smt工藝技術培訓-文庫吧
2025-02-08 06:20 本頁面
【正文】 nent Placement Adhesive deposition Cure Adhesive Invert Wave Soldering SMT 組裝種類 3 － 雙面波峰焊技術 黏膠圖布 黏膠固化 翻板 波峰焊 元件貼裝 黏膠圖布 黏膠固化 元件貼裝 翻板 波峰焊 優(yōu) 點 ： － 現(xiàn)有設備 － 能采用插件元件 缺點： － 組裝密度較第 3類差 － 有些 SMD不適合 表面安裝制造技術與質量可靠性 賽寶研究分析中心 Adhesive deposition Component Placement C u r e Adhesive Invert W a v e Solder SMT 組裝種類 4 － 單面波峰焊技術 黏膠圖布 黏膠固化 翻板 波峰焊 元件貼裝 優(yōu) 點 ： － 外形扁薄 － 現(xiàn)有設備 － 能采用插件元件 缺點： － 組裝密度較差 － 有些 SMD不適合 表面安裝制造技術與質量可靠性 賽寶研究分析中心 二 SMT元件 ?SMT元件發(fā)展 ?元件包裝和封裝定義 ?常用元件種類 ?半導體封裝技術 ?元件引腳和端點種類和優(yōu)缺點 表面安裝制造技術與質量可靠性 賽寶研究分析中心 二 表面組裝器件（ SMD） 表面組裝器件（ SMD） 也稱表面組裝半導體器件，它與傳統(tǒng)的 SIP （ 單列直插）及 DIP （ 雙列直插）器件功能相同，但封裝結構不同，專門用于表面組裝。 芯片 覆蓋膜 引腳 金絲引線 樹脂 SMD封裝結構 表面安裝制造技術與質量可靠性 賽寶研究分析中心 端點 陶瓷基板 電阻層 調整槽 保護層 矩形片狀電阻 元件結構 標號 反貼 －錫球問題 。 －立碑問題
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