【摘要】StartSMTdefectcountermeasure-levelISMT缺陷及防范措施?Objective/目的?SMTDefectsIdentification/SMT缺陷確定?Failureanalysismethodandprocedure/缺陷分析的方法及流程?SMTDefectsandC
2025-02-12 19:43
【摘要】SMT(SurfaceMountTechnology)製程準(zhǔn)則&表面裝著技術(shù)1綱要?SMT簡(jiǎn)介?錫膏印刷(SolderPrint)製程?零件裝著(Mount)製程?回焊(Reflow)製程?SMT製程問(wèn)題分析與對(duì)策※註:本教育僅用於SEKSUN內(nèi)部教育訓(xùn)練用2什
2025-02-12 11:10
【摘要】現(xiàn)代電子制造工藝現(xiàn)代電子制造工藝關(guān)于關(guān)于SMT的介紹的介紹目目錄錄SMTIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESDSMT歷史SMT工藝流程什么是SMT?什么是什么是SMT??SMT(surfacemounttechnology)-表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為
2025-02-06 20:17
【摘要】SolderPasteProcessControl11SMT製程的介紹1.SMT製程是將以機(jī)器的吸嘴吸取SMT零件,經(jīng)過(guò)畫像處理辨識(shí)零件後,再放置於已印好錫膏的基板上2.基板再經(jīng)過(guò)迴焊爐加熱後達(dá)到焊接的目的PCB零件錫膏銅箔襯墊21SMT製程的種類A.單面錫膏印刷製程B.
2025-02-18 06:20
【摘要】生產(chǎn)與作業(yè)管理王信東,李瑞陽(yáng),黃正誠(chéng),黃信智1王信東,李瑞陽(yáng),黃正誠(chéng),黃信智電腦螢?zāi)恢鳈C(jī)鍵盤滑鼠喇叭印表機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)掃描機(jī)視訊設(shè)備Game機(jī)殼主機(jī)板CPU記憶體電源供給器硬碟機(jī)軟碟機(jī)光碟機(jī)顯示卡音效卡塑膠射出壓注成
2025-03-05 03:46
【摘要】及製程簡(jiǎn)介PeterChiang姜義炎姜義炎0936031722製作:DIP:DualIn-linePackageSurfaceMountDevice表面黏著零件PlatedThroughHole貫穿孔零件貫穿孔零件SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)SMT與DIP基本
2025-02-18 00:06
【摘要】安全生產(chǎn)基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)北京亞都環(huán)??萍加邢薰径栆蝗晔掳踩a(chǎn)基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)?第一介紹什么是安全生產(chǎn)?第二如何認(rèn)識(shí)安全生產(chǎn)形勢(shì)?第三怎樣履行安全責(zé)任安全生產(chǎn)基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)一、安全生產(chǎn)的基本概述加強(qiáng)安全生產(chǎn)工作,保護(hù)從業(yè)人員在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中的安全與健康,是我們國(guó)
2025-02-05 17:28
【摘要】協(xié)和萬(wàn)邦信義四海短信群發(fā)基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)河南邦之信計(jì)算機(jī)技術(shù)有限公司培訓(xùn)部協(xié)和萬(wàn)邦信義四海培訓(xùn)聲明,將有培訓(xùn)考核,考核不通過(guò)將會(huì)補(bǔ)考,再不合格則會(huì)被淘汰協(xié)和萬(wàn)邦信義四海培訓(xùn)大綱:第一節(jié):基本概念第二節(jié):短信分類
2025-01-16 01:23
【摘要】SMT物料基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)一、按功能分類1.?連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái);可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。2.?有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。
2025-07-27 06:34
【摘要】AresCommunicationTechnology,INC.SMTProcessTrainingforARESShanghaiByNiyongjin關(guān)于SMT的質(zhì)量控制AresCommunicationTechnology,INC
2025-02-18 03:08
【摘要】SMT判定焊點(diǎn)合格的條件恒都SMT內(nèi)部學(xué)習(xí)用李仲昌QQ10244574一、外觀判定焊點(diǎn)合格條件?1、焊錫擴(kuò)散焊盤面積的90%以上?2、焊點(diǎn)錫有明顯的爬升?3、焊點(diǎn)錫擴(kuò)散平滑,無(wú)明顯錫珠、渣?4、焊點(diǎn)及周邊松香無(wú)氧化變色1、焊錫擴(kuò)散焊盤面積90%以上NGOK2、焊點(diǎn)錫有明顯的爬升NGOK
2024-12-29 22:01
【摘要】:(1)、電阻類(Res):電子學(xué)符號(hào)R貼片電阻、色環(huán)電阻、壓敏電阻、溫敏電阻(2)、電容類(Cap):電子學(xué)符號(hào)C
2024-12-31 23:18
【摘要】SMT工程師必備基礎(chǔ)SMT基礎(chǔ)課一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSoldering)的制程,如圖一所示,經(jīng)過(guò)助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測(cè)與清潔等步驟而完成整個(gè)焊接流程。?二、表面黏著技術(shù)簡(jiǎn)介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時(shí)間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)成短小輕便,相對(duì)地促使各種零組件的體積及重量愈
2025-06-25 23:53
【摘要】培訓(xùn)教材目錄第一章基礎(chǔ)培訓(xùn)教材第一節(jié)常用術(shù)語(yǔ)解釋(一) 11.組裝圖 12.軸向引線元件 13.單端引線元件 14.印刷電路板 15.成品電路板 16.單面板 17.雙面板 18.層板 29.焊盤 2 10.元件面 211.焊接面 212.元件符號(hào) 213.母板 214.金屬化孔(PTH) 215.
2025-06-25 19:42
【摘要】AresCommunicationTechnology,INC.SMTProcessTrainingforARESShanghaiByNiyongjin關(guān)于關(guān)于SMT的質(zhì)量控制的質(zhì)量控制AresCommunicationTechnology,INC.目目錄錄
2025-01-12 22:39