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smt制程-展示頁

2025-02-24 00:06本頁面
  

【正文】 DIP: Dual Inline PackageSMD: Surface Mount Device管理管理不良分類常見的問題實際是 …..? 金手指沾錫? 線路斷裂? 防焊漆掉落? 防焊漆起泡? 防焊漆上到錫墊? 不吃錫? 錫球? 錫珠? 板翹或彎曲? 銅泊翹起? 錫吃不足? 阻抗值? 板子濕氣高? 良率? 零件不易拔起? 表面塗料厚度不均衡印錫膏機 Chip置件 IC置件自動光學(xué)檢查迴焊InCircuitTest手插件功能測試包裝波 焊InCircuitTest製程製程材料選擇 零件受損傷 。損壞吃錫 , 誤判錫渣製造方法1. SMT 製程1. 上錫膏2. 上零件3. 迴焊烘烤2. DIP 製程1. 手插件2. 過錫爐3. 上膠 製程1. 上膠2. 上零件3. 迴焊烘烤4. 板子翻身5. 過 DIP 錫爐SMT 製程SMT: Surface Mount Technology波 焊製程上膠製程尚未吃錫 吃了錫比較一下SMT良率良率置件鋼板錫膏迴焊印刷機準(zhǔn)確度溫度區(qū)線進(jìn) 板子定位 板子 /鋼板定位 板子 /鋼板接觸刮刀下壓開始印刷刮刀上升板子 /鋼板分開出真空 光學(xué)點 速度距離水平速度距離水平壓力角度速度距離水平速度距離水平鋼板印刷過程錫錫膏膏製製程程刮刮刀刀印刷機印刷機鋼鋼板板印印刷刷電電路路板板鋼板印刷製程1. 鋼板來回印刷2. 印刷方向3. 分離速度4. 錫量5. 刮刀鋼板印刷行程距離6. 鋼刀與鋼板停止距離7. 刮刀壓力8. 印刷機調(diào)整9. 鋼板與 PCB接觸距離10. 印刷速度11. 污染1.
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