smt技術(shù)3-smb設(shè)計(jì)(文件)
【正文】 層導(dǎo)線間的絕緣電阻是由導(dǎo)線間距、相鄰導(dǎo)線平行段的長度、絕緣介質(zhì) (包括基材和空氣 )所決定的，在布線空間允許的條件下，應(yīng)適當(dāng)加大導(dǎo)線間距。不同類型材料的成本相差很大，在選擇 PCB基材時(shí)應(yīng)考慮到下列因素： ? ? ①電氣性能的要求 。對(duì) PCB組裝件本身的電磁干擾，在進(jìn)行 PCB布局、布線設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮抑制設(shè)計(jì)，常用以下方法： ? ①可能相互產(chǎn)生影響或干擾的元器件，在布局時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離或采取屏蔽措施。對(duì)于微波電路用的帶狀 ? 線，傳輸信號(hào)線必須布設(shè)在兩接地層之間，并對(duì)其間的介質(zhì)層厚度按 ? 需要進(jìn)行計(jì)算。 ? ⑦工作時(shí)電位差比較大的元器件或印制線，應(yīng)加大相互之間的距離。拼板和加有輔助邊的 PCB板在輔助邊上做圓弧角。 3/9/2023 25 圖 313 理想的焊接形態(tài) 3/9/2023 26 圖 314 焊盤的內(nèi)外側(cè)距離 ? 對(duì)于焊盤寬度 A的設(shè)計(jì)有下列三種情況：用于高可靠性場合時(shí)，焊盤寬度 A= 元件寬度 , ? 用于工業(yè)級(jí)產(chǎn)品時(shí)，焊盤寬度 A= 元件寬度；用于消費(fèi)類產(chǎn)品時(shí)，焊盤寬度 A=(～ ) 元件寬。 ? 計(jì)算公式： A= ? B=dmax+Tmin+ ? C= ? D=B(2B+ALmax)/2 ? E= 3/9/2023 28 在 SMT中，小外形封裝晶體管 (SOT)的焊盤圖形設(shè)計(jì)較為簡單，一般來說，只要遵循下述規(guī)則即可。 PLCC焊盤圖形如圖 319所示。L2為焊盤長度 )。 ? 考慮以上各種因素，則 L1=(mm)(器件規(guī)定 )； ? L2:L1=3:1； ? L2=F+ L1+A=++=(mm)； ? b== =(mm)。 ? ①啞鈴式焊盤。過孔分布在 BGA外部形式的焊盤特別適 ? 用于 I／ O數(shù)量較少的 BGA焊盤設(shè)計(jì)，焊接時(shí)的一些不確定性因素有所減少， ? 對(duì)保證焊接質(zhì)量有利。對(duì)于 I／ O較多的 BGA，其焊盤設(shè)計(jì)可以將上述兩種焊盤 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)混合在一起使用，即內(nèi)部采用過孔結(jié)構(gòu)，外圍則采用過孔分布在 BGA外部形式的焊盤。過孔分布在 BGA外部式焊 ? 盤如圖 326b所示。 BGA焊盤通過過孔把 ? 線路引入到其他層，實(shí)現(xiàn)同外圍電路的溝通，過孔通常應(yīng)用阻焊層全面覆 ? 蓋。 3/9/2023 33 圖 321 QFP焊盤的設(shè)計(jì) 3/9/2023 34 圖 322 FQFP48器件的外形尺寸 3/9/2023 35 圖 323 FQFP48器件焊盤尺寸 3/9/2023 36 BGA焊點(diǎn)的形態(tài)如圖所示，圖中 Dc、 Do是器件基板的焊盤尺寸，Db是焊球的尺寸， Dp是 PCB焊盤尺寸， H是焊球的高度。 ? 焊盤寬度通常?。?≤b2≤ (P為引腳公稱尺寸； b2為焊盤寬度 )。 3/9/2023 31 圖 320 PLCC引腳在焊盤上的位置 a) 引腳居中型 b) 引腳不居中型 3/9/2023 32 ? 這種焊盤其焊盤長度和引腳長度的最佳比為 L2:Ll=(～ 3):1,或者 L2=F+L1+A(F為端部長 ； A為趾部長 。 ? 使用中應(yīng)注意 SOT的品種，如 SOT2 SOT8 SOTl43和 ? DPAK等， SOT焊盤圖形如圖 318所示。 ? ? 3/9/2023 27 ? 在 SMT中，柱狀無源元器件 (MELF)的焊盤圖形設(shè)計(jì)與焊接工藝密切相關(guān)， MELF焊盤圖形如圖 317所示。 ? 從圖中可以看出它有兩個(gè)焊點(diǎn)，分別在電極的外側(cè)和內(nèi)側(cè)，外側(cè)焊點(diǎn)又稱主焊點(diǎn)，主焊點(diǎn)呈彎月面狀，維持焊接強(qiáng)度；內(nèi)焊點(diǎn)起到補(bǔ)強(qiáng)和焊接時(shí)自對(duì)中作用 ,不可輕視。 ? ④ 選擇阻燃或耐熱型的板材。 ? ⑤不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率 ? 的地線和電源線應(yīng)分開布設(shè)。 ? ③對(duì)于高頻、高速電路，應(yīng)盡量設(shè)計(jì)成雙面和多層印制板。 ? ? ③ 價(jià)格因素。不可盲目
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