【正文】 一）靜 電 作 業(yè) 區(qū)要求第一部分 定期維護(hù)、檢查防靜電設(shè)施的有效性序 檢查內(nèi)容 頻次 備注1 腕帶檢查 每次進(jìn)入車間測 試2 桌墊、地墊的接地性和靜電消除器的性能 1次 /月 記錄表3防靜電元器件架、印刷板架、周轉(zhuǎn)箱、運(yùn)輸車、桌墊、地墊的防靜電性能1次 /6月 記錄表二）防靜 電 區(qū)的 質(zhì) 量控制 頻 次要求二、 SMT車間防靜電要求第一部分 2）若須更換包裝時(shí)，必須使用具有防靜電性能的容器。1）庫房必須有溫濕度控制， 溫度 ： 23177。10%RH 運(yùn) 輸 要求存放要求第一部分 3）建立濕敏元件的跟蹤卡，下表供參考 濕敏元件管控 標(biāo)簽料號： 等 級 ： 保 質(zhì) 期： h日期 /時(shí)間 （ 24h） 數(shù)量 簽 名 備 注啟用日期 　 　 　 　返存 時(shí)間 　 　 　 　再用日期 　 　 　 　返存 時(shí)間 　 　 　 　再用日期 　 　 　 　使用要求第一部分 SMT環(huán)境要求三、濕敏元器件運(yùn)輸、存儲、使用要求附：濕敏元器件車間使用壽命要求 （ MSD：濕敏元器件 )MSL濕敏等級MSD封裝體厚度MSD車間壽命要求 (Floor1 所有 無限制 24小時(shí) 24小時(shí)5 ≥,(BGA≥1mm)l包裝有效期 (Shelf三、刷膏印刷第二部分 %錫粉外形穩(wěn)定一致（一般為球形）n 錫 粉分錫鉛 和無 鉛（含鉛量 ≤錫膏印刷? 幾種錫鉛粉合金的熔化溫度：合金 熔點(diǎn)范 圍 合金 熔點(diǎn)范 圍70Sn/30Pb 183~193 95Sn/5Pb 235~24063Sn/37Pb 183 43Sn/43Pb/14Bi 144~16360Sn/40Pb 183~190 70In/30Pb 160~17450Sn/50Pb 183~216 60In/40Pb 174~18540Sn/60Pb 183~238 70Sn/18Pb/12In 16262Sn/36Pb/2Ag 179 　 　2. 錫 膏的成份 ：合金（ 錫 粉） 續(xù)一、錫膏n 主流的無鉛合金及熔點(diǎn)：各協(xié)會的推薦合金:(美國國家電子制造協(xié)會 )? 錫 Sn銀 Ag銅 Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。錫 膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到 PCB的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。177。合金粉末類型80℅ 以上合金粉末顆粒尺寸（um） 大顆粒要求 微粉末顆粒要求1 75150 ﹥ 150um的顆粒應(yīng)少于 1％﹤ 20um微粉顆粒應(yīng)少于 10％2 4575 ﹥ 75um的顆粒應(yīng)少于 1％3 2545 ﹥ 45um的顆粒應(yīng)少于 1％4 2038 ﹥ 38um的顆粒應(yīng)少于 1％SMT元件引腳 間 距和 焊 料 顆 粒的關(guān)系引腳 間 距（ mm） 顆 粒直徑（ um） 75以下 60以下 50以下 40以下第二部分 冷卻后，凝固后焊錫的外觀用 20倍的放大鏡進(jìn)行對焊錫球的顆粒，數(shù)量進(jìn)行觀察。焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為 0℃ ～ 10℃ ，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。焊膏從冷柜中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開封，約 48小時(shí)（ 500g/4H 橋接* 焊膏塌陷205。鋼網(wǎng)使用 鋼網(wǎng)的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量 ,激光刻制 ,mil。錫膏印刷二、鋼網(wǎng) 網(wǎng) 設(shè)計(jì) ：第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷錫膏印刷三、錫膏印刷：：. 目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用 60 176。5）印刷 速度：錫膏印刷三、錫膏印刷6）印刷 間 隙：分離 速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。 PCB間 隙 過 大， 錫 膏量多出。當(dāng)錫膏印刷完成后，下一步是將 SMT類零件貼裝在 PCB表面，再經(jīng)由回流焊接在零件與 PCB之間形成電氣連接。month)u由于吸嘴是靠真空工作的， （個(gè)別吸嘴中心測試不通過；元件圖象處理易出錯(cuò)，而且固定于個(gè)別的吸嘴。