smt工藝講義-文庫(kù)吧
2025-02-08 12:45 本頁(yè)面
【正文】 B上的焊墊上的焊墊 (PAD)焊接在焊接在一起一起 . 205．． PROFILE各區(qū)段條件限制各區(qū)段條件限制 (Parameters of each Zone) ①① 升溫區(qū)或預(yù)熱區(qū)升溫區(qū)或預(yù)熱區(qū) (室溫室溫 1300C)的溫升率須小于的溫升率須小于 20C/秒秒②② 均溫區(qū)均溫區(qū) (1300C1830C)時(shí)間為時(shí)間為 90~150秒秒 . ③③ 焊接區(qū)的溫度為焊接區(qū)的溫度為 1830C~2200C,時(shí)間為時(shí)間為 45~90秒秒 .④④ 最高溫度為最高溫度為 2100C~2200C.21Time (BGA Bottom) 22TemperatureTime (BGA Bottom)13℃ /Sec200℃Peak225℃ 177。5℃6090Sec140170℃ 60120SecPreheat Dryout Reflow cooling23PrinterScreen Printer24錫膏的主要成分：錫膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊劑劑主主 要要 材材 料料 作作 用用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑活化劑增粘劑增粘劑溶溶 劑劑搖溶性搖溶性附加劑附加劑 SMD與電路的連接與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與凈化金屬表面，與 SMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）石臘（臘乳化液）軟膏基劑軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良防離散，塌邊等焊接不良25Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類(lèi)似材料或類(lèi)似材料金屬金屬10mm45度角度角SqueegeeStencil菱形刮刀菱形刮刀 拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil 4560度角度角26Stencil (又叫模板）又叫模板） ：：PCBStencilStencil的刀鋒形開(kāi)口的刀鋒形開(kāi)口化學(xué)蝕刻模板化學(xué)蝕刻模板StencilPCB激光切割模板和電鑄成行模板激光切割模板和電鑄成行模板27MOUNT28表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定29阻容元件識(shí)別方法阻容元件識(shí)別方法1．元件尺寸公英制換算（．元件尺寸公英制換算（ =120mil、 =80mil））Chip 阻容元件阻容元件 IC 集成電路集成電路英制名稱(chēng)英制名稱(chēng) 公制公制 mm 英制名稱(chēng)英制名稱(chēng) 公制公制 mm12060805060304020201 503025251230阻容元件識(shí)別方法阻容元件識(shí)別方法2．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電電 阻阻 電電 容容標(biāo)印值標(biāo)印值 阻值阻值 標(biāo)印值標(biāo)印值 容值容值2R25R6102682333104564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF 31IC第一腳的的辨認(rèn)方法第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào) OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào) T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)① IC 有缺口標(biāo)志有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)③ 以橫杠作標(biāo)識(shí)以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí)（正看以文字作標(biāo)識(shí)（正看 IC下排引腳的下排引腳的左邊第一個(gè)腳為左邊第一個(gè)腳為 “1” ）） 常見(jiàn)常見(jiàn) IC的封裝方式的封裝方式 一：一：32Categories Typical Sample (not to scale) LeadPitches[mm] RemarksDIP(Dualinline Package) 100mil pitch type SDIP(Skinny Dualinline Package) no image 100mil pitch type SDIP(Shrink Dualinline Package) 70mil pitch type ZIP(ZigZag Inline Package) 50mil pitch type 二：二：33Categories Typical Sample (not to scale) LeadPitches[mm] RemarksSOP(Small Outline Package) 8 to 16pin SOPSOP(Small Outline Package) 24 to 40pin SOPSSOP(Shrink Small Outline Package), , , up to 20 pinmore than 20 pinheatresistantTSOP(1)(Thin Small Outline Package) Type
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