【正文】 焊膏印刷是一個(gè)工藝性很強(qiáng)的過程，其涉及到的工藝參數(shù)非常多，每個(gè)參數(shù)調(diào)整不當(dāng)都會(huì)對(duì)貼裝產(chǎn)品質(zhì)量造成非常大的影響。③網(wǎng)板開孔方向與尺寸。經(jīng)證明。②網(wǎng)板的厚度。網(wǎng)板上的開孔主要由印刷板上相對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸所決定。要求制作精細(xì)，根據(jù)絲印機(jī)的要求可以加工成蝕透或半蝕透，半蝕透的基準(zhǔn)點(diǎn)上涂黑膠，涂膠要求平整、圓滑.(5).網(wǎng)板的各部分與焊膏印刷的關(guān)系①開孔的外形尺寸。通常有化學(xué)腐蝕、激光切割和激光切割并電鍍3種方法：①化學(xué)腐蝕孔壁粗糙，但比其它鋼網(wǎng)費(fèi)用低②激光切割采用錐形開孔，有利于脫模，可以用文件加工，誤差更小，精度更高③激光切割并電鍍孔壁光滑且可以收縮，具有最好的脫模特性，在硬度和強(qiáng)度方面更勝于不銹鋼，耐磨性更好，但制作費(fèi)用高昂。絲網(wǎng)可用不同材料編制，其中不銹鋼絲網(wǎng)最適合于焊膏印刷。(2)絲網(wǎng)。網(wǎng)框的作用是支撐和繃緊絲網(wǎng)，使絲網(wǎng)與PCB夾持機(jī)構(gòu)的工作臺(tái)保持平行。網(wǎng)板是焊膏印刷的關(guān)鍵部件，它由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩模圖形構(gòu)成。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。建議新、舊焊膏混合使用時(shí)，用1/4的舊焊膏與3/4的新鮮焊膏均勻攪拌在一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài)。不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入同一個(gè)瓶子內(nèi)。3℃，溫度以相對(duì)濕度45％～65％為宜。從網(wǎng)板上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。板印刷焊膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過８ｈ，超過時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)（超過１ｈ），應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌，使焊膏中的各成分均勻。開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30ｓ或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，要利用焊膏厚度測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下，左右及中間等５點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的－10％～＋15％之間。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為２～１０℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性；溫度過低（低于０℃），焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化，解凍時(shí)會(huì)危及焊膏的流變特征。由于焊膏中有化學(xué)添加物，易因溫度和時(shí)間而變化，失去原有功能，因此保存期限和使用期限需加注意。應(yīng)選擇至少有4ｈ有效工作時(shí)間的焊膏，否則會(huì)對(duì)批次生產(chǎn)造成困擾。從上表可以看出隨著金屬含量的減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)焊膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果更好。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應(yīng)增大。焊膏中的助焊劑有RSA（強(qiáng)活化型）、RA（活化型）、RMA（弱活化型）、R（非活化型），一般選用RMA型比較合適。由于回流焊時(shí)錫粉會(huì)加速氧化，因此助焊劑必須要有足夠的活性來清除這些氧化物。不同熔點(diǎn)焊膏往往用于雙面貼裝印制板的生產(chǎn)，要求第一面的焊膏熔點(diǎn)比第二面高幾十度，以防止在焊接第二面元件時(shí)第一面元件脫落。