hours)u 拋料盒被影象處理系統(tǒng)認(rèn)為不良的元件或不放置的元件將被拋在拋料盒中。n 廢料箱216。(every 不允許手工進(jìn)行修正元器件的位置。n 雜質(zhì)，散落的元器件216。四、元件 貼 片 —貼 片 質(zhì) 量的 監(jiān) 控SMT貼裝技術(shù)控制策略 轉(zhuǎn)型后第一片板子進(jìn)行 100%目測檢查 ,確認(rèn)貼片是否有 wrong 元器件工作臺和傳送帶是否有散落的元器件 ,等 .n 與過程有關(guān)的生產(chǎn)原料使用 規(guī)定216。l 元件貼裝工位主要有以下缺陷： 真空不足 ?檢查真空?2。進(jìn)板傳送帶歪斜 ?調(diào)整進(jìn)板傳送帶?4?；亓骱缚刂撇呗?回流焊控制策略BC冷卻區(qū)：只要錫膏中的粉末顆粒熔化，并能潤濕待接合的表面，則冷卻速率愈快愈好，焊點(diǎn)光亮、接觸形狀良好，且有足夠的強(qiáng)度。第四部分 測溫板利用布置有溫度傳感器的測溫板，按照正常工況通過波峰焊爐，將采樣得到的溫度信號生成為溫度曲線，用于對爐溫狀態(tài)的評判。AOI控制策略，代表廠商是德律，例： TR7500。程序選擇 在設(shè)備自動(dòng)判別缺陷后需要進(jìn)行人工目檢第五部分 AOI控制策略 AOI控制策略 三、 AOI設(shè)備過 程控制關(guān)注點(diǎn)：? 需要多次生產(chǎn)調(diào)試后才能降低誤判率；? 需要控制并統(tǒng)計(jì)一次通過率；? 需要注意定期進(jìn)行保養(yǎng)和校準(zhǔn)；? 需要配置后道人工目檢，使用人工目檢對缺陷進(jìn)行確認(rèn)；第五部分 ICT控制策略 Sum（美國）、 AEROFLEX（美國）、 WINCHY瑩琦、 Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并購 )、 Takaya（日本）、 Tescon（日本） ,第六部分 直流恒定電流源測電容： C=ΔT/ΔV*I交恒定流電流源測電感： Vs/Ix=Zl=2πfLx二、 ICT測試 的內(nèi)容： ChannelTestjet通常用來測試 IC元件由于生產(chǎn)引起的缺陷 :開路、錯(cuò)位、丟失。根據(jù)在工程實(shí)踐中的經(jīng)驗(yàn)， 使用 SL030靜電測量表量測）；各種繞線需按規(guī)定用線，通常使用 AWG18AWG22號線，必須加熱縮套管，繞線要分散 ,不能捆綁； testjet天板同底版結(jié)合是否穩(wěn)定，壓棒分布是否合理，是否有可能壓到 PCBA上零件和線材。ICT是否所有 BOM表中的零件都編入測試程序：對于不能測試的零件，無測試點(diǎn)的和盲點(diǎn)的分別做好相關(guān)說明，防止漏測2二、過程控制要求波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，插裝了元件的 PCB置于傳送鏈上，經(jīng)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的焊接工程。給待焊接的 PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定，這對于較薄的 PCB板尤為重要。當(dāng)助焊劑的涂布量不足或不均勻時(shí)，可能造成焊盤的活化不足，導(dǎo)致漏焊、虛焊或連焊。對于助焊劑的涂布均勻度，可以在 PCB板底部貼傳真紙過噴霧，通過對助焊劑噴涂痕跡的面積、密度，與標(biāo)準(zhǔn)圖樣對比，進(jìn)行目視檢查。第七部分 在脫離區(qū)，多余的錫將被拉回到錫糟中。軌道傾角應(yīng)控制在 5176。波峰焊控制要求 FAITHCHERISHESSEEKIOFTHATVISION可采用以下幾個(gè)方法來解決這個(gè)問題：① 添加氧化還原劑，使已氧化的 SnO還原為 Sn，減小錫渣的產(chǎn)生② 不斷除去浮渣③ 每次焊接前添加一定量的錫（以上幾點(diǎn)措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行）④ 采用含抗氧化磷的焊料⑤ 采用氮?dú)獗Ｗo(hù)（需監(jiān)控氧含量）波峰焊過程中的各參數(shù)需要根據(jù)實(shí)際焊接效果，互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)整。波峰高度過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面，形成 “ 錫連 ” 。u 焊接溫度焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。② 傳熱區(qū) 二、具體 過 程：3波峰焊控制要求 防護(hù)罩第七部分 第七部分 測試程式是否穩(wěn)定。