【正文】 洗四種類型。一般家用電器類電子產品均可採用免清洗型焊劑或採用RMA(中等活性)松香型焊劑，可不清洗。五、錫渣減除劑 錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，從而起到節(jié)省焊料的作用。焊劑塗覆量要根據波峰焊機的焊劑塗覆系統，以及採用的焊劑類型進行設置。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大；其粘度隨之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。 印製板預熱溫度和時間要根據印製板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。因此，要恰當控制頂熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前塗覆在PCB底面的焊劑帶有粘性(見表31)。 波峰溫度一般為250 177。以每個焊點，接觸波峰的時間來表示焊接時間，—般焊接時間為34秒鐘。通過調節(jié)傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。五、工藝參數的綜合調整 工藝參數的綜合調整對提高波峰焊品質是非常重要的。雙波峰焊的第一個波峰一般在235~240℃／1s左右，第二個波峰—般在240260℃／3s左右。 一、焊點外觀 焊接點表面應完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔和砂眼：二、潤濕性 焊點潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件潤濕角θ應小於90176。焊料應在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見圖34(b)：三、漏焊、虛焊和橋接等缺陷應降至最少：四、元件體 焊接後貼裝元件無損壞、無丟失、端頭電極無脫落：五、插裝元件 要求插裝元器件的元件面上錫好(包括元件引腳插裝孔和金屬化孔)；六、PCB表面焊接後印製板表面允許有微小變色，但不允許嚴重變色，不允許阻焊膜起皺、起泡和脫落。二、尺寸、形狀標準化、並具有良好的尺寸精度和互換性。 235℃177。焊端90％沾錫。波峰焊：260℃177。外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小。1 inch=圖41 無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖二表面組裝器件（SMD）的焊端結構表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、J形和球形，見圖42圖42 表面組裝器件（SMD）的焊端結構示意圖羽翼形的器件封裝類型有：SOT、SOP、QFP。 1 0 2 十位和百位表示數值 個位表示0的個數1． 片式電阻舉例(片式電阻表面有標稱值)471 ——表示1K； ——表示470Ω；105 ——表示1MΩ。20％ 2．容值誤差表示方法 C 0．25Pf———土5％ D 0．5Pf —— 土10％ F 1．0Pf——土20％ 五．表面組裝電阻、電容的額定阻值、額定容值的規(guī)定(電子部標準)額定阻值、額定容值分為E24系列和E96系列，其表示方法是採用各系列。％、177。一、 表面組裝元器件包裝編帶有紙帶和塑膠帶兩種材料。編帶的尺寸標準見表44。 防靜電措施：要滿足表面組裝對防靜電的要求。四．操作人員拿取SMD器時應帶好防靜電手鐲.五運輸、分料、檢驗、手工貼裝等操作需要拿取SMD器件時儘量用吸筆操作，使用鑷子時要注意不要碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預防引腳翹曲變形。 3．按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。 目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。（不適用於水金板）Sn10pb88ag2268290適用於耐高溫元器件及需要兩次再流焊表面組裝板的首次再流焊（不適用於水金板）221共晶適用於要求焊點強度較高的表面組裝板的焊接（不適用於水金板）Sn42bi58138共晶適用於熱敏元器件及需要兩次同志流焊表面組裝板的第二次再流焊。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊劑百分含量高，黏度就小。 2．在儲存期內，焊膏的性能應保持不變。 6．合金粉末顆細微性要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。 (1)常用的焊膏合金組份：Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。 (1)採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。4．根據PCB和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性。 5．根據PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆細微性，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種細微性等級，窄間距時—般選擇20—45pm。（採用焊膏攪拌機時，15分鐘即可回到室溫）。6．印刷後儘量在4小時內完成再流焊。目前普通焊膏還在繼續(xù)沿用。 一．無鉛焊料的發(fā)展動態(tài) 鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安合帶來較大危害；電子工業(yè)中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的產要來源之一。我國一些獨資、合資企業(yè)的出口產品也有了應用。二．對無鉛焊料的要求 1．熔點低，合金共晶溫度近似於Sn63／Pb37的共晶溫度183℃，大致在180℃220℃之間。5．要與現有的焊接設備和工藝相容，可在不更換設備不改變現行工藝的條件下進行焊接。 目前常和的無鉛焊料主要是以SnAg、SnZn、Sb、Bj為基體，添加適量的其它金屬元素組成三元合金和多元合金。2. PCB要求PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，焊盤表面鍍層無鉛化，與組裝焊接用的無鉛焊料相容，要低成本。5. 工藝無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應無鉛焊料的要求。大型生產線是指具有較大的生產能力，一條大型單面貼裝生產線上的貼裝機由一臺多功能機和多臺高速機組成；一條大型雙面貼裝生產線千一臺翻板機可將兩條單面貼裝生產線連接一起。 SMT生產線主要設備SMT生產線主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機。半自動和全自動印刷機可以根據具體情況配置各種功能，以提高印刷精度。 (2)印刷頭系統 包括刮刀、刮刀固定機構、印刷頭的傳輸控制系統等。焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。3．印刷機的主要技術指標 最大印刷面積：根據最大的PCB尺寸確定。 1．貼裝機的的基本結構 (1)底座——用來安裝和支撐貼裝機的全部部件，目前趨向採用鑄鐵件。 (3)印製電路板傳輸裝置——目前大多數貼裝機直接採用軌道傳輸，也有一些貼裝機採用工作臺傳輸，即把PCB固定在工作臺上，工作臺在傳輸軌道上運行。 (6)貼裝工具(吸嘴)——不同形狀、大小的元器件要採用不同的吸嘴進行拾放，一般元器件採用真空吸嘴，對於異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)也有採用機械爪結構的。 貼裝精度——是指元器件貼裝後相對於印製板標準貼裝位置的偏移量。但是，實際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時很少使用解析度，一般在比較貼裝機性能時才使用解析度。(3)對中方式：貼片的對中方式有機械對中、鐳射對中、全視覺對中、鐳射和視覺混合對中等。(6)可貼裝元件種類數：可貼裝元件種類數是由貼裝機供料器料站位置的數量決定的(以能容納8mm編帶供料器的數量來衡量)。再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外爐加熱風爐、蒸汽焊爐等。 (1)溫度控制精度(指感測器靈敏度)：應達到177。(6)傳送帶寬度：應根據最大和最寬PCB尺寸確定第七章SMT印製電路板設計技術 印製電路板(以下簡稱PCB)設計水準是衡量表面組裝技術水準的一個重要標誌，是保證表面組裝品質的首要條件之一。2. 電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀。 (2)確定工藝流程 選擇工藝流程主要根據印製板的組裝密度和本單位元SMT生產線設備條件，當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備的條件下，可作如下考慮： a．儘量採用再流焊方式，因為再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性： ——元器件受到的熱衝擊小； ——焊料組分一致性好，焊點品質好； ——面接觸，焊接品質好，可靠性高。 b．在一般密度的混合組裝條件下，當SMD和THC在PCB的同一面時，採用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝：當THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時，採用B麵點膠、波峰焊工藝。 1．PCB材料的選擇 對於—般的電子產品採用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對於使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板採用聚醯亞胺玻璃纖維基板，對於高頻電路則需要採用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對於散熱要求高的電子產品應採用金屬基板。 (3)要求耐熱性高。 (5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。例如高密度組裝時需要選擇薄型小尺寸的元器件：又如貼裝機沒有寬尺寸編帶供料器時，則不能選擇編帶包裝的SMD器件；三．印製板電路設計 這是PCB設計的核心。因此，對PCB設計也提出了更高的要求。 3．高密度時要對CAD軟體中元件庫的焊盤尺寸進行修正。7．元器件的布放位置與方向也要根據不同工藝進行設計。 5．應考慮到返修性要求，例如，大尺寸SMD周圍要留有返修工具進行操作的尺寸。四．印製板電路設計時應著重注意的內容： 1．標準元器件應注意不同廠家的元器件尺寸公差非標準元器件必須按照元器件的實際尺寸設計焊盤圖形及焊盤間距。例如C1ip件的焊盤尺寸與焊盤間距設計正確的話，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時由於熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)；相反，如果焊盤尺寸與焊盤間距設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊時由於熔融焊錫表面張力不平衡而造成元件位置偏移、脫焊、吊橋等焊接缺陷，這是smt再流焊工藝特性決定的。 2．電子元器件的選擇 選擇元器件時除了滿足電器性能的要求以外，還應滿足表面組裝對元器件的要求。 (4)要求平整度好。 (2)要求熱膨脹係數(CTE)低。 注意：在印製板的同一面，禁止採用先再流焊SMD，後對THC進行波峰焊的工藝流程。生產效率高； ——工藝簡單，修板的工作量極小。 3．確定工藝方案 (1)確定組裝形式 組裝形式的選擇取決於電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產線所具備的設備條件。 PCB設計包含的內容： 佈線 基板材料選擇 元器件選擇 焊盤PCB設計 印製板電路設計 測試點 工藝性（可生產性）設計 導線、通孔 可靠性設計 焊盤與導線的連接 生產成本 阻焊 散熱、電磁幹攏等 一．總體目標和結構1．首先確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標 新產品開發(fā)設計時，首先要給產品的性能、品質和成本進行定位。 (5)加熱區(qū)數量和長度：加熱區(qū)數量越多、長度越長，越容易調整和控制溫度曲線。 再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣迴圈裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置，以及電腦控制系統組成。(7)程式設計功能：是指線上和離線程式設計以及優(yōu)化功能。(4)貼裝面積：由貼裝機傳輸軌道以及貼裝頭運動範圍決定，一般最小PCB尺寸為50x50mm，最大PCB尺寸應大於250x300mm。貼裝精度、解析度、重複精度之間有一定的相關關係。貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達到177。 (8)電腦控制系統——電腦控制系統是貼裝機所有操作的指揮中心，目前大多數貼裝機的電腦控制系統採用Windows介面。 (5)貼裝頭的x、Y定位傳輸裝置——有機械絲杠傳輸(一般採用直流伺服電機驅動)；磁尺和光柵傳輸。 (2)供料器——供料器用來放置各種包裝形式的元器件，有散裝、編帶、管裝和託盤四種類型。 印刷速度：根據產量要求確定。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利於焊膏順利地注入網孔或漏孔。(4)為保證印刷精度而配置的其它選件。角旋轉功能(用於窄間距QFP器件)，以及二維、三維測量系統等。 一．印刷機 印刷機是用來印刷焊膏或貼片膠的，其功能是將焊膏或貼片膠正確地漏印到印製板相應的位置上。貼裝機一般選用中、小型機，如果產量比較小，可採用一臺速度較高的多功能機，如果有一定的生產量，可採用一臺多功能機和一至兩臺高速機。第六章 SMT生產線及其主要設備 SMT生產線 SMT生產線按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動生產線；按照生產線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產線。4. 焊接設備要適應較高的焊接溫度要求，再流焊爐的預熱區(qū)要加長或更換新的加熱元件；波峰焊機的焊料槽、焊料波噴嘴、導軌傳輸爪的材料要耐高溫腐蝕。五、無鉛焊接給帶來問題1. 元器件要求元件體耐高溫，而且無鉛化。 2．SnZn系焊料snzn系焊料機械性能好，拉伸強度比sp－pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變