對(duì)于ＳＭＴ生產(chǎn)來說，一般選擇63Sn37Pn或62Sn36Pb2Ag，熔點(diǎn)分別為183℃、179℃。如果焊膏本身粘在一起的能力強(qiáng)，它就利于焊膏脫模，并能很好地固定其上的元件，減少元件貼裝時(shí)的飛片或掉片，并能經(jīng)受貼裝、傳送過程時(shí)的震動(dòng)或顛簸。一般是以引腳間距作為其中一個(gè)重要選擇因素，同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。具體的引腳間距與焊料顆粒的關(guān)系如圖２所示。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量，但在實(shí)際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏30min左右，然后用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀薄，黏度太小。不同類型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時(shí)要格外小心，確實(shí)掌握相關(guān)因素，以確保良好的品質(zhì)。要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的重復(fù)印刷，焊膏的特性、網(wǎng)板的制作、印刷工藝參數(shù)的設(shè)置都十分關(guān)鍵，下面將圍繞這幾點(diǎn)進(jìn)行逐一討論。焊膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量的好壞將直接影響到SMT組裝的質(zhì)量和效率。解決辦法：注意控制焊膏的黏度，選擇黏度略高的焊膏；印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低；模板開孔孔壁粗糙。產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低；模板開孔孔壁粗糙。解決辦法：減小網(wǎng)版開口增加焊膏黏度。解決辦法：重新調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置，保證模板與印制板平行；要注意印前應(yīng)充分?jǐn)嚢韬父啵购父嘀泻噶系牧６染鶆蛞恢?。解決辦法：增厚網(wǎng)版，增加刮刀壓力改善可焊性增加回流焊的時(shí)間。解決辦法：選擇合適厚度的模板；選擇顆粒度和黏度合適的焊膏；適當(dāng)降低刮刀壓力。解決辦法：增加焊膏金屬含量或黏度、換焊膏降低刮刀壓力調(diào)整回流焊溫度曲線。解決辦法：調(diào)整回流焊溫度曲線降低環(huán)境濕度采用新焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間增加焊膏的活性減少壓力降低刮刀壓力。6）焊膏塌落 焊膏粘度低觸變性差環(huán)境溫度高。5）塌陷主要是指印刷后焊膏往焊盤兩邊塌陷。4）冷焊加熱溫度不適合焊膏變質(zhì)預(yù)熱過度，時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高。解決辦法：當(dāng)調(diào)小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏 3）虛焊組件和焊盤可焊性差回流焊溫度和升溫速度不當(dāng)印刷參數(shù)不正確。解決方法清洗開孔和模板底部；選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏；檢查修磨刮刀，必要時(shí)應(yīng)更換刮刀。1） 印刷不完全：就是指焊盤上部分地方?jīng)]印上焊膏。熱塌是指印刷完好的焊膏在再流焊預(yù)熱階段發(fā)生的塌陷。 塌陷分為冷塌和熱塌。目前在實(shí)際生產(chǎn)中使用的大多是雙刮刀印刷機(jī)，即兩把刮刀分別完成兩個(gè)方向的印刷，這樣避免一把刮刀在反向印刷時(shí)黏附在刮刀上的焊膏污染模板，從而保證干凈的印刷工藝。黏附的焊膏受到兩個(gè)作用力，即自身重力和刮刀的黏附力，如果粘度太大，黏附刮刀的力大于自身重力，則焊膏必然黏附在刮刀上。如果是焊膏黏度原因造成的，應(yīng)當(dāng)關(guān)注在印刷的環(huán)境條件下(主要是溫度與濕度）下焊膏特性是否發(fā)生了變化。這種形狀不良的主要原因與焊膏特性有關(guān)。模板表面的光潔度焊膏量過多則往往是由于開口尺寸較大、印刷的壓力太小造成的，模板太厚、開口太大時(shí)造成焊膏量過多的主要原因。刮刀速度較高的時(shí)候，焊膏量會(huì)增加，有時(shí)焊膏的厚度會(huì)比模板厚度還要厚。開口的排列方向，一般來說不是水平就是垂直的，垂直方向的開口在印刷后焊膏的量會(huì)相對(duì)增加，所以有時(shí)可通過改變開口方向來達(dá)到印刷要求。此外，需要檢查PCB與模板的基準(zhǔn)標(biāo)志是否匹配以及是否模糊不清等可能引起定位精度下降的因素。