smt印刷工藝控制-文庫(kù)吧資料
2025-02-09 16:53本頁(yè)面
【正文】 工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí) ， 焊膏的粘度隨時(shí)間變化小 ， 焊膏不易干燥 ， 印刷性 （ 滾動(dòng)性 ） 穩(wěn)定；同時(shí)焊膏從被涂敷到 PCB上 后 到貼裝元器件之前保持 粘結(jié)性能；再流焊不失效 。觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大。 ? 影響焊膏粘度的主要因素： ① 合金焊料粉的百分含量： （ 合金含量高 ， 粘度就大；焊劑百分含量高 ， 粘度就小 。 ? 粘度是焊膏的主要特性指標(biāo) ， 它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大 ， 焊膏不易穿出模板的漏孔 ， 印出的圖形殘缺不全 。 ? 長(zhǎng)方形 圓形開(kāi)口 ? c 模板開(kāi)口厚度（垂直）方向，最大顆粒數(shù)應(yīng) ≥3個(gè)。 ? 缺點(diǎn)：易塌邊 ， 表面積大 ， 易被氧化 。m ） 合金粉末類(lèi)型 (2)焊膏的選擇方法 焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關(guān)系 焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性 ? 細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好 ， 特別對(duì)于高密度 、 窄間距的產(chǎn)品 ， 由于模板開(kāi)口尺寸小 ， 必須采用小顆粒合金粉末 ， 否則會(huì)影響印刷性和脫摸性 。 SMD引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系 引腳間距 ( m m ) 以上 顆粒直徑 ( 181。 ② 焊膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化； ③ 模板底面的清潔程度及開(kāi)口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化； ?? 4. 提高印刷質(zhì)量的措施 ? (1)加工合格的模板 ? (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 ? (3)印刷工藝控制 ? (1)加工合格的模板 ? 模板厚度與開(kāi)口尺寸基本要求 : （ IPC7525標(biāo)準(zhǔn) ） ? T W ? L ? 寬厚比 : 開(kāi)口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ ? 面積比 : 開(kāi)口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ ? 蝕刻鋼板：過(guò)度蝕刻或蝕刻不足 過(guò)度蝕刻 開(kāi)口變大 蝕刻不足 開(kāi)口變小 孔壁粗糙影響焊膏釋放 窄間距時(shí)可采用激光 +電拋光工藝 ? 根據(jù) PCB的組裝密度 （ 有無(wú)窄間距 ） 來(lái)選擇合金粉末顆粒度 。 3℃ ，相對(duì)濕度 45~70%） 從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且
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