【正文】 同一塊 PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時(shí)，例如在同一塊 PCB上既有 ，也有窄間距元器件，首先根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后根據(jù)PCB上元器件的具體情況應(yīng)說明哪些元件 1:1開口；哪些元件需要擴(kuò)大或縮小開口，并給出擴(kuò)大或縮小百分比； ? d 適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善貼裝效果，例如當(dāng) Chip元件尺寸小于100 0603時(shí)，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。 ? 為了正確控制焊膏的印刷量和焊膏圖形的質(zhì)量 ， 高密度 、 窄間距情況下還必須首先保證模板開口寬度與模板厚度的比率＞ ，模板開口面積與開口四周孔壁面積的比率＞ （ IPC7525標(biāo)準(zhǔn) ） ，這是模板開口設(shè)計(jì)最基本的要求 ， 見圖 4。 ? 但在高密度、窄間距印刷時(shí)，由于開口尺寸極小，在正常的刮刀壓力和移動(dòng)速度下，焊膏經(jīng)過模板開口處時(shí)不能完全、甚至不能從開孔壁上釋放出來與 PCB的焊盤接觸，造成漏印或焊膏量不足。 表 1 各種元器件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求參考表 元件類型 引腳間距元件尺寸 （ mm ） 焊盤寬度 焊盤直徑 （ mm ） 焊盤長(zhǎng)度 焊盤直徑 （ mm ） 開口寬度 開口直徑 （ mm ） 開口長(zhǎng)度 開口直徑 （ mm ） 模板厚度 （ mm ） P L C C 、 S O J QFP QFP Chip 2 1005 1 BGA 圓形 圓形 圓形 圓形 μ B GA / CSP 圓形 圓形 方形 方形 F l i p C h i p 圓形 圓形 方形 方形 ? μ BGA/CSP、 Flip Chip采用方形開口比圓形開口的印刷質(zhì)量好 。 對(duì)焊盤開口尺寸和形狀的修改要求 引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間是存在一定關(guān)系的。 ? 插裝焊盤環(huán)的要求； ? 由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí)，可提出特殊要求。 ? 兩個(gè)產(chǎn)品的圖形間距 ? 產(chǎn)品 1 （ 10— 20mm即可 ） ? 產(chǎn)品 2 ? 圖 3 幾個(gè)產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上示意圖 ? Mark的處理方式（是否需要 Mark,放在模板的哪一面等）； ? 模板上的 Mark圖形是全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷每一塊 PCB前進(jìn)行 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用的，因此半自動(dòng)印刷機(jī)模板上不需要制作 Mark圖形；全自動(dòng)印刷機(jī)必須制作 Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造（攝象機(jī)的位置）而定。 ? c 當(dāng) PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時(shí) ， 可將雙面板的圖形或幾個(gè)產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上 ， 這樣可以節(jié)省模板加工費(fèi) 。 ? （ a） 一般情況下應(yīng)以焊盤圖形居中 ， 以焊盤圖形居中印刷時(shí)能選用小尺寸的刮刀 ， 可以節(jié)省焊膏 ， 還可以減少焊膏鋪展面積 ，從而減少焊膏與空氣接觸面積 ， 有利于防止焊膏中溶劑揮發(fā) 。有些印刷機(jī)需要留有 65mm。 ? 圖 1 DEK260印刷機(jī)模板邊框鉆孔尺寸和位置示意圖 25mm M6 4 25 mm ? 另外考慮到刮刀起始位置和焊膏流動(dòng)，在不銹鋼板漏印圖形四圍應(yīng)留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情況漏印圖形四周與網(wǎng)板粘接膠的邊緣之間至少要留有 40mm以上距離，見圖 2。 一般情況下網(wǎng)框尺寸應(yīng)與印刷機(jī)網(wǎng)框尺寸相同 ， 特殊情況下例如當(dāng)印制板尺寸很小或印刷面積很小時(shí) ， 可以使用小于設(shè)備網(wǎng)框尺寸的小尺寸網(wǎng)框 ， 但設(shè)備必須配有網(wǎng)框適配器 ， 否則不可使用小尺寸網(wǎng)框 。