三：在貼裝元件時偏移過大，或錫膏與元件連接面太小 針對以上個因素，可採用以下方法來減少立碑問題： ① 適當提高回流曲線的溫度 ② 嚴格控制線路板和元器件的可焊性 ③ 嚴格保持各焊接角的錫膏厚度一致 ④ 避免環(huán)境發(fā)生大的變化 ⑤ 在回流中控制元器件的偏移 ⑥ 提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖（立碑） 三 橋接問題 焊點之間有焊錫相連造成短路 Short 產(chǎn)生原因： ① 由於鋼網(wǎng)開孔與焊盤有細小偏差，造成錫膏印刷不良有偏差 ② 錫膏量太多可能是鋼網(wǎng)開孔比例過大 ③ 錫膏塌陷 ④ 錫膏印刷後的形狀不好成型差 ⑤ 回流時間過慢 ⑥ 元器件與錫膏接觸壓力過大 解決方法： ① 選用相對粘度較高的錫膏，一般來說，含量在85— 87%之間橋連現(xiàn)象較多，至少合金含量要在 90%以上。C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小於再流焊錫膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 T1 T3 d T2 受力示意圖： T1 + T2 ＜ T3 T1. 零件的重力使零件向下 T2. 零件下方的熔錫也會使零件向下 T3. 錫墊上零件外側(cè)的熔錫會使零件向上 因素一：熱效能不均勻，焊點熔化速率不同 我們設想在 回 流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的 回 流焊限線，一旦錫膏通過它就會立即熔化。 二 立碑問題分析及處理 Tombstone 矩形片式元件的一
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