【摘要】SMT的基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)認(rèn)識(shí)錫漿的重要性什么是SMT??SMT:surfacemountingtechnology?中文意思是:表面粘貼技術(shù)?從傳統(tǒng)的THT(Through-holetechnology)插件技術(shù)而發(fā)展起來(lái)的一種新的組裝技術(shù)SMT的特點(diǎn):?組裝密度高、體積小、重
2025-03-02 20:10
【摘要】SMT培訓(xùn)第一塊:SMT概論:1.SMT的全稱(chēng)是Surfacemounttechnology,中文意思為表面貼裝技術(shù)。2.SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理。3.SMT生產(chǎn)流程:(1)單面:來(lái)料檢驗(yàn)è印刷焊膏è貼片è回流焊接è檢測(cè)è返修è出貨
2025-06-28 08:45
【摘要】Wele:Chap§SMT元器件§SMT工藝材料§印制電路板§人工裝焊§認(rèn)證考試舉例§電子整機(jī)產(chǎn)品的制造Wele:Chap§SMT元器件1.SMT元器件分類(lèi)無(wú)源元件SMC(SurfaceMountin
2025-01-01 10:48
【摘要】SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、教材內(nèi)容1.SMT基本概念和組成2.SMT車(chē)間環(huán)境的要求.3.SMT工藝流程.4.印刷技術(shù):焊錫膏的基礎(chǔ)知識(shí).鋼網(wǎng)的相關(guān)知識(shí).刮刀的相關(guān)知識(shí).印刷過(guò)程.印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對(duì)策.5.貼片技術(shù):貼片機(jī)的分類(lèi).貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu).
2025-06-25 23:54
【摘要】SMT生產(chǎn)工藝100問(wèn)SMT生產(chǎn)工藝100問(wèn)1、一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為多少?濕度是多少?答:溫度:25±3℃濕度:40%-70%2、錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具有哪些?答:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀3、一般常用的有鉛錫膏合金成份是什么?合金比例是多少?其熔點(diǎn)是多少?
2025-03-04 11:49
【摘要】新人培訓(xùn)-SMT工藝SMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自
2025-02-12 19:42
【摘要】表面組裝工藝表面組裝工藝SMT工藝的兩類(lèi)基本工藝流程SMT工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程,一類(lèi)是焊錫膏一再流焊工藝:另一類(lèi)是貼片膠一波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類(lèi)型以及產(chǎn)品的需求,選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用,以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要?!倭骱腹に?/span>
2025-03-05 11:06
【摘要】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制內(nèi)容1.再流焊定義2.再流焊原理3.再流焊工藝特點(diǎn)4.再流焊的分類(lèi)5.再流焊的工藝要求6.影響再流焊質(zhì)量的因素7.如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線8.如何正確分析與優(yōu)化再流焊溫度曲線9.雙面回流焊工藝控制10.再流焊爐的維護(hù)11
2025-02-17 23:59
【摘要】SMT印刷工藝控制印刷工序是SMT的關(guān)鍵工序?印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。1.印刷焊膏的原理?焊膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角
2025-02-05 16:53
【摘要】現(xiàn)代電子制造工藝現(xiàn)代電子制造工藝關(guān)于關(guān)于SMT的介紹的介紹目目錄錄SMTIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESDSMT歷史SMT工藝流程什么是SMT?什么是什么是SMT??SMT(surfacemounttechnology)-表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為
2025-01-05 02:12
【摘要】蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系表面安裝技術(shù)SMT-surfacemounttechnology第一講SMT概述及工藝流程1蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系基本術(shù)語(yǔ)?SMT:surfacemounttechnology?PTH:pinthroughthehole?SMB:surfacemountprinted
2025-01-24 01:52
【摘要】SMT?稽?核?培?訓(xùn)?課?程????
2025-02-25 06:34
【摘要】SMT培訓(xùn)技術(shù)一,SMT:印,貼,焊(再流焊)二,THT:插,焊(波峰焊)SMT對(duì)原輔材料的要求及測(cè)試方法1,焊料:焊劑+焊粉顆粒。其中焊劑包括:鬆香,溶劑,活化劑,觸變劑,表面活性劑,其他助劑……鬆香作用:傳遞熱量,覆蓋作用(保護(hù)焊
2025-02-25 06:32
【摘要】SMT新手入門(mén)MADEBYSMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易
2025-01-01 05:05
【摘要】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡(jiǎn)介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇第五篇:SMT品質(zhì)控制篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培
2025-02-05 17:01