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smt的基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)(參考版)

2025-03-04 20:10本頁(yè)面

　　

【正文】引腳吸錫 (象燈芯草一樣 )或附近有連線孔。元件引腳的共面性不夠。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。助焊劑活性不夠。加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。刮刀在理想的刮刀速度下及壓力下正好把模板刮干凈； ? 刀速度，引腳間距〈，一般在 2030MM/S； ? 刮刀角度，應(yīng)保持在 4575度之間 ? 印刷厚度，主要是由模板的厚度決定的，而模板的厚度與 IC腳距密切相關(guān) 常見錫漿缺陷焊漿圖形錯(cuò)位：危害 ﹕ 易引起橋連產(chǎn)生原因 ﹕ 鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠對(duì)策 ﹕ 鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī) 常見錫漿缺陷焊漿圖形拉尖，有凹陷。一般在溫度為 2℃ 10℃ ，濕度為 20%21%的條件下有效期為 6個(gè)月。 ? 常用的有鉛錫漿型號(hào)有：63Sn/37Pb。SMT

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