、 ICT自身故障 3定位是否合理，是否防呆。五、 ICT治具 結(jié) 構(gòu) 組 成：植針率 =載板：用于放置保護(hù)被測試 PCBA。比較可靠的數(shù)據(jù)應(yīng)由試驗(yàn)得出。當(dāng)小電容與小電阻并聯(lián)時(shí)，小電容無法被準(zhǔn)確測量。cardPlate)壓貼在待測的 IC上，（感測板的形狀和面積與待測 IC外殼相同），利用量測感測板的銅箔與 IC腳框（ frame）之間的電容量偵測接腳的開路。引腳保護(hù)二極體進(jìn)行測試。主要是靠測試探針接觸 PCB、 Shindenski、 SPEA、 TeostMTI、 Testronics、 WK所以功能測試最簡單的方法，是將組裝好的某電子設(shè)備上的專用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作，就表明線路板合格。電氣測試使用的最基本儀器是在線測試儀 In—Circuit—Tester (ICT)，傳統(tǒng)的在線測試儀測量時(shí)使用專門的針床與已焊接好的線路板上的測試點(diǎn)接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和 10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試，從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。二、 ICT測試內(nèi)容 確認(rèn) AOI設(shè)備是正常運(yùn)行 狀態(tài) ，并經(jīng)過定期保養(yǎng)的，設(shè)備鏡頭是經(jīng)過校準(zhǔn)的在控制計(jì)劃中的一般控制如下內(nèi)容：AOI設(shè)備一般設(shè)置在回流爐之后，在回流焊接完成之后進(jìn)行檢查，但 回流焊之后到AOI需要留有一定距離 (時(shí)間） 對 PCBA進(jìn)行降溫 ，并在其后配置有人工目檢工位。第五部分 一、 AOI設(shè)備簡介u 實(shí)測爐溫曲線是否在包絡(luò)線區(qū)間內(nèi)（可參考錫膏供應(yīng)商提供的標(biāo)準(zhǔn)）u 升溫速率、保溫時(shí)間、保溫溫度、峰值溫度、降溫速率等是否在工藝要求范圍內(nèi)u 開班、換線、設(shè)備出現(xiàn)異常等情況下，需要確認(rèn)溫度曲線后方可進(jìn)行正常的生產(chǎn)第四部分 包括：各溫區(qū)設(shè)定溫度、實(shí)際溫度、風(fēng)機(jī)速度、鏈速等等，并且要求設(shè)備有自動(dòng)報(bào)警功能。當(dāng)然，如某些元器件對溫差變化極為敏感，也需要對冷卻速率作一定的限制。溫度愈高，助焊劑的作用愈強(qiáng)，但同時(shí)在回焊爐中遭受氧化的機(jī)會亦愈高。但保溫區(qū)的時(shí)間也不宜過長，否則助焊劑也會因氧化而耗盡。預(yù)熱區(qū)：初始的升溫階段需要注意升溫速率不可快。第四部分 PD不準(zhǔn) ?修改 PD?2。錫膏粘力不足 ?縮短錫膏印刷，貼裝，回流焊之間的時(shí)間五、元件 貼 片 —特征缺陷的 識別 及分析SMT貼裝技術(shù)控制策略 在 Feeder中的元件 和程序不一至 ?檢查 Feeder中的元件?3。墓碑n極性錯(cuò)誤?物料 /工藝方面?可能原因 ?改進(jìn)措施?1。遵循貼片膠 Heraeus 設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)記錄和標(biāo)識狀態(tài) 。 受損的元器件必須去處。 元器件漏貼n 元器件漏貼216。 元器件的位置參照印刷線路板 SMD元件貼片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 如果在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)機(jī)器吸取料不規(guī)則出錯(cuò)，檢查這區(qū)域是否被堵。元件 是否良好，機(jī)器的真空如何等等。 注意：不要用臟布擦拭反光面，如果這樣會導(dǎo)致影象問題。（元件錯(cuò)位無規(guī)則且有轉(zhuǎn)角；缺件無規(guī)則，一般大而重的元件易發(fā)生；元件吸取不到；元件過影像易發(fā)生錯(cuò)誤。一、元件 貼 片的概念SMT貼裝技術(shù)控制策略 錫膏印刷三、錫膏印刷? 錫膏厚度檢測方法有： 在線檢測（ 100%檢測） 二維 三維 離線檢測 檢測頻率：首件， 1次 /半小時(shí) 檢測點(diǎn)數(shù) 作業(yè)文件必須規(guī)定（至少 5點(diǎn)采樣） 離線檢測錫膏厚度必須進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，