對(duì)于引腳間距為 mm 、 QFP等器件，其開口面積應(yīng)縮小 10%。例如同一塊 PCB上有的元器件要求 ，另一些元器件要求 —，此時(shí)不銹鋼板厚度可選擇 。 ~ 0603 ~ , 1608， 1005 3216， 2125 不銹鋼板厚度（ mm） SMD引腳間距（ mm） Chip元件尺寸 ? 但通常在同一塊 PCB上既有 ，也有窄間距元器件， ，窄間距的元器件需要 — ，這種情況下可根據(jù) PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度，然后通過對(duì)個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。 ? 模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。另外，可以通過適當(dāng)修改開口尺寸來彌補(bǔ)不同元器件對(duì)焊膏量的不同需求。 ? 確認(rèn)焊盤圖形是否正確 —— 如有不需要開口的圖形，應(yīng)在確認(rèn)表上確認(rèn)，并在傳真的圖紙上注明。 ? 確認(rèn)方法：將含 PCB邊框的頂層（ TOP）或絲印層（ SILK）的圖形發(fā)傳真給對(duì)方，在確認(rèn)表上確認(rèn)該面是否印刷面。因此要求與模板加工廠確認(rèn)印刷面。 ? b 必須注明印刷面 ? 按照模板加工廠的要求填寫 “ 激光模板加工協(xié)議 ” 和 “ SMT模板制作資料確認(rèn)表 ” ， 并傳真給模板加工廠 ， 還可以打電話說明加工要求 。而不銹鋼激光模板均需要通過外協(xié)加工制作，因此在外協(xié)加工前必須正確填寫“激光模板加工協(xié)議”和“ SMT模板制作資料確認(rèn)表”，選擇恰當(dāng)?shù)哪０搴穸群驮O(shè)計(jì)開口尺寸等參數(shù)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。 020 、CSP等器件 鎳 電鑄法 、 BGA、 CSP等器件 刺，需化學(xué)拋光加工 不銹鋼 高分子聚脂 激光法 以上的器件 大 價(jià)廉 錫磷青銅易加工 錫磷青銅 不銹鋼 化學(xué)腐蝕法 適用對(duì)象 缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) 基材 方法 三種制造方法的比較 在表面組裝技術(shù)中，焊膏的印刷質(zhì)量直接影響表面組裝板的加工質(zhì)量。 （ 2）激光切割法 —— 不銹鋼、高分子聚脂板。 6 SMT不銹鋼激光模板制作外協(xié)程序及工藝要求 印刷模板，又稱漏板、鋼板，它是用來定量分配焊膏，是保證焊膏印刷質(zhì)量的的關(guān)鍵工裝。 5. 焊膏粘在模板底部：減慢離板速度。 3. 焊膏粘度不合適，印刷性不好：換焊膏。 印刷焊膏取樣規(guī)則 批次范圍 取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量 1～ 500 13 0 501～ 3200 50 1 3201～ 10000 80 2 10001～ 35000 125 3 印刷缺陷舉例 少印 粘連 塌邊 錯(cuò)位 表 1 不良品的判定和調(diào)整方法 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 印刷不完全，部分焊盤上沒有印上焊膏 未印上部分應(yīng)小于焊盤面積的 25 ％ 1. 漏孔睹塞：擦模板底部 , 嚴(yán)重時(shí)用無纖維紙或軟毛牙刷蘸無水乙醇擦。 ? 有 BGA、 CSP、 高密度時(shí)每一塊 PCB都要檢驗(yàn) 。 ? 手工清洗時(shí) ， 順開口長(zhǎng)度方向效果較好 。 （ 1濕 1干或 2濕 1干等 ， 印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等 ） ? 模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的 。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負(fù)壓 模板分離 粘著力 凝聚力 ? ⑦ 清洗模式和清洗頻率 —— 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 ? 分離速度減慢時(shí)， PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。 ? 為了提高窄間距 、 高密度印刷質(zhì)量 ， 日立公司推出 “ 加速度控制 ” 方法 —— 隨印刷工作臺(tái)下降行程 ， 對(duì)下降速度進(jìn)行變速控制 。 ? 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。 ? ⑤ 印刷速度 —— 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時(shí) ， 速度要慢一些 。 ? 對(duì)于大面積 散熱焊盤，模板開口應(yīng)縮小 20~50%。 用力過大由于應(yīng)力會(huì)造成刮刀變形 ， 影響刮刀壽命 。 因此加工模板時(shí) ， 可將大開口中間加一條小筋 。 ? 金屬刮刀的壓力應(yīng)比橡膠刮刀的壓力大一些 ， 一般大 ~ 。 另外壓力過小會(huì)使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 刮刀運(yùn)動(dòng)方向 ∮ h 焊膏高度（滾動(dòng)直徑） ? ④ 刮刀壓力 —— 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長(zhǎng)度加入。 ? ③焊膏的投入量（滾動(dòng)直徑） 焊膏的滾動(dòng)直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。 目前自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用 60176。 一般為 45~60176。 ? j) 回收的焊膏與新焊膏要分別存放 攪拌前 攪拌后 ? (3)印刷工藝控制 ? ① 圖形對(duì)準(zhǔn) —— 通過人工對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０遄?X、 Y、θ 的精細(xì)調(diào)整 ， 使 PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合 。 將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中； ? f) 印刷后盡量在 4小時(shí)內(nèi)完成再流焊 。 ? 儲(chǔ)存期限 是指 在規(guī)定的保存條件下 ， 焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴(yán)重降低 ， 能不失效的正常使用之前的保存期限 ， 一般規(guī)定在 2~10℃ 下保存一年 ， 至少 3~6個(gè)月 。 工作壽命和儲(chǔ)存期限 ? 工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí) ， 焊膏的粘度隨時(shí)間變化小 ， 焊膏不易干燥 ， 印刷性 （ 滾動(dòng)性 ） 穩(wěn)定；同時(shí)焊膏從被涂敷到 PCB上 后 到貼裝元器件之前保持 粘結(jié)性能；再流焊不失效 。觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大。 ? 影響焊膏粘度的主要因素： ① 合金焊料粉的百分含量： （ 合金含量高 ， 粘度就大；焊劑百分含量高 ， 粘度就小 。 ? 粘度是焊膏的主要特性指標(biāo) ， 它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大 ， 焊膏不易穿出模板的漏孔 ， 印出的圖形殘缺不全 。 ? （ i）根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度 ? 例如模板印刷工藝應(yīng)選擇高黏度焊膏、點(diǎn)膠工藝選擇低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。 因此目前一般都不采用不定形顆粒 。 不定形顆粒的表面積大 ， 含氧量高 ， 影響焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)亮度 。 目前一般都采用球形顆粒 。 球形顆粒的表面積小 ， 含氧量低 ， 有利于提高焊接質(zhì)量 ， 但印刷后焊膏圖形容易塌落 。 ? 長(zhǎng)方形 圓形開口 ? c 模板開口厚度（垂直）方向，最大顆粒數(shù)應(yīng) ≥3個(gè)。 ? 缺點(diǎn)：易塌邊 ， 表面積大 ， 易被氧化 。m ） 合金粉末類 型 焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關(guān)系 焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性 ? 細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好 ， 特別對(duì)于高密度 、 窄間距的產(chǎn)品 ， 由于模板開口尺寸小 ， 必須采用小顆粒合金粉末 ， 否則會(huì)影響印刷性和脫摸性 。 SMD引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系 引腳間距 ( m m ) 以上 顆粒直徑 ( 181。 ? （ g） 根據(jù)