【正文】 轉塔型 (Turret)的特點 (一 ) 1. 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一個 X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。 開封後須充份攪拌 ,使用攪拌機時間為 13min,視攪拌機機種而定。 以下將以圖片及文字再輔助說明 錫膏的成份 何謂 Solder Paste 何謂 Solder Paste 錫粉的製造方式 Solder Paste (Solder Powder) 錫粉於顯微鏡底下的放大圖示 (此為真球狀錫粉 ,另外也有不定形狀的錫粉 ,目前 已經很少在使用 ) Solder Paste (Solder Powder) *在 SMT製程中，欲製造出一項完美的產品，良率的提升，除了錫膏之外，有關印刷作業(yè)中各項設定數據 .鋼板的開法 .零件置取機 .迴銲爐 .溫度設定 ..等，都有密切關聯，但是在設備條件無法變動下，我們勢必要學習如何以錫膏的特性及數據設定的變更來解決問題。 第十步 返工與修理 不把返工看作“必須的不幸”，開明的管理者明白，正確的工具和改進的技術員培訓的結合，可使返工成為整個裝配工序中一個高效和有經濟效益的步驟。 第三步 焊接材料 理解錫膏及其如何工作，將對 SMT過程的相互作用有更好的了解。減少了電磁和射頻干擾。設備必須保持其機動性，來適應可能變成電子包裝主流的新元件。在此將以此二大類加以簡述如下 : 錫粉合金 :目前市面上所用之錫粉合金主要以 Sn63:Pb3 Sn62:Pb36:Ag2的成份為主 。 重要說明：在 JIS及 的規(guī)範中 ,有另外測試 水溶液抵抗 這個項目 ,其最初及最終的測試值均需大於 100,000Ω CM 錫膏的檢測標準規(guī)範 (1)、保存方法 成品保管要控制在 010℃ 的環(huán)境下。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。這種設備結構復雜，造價昂貴，最新機型約在 US$50萬，是拱架型的三倍以上。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。助銲劑之固形物須按 2節(jié)加以測定，而鹵化物之檢測則可按 IPCTM650中 35法去進行。 *簡單來說 ,RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優(yōu)於 RMA型錫膏 ,但是在 “電器的信賴性 (可靠度 )”卻不如 RMA型 ,但由於環(huán)保意識的高漲 ,因而不得不導入免洗製程 ,也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性 (RMA型 ),以確保產品的可靠度 ,因此廠商在選擇錫膏的同時 ,務必注意到 “活性劑添加量 ”的數據。滴膠設備必需有適當的精度、速度和可重復性，以達到應用成本的平衡。焊點缺陷率低。 第四步 絲印 在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質。在西元 1992年前不論 SMT或 wave solder全部都使用 CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從 1996年 1月 1日禁產 CFC後，wave solder製程已由 CFC改用 HCFC、水洗及免洗製程；但在 SMT solder方面，超過 7成以上業(yè)者已改成免洗製程。 *大部分 RMA型錫膏，最主要的弱點，在於其銲錫性的表現較差，最大的關鍵點就是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強調，新產品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度 …. 等，在未開啟 N2的情況下，絕對有把握達到 RMA型在 N2情況下，所展現的吃錫狀態(tài)。 錫膏印刷在基板後 ,建議於 68小時內置放零件完成部品著裝。 2)、相機識別、 X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 2. 這類機型的優(yōu)勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 若與皮膚接觸時 ,使用乙醇或 IPA… 等溶劑擦拭。 助銲劑 :由於各家廠商所使用之成份不同 ,在此僅就其作用加以簡述。因此制造過程中的每一步都必須經過仔細檢查以確保其有助于整個成功。同時合約加工商 (CM)發(fā)現客戶要求在增加：生產必須具有資格并持有執(zhí)照，產品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。 5. 降低成本達 30%~50%。 第七步 焊接 批量回流焊接，過程參數控制，回流溫度曲線的效果，氮氣保護回流，溫度測量和回流 溫度曲線優(yōu)化。錫粉粒徑為 204 2545或 2038181。 不可放置於陽光照射處。 拱架型 (Gantr