在印刷之前要仔細(xì)調(diào)整印刷機(jī)得PCB支撐機(jī)構(gòu)，防止PCB在印刷壓力作用下的延展變形，有必要正式印刷之前，預(yù)印刷幾次，觀察PCB上焊膏的位置情況，及時(shí)調(diào)整PCB支撐機(jī)構(gòu)。印刷偏移關(guān)鍵是PCB焊盤和模板開口對(duì)位不準(zhǔn)，勢(shì)必造成焊膏印刷位置不良。自動(dòng)化印刷機(jī)應(yīng)帶有焊膏量檢測(cè)和印刷壓力反饋控制功能，以實(shí)現(xiàn)無缺陷印刷。焊膏供給量在印刷過程中，焊膏量會(huì)逐漸減少，印刷壓力也會(huì)隨著焊膏供給量的減少而降低，想通過微調(diào)印刷壓力來獲得穩(wěn)定的印刷狀態(tài)，實(shí)際上是很困難的，一般都是以焊膏多的狀態(tài)來設(shè)定印刷壓力?！毫^小，會(huì)使焊膏不能有效地穿過漏模板開口而沉積到焊盤上,導(dǎo)致焊膏量不足。刮印速度與焊接盤的間距成正比，而與漏板厚度及焊膏粘度成反比，一般來說，要求刮板的刮印速度應(yīng)控制（10～25）mm/s范圍內(nèi)。印刷速度太快會(huì)引起刮板滑行，造成漏印，同時(shí)磨擦產(chǎn)生的熱量會(huì)改變焊膏的粘度，使印刷效果變差。刮板的安裝刮板安裝前應(yīng)檢查刀口是否平整,并按工藝要求嚴(yán)格調(diào)整下落行程、刮印壓力、刮印速度以及刮板與漏模板的角度等參數(shù)。刮板的形狀刮板頭部形狀主要有平面式、尖頭式和角式三種。經(jīng)鍍鎳處理后的刮板更容易使焊膏從刮板表面釋放。金屬刮板是最佳的材料。金屬刮板硬度高，不會(huì)象聚酯橡膠刮板那樣切入漏模板開口，因此，在印刷壓力設(shè)定后，不會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量問題。刮板的材質(zhì)一般經(jīng)常采用聚酯橡膠刮板和金屬刮板。,必須采用真空吸附印刷電路板背面的方式進(jìn)行定位,這要求印刷機(jī)工作臺(tái)面應(yīng)該設(shè)置有吸附印刷電路板的定位支撐板。將印刷電路板固定到工作臺(tái)上時(shí)應(yīng)檢查其是否穩(wěn)定可靠，并升高工作臺(tái)使印刷板怡好與漏模板表面密貼，然后將印刷板焊接盤圖形與漏模板開口窗孔對(duì)準(zhǔn)吻合，按要求調(diào)整印刷間隙。另外，印刷電路板表面不清潔或氧化嚴(yán)重將降低焊膏的附著力，并對(duì)焊接的質(zhì)量產(chǎn)生影響。印刷電路板在安裝前主要應(yīng)檢查板面的翹曲度和表面清潔度。另外還要盡量使開口的孔壁光潔，減小焊膏與孔壁間的粘附力，使其容易脫離漏模板。漏模板的開口形狀和孔壁粗糙度好的開口形狀和光潔的孔壁會(huì)使焊膏的印刷過程更流暢，應(yīng)采用激光切割技術(shù)來制作漏模板，并使開口形狀上小下大。漏模板開口尺寸與焊盤尺寸有一定關(guān)系，通常比焊盤尺寸略小10%～20%。漏模板過薄會(huì)造成焊膏沉積量不足，其后果是造成焊接強(qiáng)度不夠，易發(fā)生故障。漏模板的厚度漏模板的厚度決定了焊膏在印刷電路板上的沉積量，好的焊膏印刷必須有合適的焊膏沉積量。制造漏模板時(shí)盡量選用變形小的材料，一般由不銹鋼板或黃銅板制成。助焊劑系統(tǒng)：助焊劑是除去焊盤表面、元件引腳表面的金屬氧化物，防止表面再氧化的活化劑，激活助焊劑是除去金屬氧化物觸變劑是防止焊膏結(jié)塊而改善印刷特性。濕度。觸變值定義為遲滯回線的面積黏性影響著固定元件，當(dāng)黏性不足會(huì)導(dǎo)致元件在PCB板上移動(dòng),焊膏與模板的分離。三個(gè)流變指中標(biāo)粘度定義為流動(dòng)變形的阻力，很大程度上影響焊膏在印刷模板上的滾動(dòng)性。應(yīng)選擇孔的寬度必須大于3倍金屬顆粒的直徑；通常為200/+325mesh(4575微米)應(yīng)用于50mil以上間距的印刷325/+500mesh(2045微米)應(yīng)用于50mil以下、20mil以上間距400/+500mesh(2036微米)應(yīng)用于20mil以下間距的印刷；顆粒形狀影響球形會(huì)減小氧化面積從而降低焊料球，容易進(jìn)入模板孔隙；%；體積百分比大約為50%。表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:焊膏印刷,精確貼片,，有60%的返修板子是因焊膏印刷不良引起的,在焊膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏(SOLDER PASTE),鋼網(wǎng)模板(STENCILS)和刮刀(SQUEEGEES). 如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.由助焊劑和金屬顆粒組成的一種觸變性的懸浮液。如圖34所示。設(shè)定的將要寫入的顯示RAM地址系統(tǒng)的連接圖如下圖32所示：