【正文】 與保存焊膏購買到貨后，應(yīng)登記到達時間、保質(zhì)期、型號，并為每罐焊膏編號，使用時遵循“先進先出”的原則。焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為２～１０℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性；溫度過低（低于０℃），焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化，解凍時會危及焊膏的流變特征。(2)焊膏使用時的注意事項使用時，應(yīng)提前至少4ｈ從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。開封后，應(yīng)至少用攪拌機攪拌30ｓ或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等５點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的－10％～＋15％之間。置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長（超過１ｈ），應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機或手工攪拌，使焊膏中的各成分均勻。印制板的板面及焊點的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200～300ｇ，印刷一段時間后再適當加入一點，確保焊膏在印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。板印刷焊膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過８ｈ，超過時間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。開封后，原則上應(yīng)在當天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從網(wǎng)板上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。印刷時間的最佳溫度為25℃177。3℃，溫度以相對濕度45％～65％為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入同一個瓶子內(nèi)。當要從網(wǎng)板收掉焊膏時，要換另一個空瓶來裝，防止新鮮焊膏被舊焊膏污染。建議新、舊焊膏混合使用時，用1/4的舊焊膏與3/4的新鮮焊膏均勻攪拌在一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于最佳狀態(tài)。生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。網(wǎng)板是焊膏印刷的關(guān)鍵部件，它由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩模圖形構(gòu)成。一般，掩模圖形用適當?shù)姆椒ㄖ谱髟诮z網(wǎng)上，與PCB上待漏印焊膏的SMT焊盤一一對應(yīng)，絲網(wǎng)則繃在網(wǎng)框上.(1)網(wǎng)框。網(wǎng)框的作用是支撐和繃緊絲網(wǎng)，使絲網(wǎng)與PCB夾持機構(gòu)的工作臺保持平行。一般采用中空鋁合金型材，以滿足強度要求又便于印刷操作。(2)絲網(wǎng)。絲網(wǎng)繃緊在網(wǎng)框上，它是掩模圖形的載體，也是控制焊膏印刷量的重要工具，它能決定焊膏印刷精度和質(zhì)量。絲網(wǎng)可用不同材料編制，其中不銹鋼絲網(wǎng)最適合于焊膏印刷。(3)網(wǎng)板開口類型。通常有化學腐蝕、激光切割和激光切割并電鍍3種方法：①化學腐蝕孔壁粗糙，但比其它鋼網(wǎng)費用低②激光切割采用錐形開孔，有利于脫模，可以用文件加工，誤差更小，精度更高③激光切割并電鍍孔壁光滑且可以收縮，具有最好的脫模特性，在硬度和強度方面更勝于不銹鋼，耐磨性更好，但制作費用高昂。對于高精度的網(wǎng)板，應(yīng)選用激光切割并電鍍制作方式，因為激光切割的孔壁直，粗糙度小（小于3μｍ）且有一個錐度.(4)網(wǎng)板基準點用于焊膏印刷時網(wǎng)板的定位，與PCB的基準相對應(yīng)。要求制作精細，根據(jù)絲印機的要求可以加工成蝕透或半蝕透，半蝕透的基準點上涂黑膠，涂膠要求平整、圓滑.(5).網(wǎng)板的各部分與焊膏印刷的關(guān)系①開孔的外形尺寸。網(wǎng)板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。網(wǎng)板上的開孔主要由印刷板上相對應(yīng)的焊盤尺寸所決定。一般，網(wǎng)板上開孔的尺寸應(yīng)比相對應(yīng)的焊盤小10％。②網(wǎng)板的厚度。網(wǎng)板的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的關(guān)系，具體為厚度越薄開孔越大，越有利于焊膏釋放。經(jīng)證明。否則焊膏印刷不完全。，。③網(wǎng)板開孔方向與尺寸。焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時，比兩者方向垂直時的印刷效果好。焊膏印刷是一個工藝性很強的過程，其涉及到的工藝參數(shù)非常多，每個參數(shù)調(diào)整不當都會對貼裝產(chǎn)品質(zhì)量造成非常大的影響。絲印機印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整。刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至會損壞網(wǎng)板。理想狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復(fù)合刮刀）會使焊膏凹陷，所以在進行細間距印刷時建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定，當然機器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為25mm/s左右。焊膏的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）印刷。網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設(shè)置時，這個距離是可調(diào)整的，；而焊膏印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細間距的焊膏印刷。刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于網(wǎng)板的角度等，這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于網(wǎng)板的角度θ為60176?！?5176。時，焊膏印刷的品質(zhì)最佳。在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著網(wǎng)板的ｘ或ｙ方向以90176。角運行，這往往導(dǎo)致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經(jīng)實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。刮刀以45176。的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同網(wǎng)板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少刮刀對細間距網(wǎng)板開孔的損壞。印制板與網(wǎng)板的脫離速度也會對印刷效果產(chǎn)生較大影響。時間過長，易在網(wǎng)板底部殘留焊膏，時間過短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度.。生產(chǎn)過程中對網(wǎng)板的清潔方式和清潔頻率將直接影響印刷質(zhì)量的好壞，建議采用酒精清洗和用壓縮空氣吹兩種方式相結(jié)合對網(wǎng)板進行清潔，其方式為：一般在生產(chǎn)10塊PCB后應(yīng)對網(wǎng)板進行清洗：先用潔凈的紗布蘸取適量的酒精進行兩面擦試，然后用氣槍由底向上吹（反之則易污染PCB），最后再用干布擦試干凈。其中要注意的問題是酒精不要用的太多，否則網(wǎng)板底部殘留少量酒精，與PCB接觸時浸潤PCB焊盤，使焊盤對焊膏的黏著力下降，造成印刷焊膏過少。另外也要注意氣壓不要過大，否則容易造成QFP的管腳開孔處變形。據(jù)統(tǒng)計，組裝件的焊點缺陷有一半以上是由于印刷不良造成的，因此在印刷完成后對焊膏印刷效果進行檢查非常必要。傳統(tǒng)的做法是在印刷完成之后安排一個工位進行人工檢查，對不合格品進行修補或剔除。但隨著目前CSP（芯片尺寸封裝），對焊膏印刷進行定性判斷已不能滿足需要，必須要對其作定量分析，包括印刷的高度（厚度）、寬度、體積等，這就要用到先進的測量儀器。(1)測量原理一般焊膏的印刷高度在100μｍ數(shù)量級，無法直接用尺規(guī)進行測量，通常都是采用間接方式計算其高度。將一束光束以45176。入射角照在被測焊膏上，通過測量該光束在焊膏的頂部和底部的交線在垂直方向上的投影ｄ，就可計算出被測物體的高度ｈ。(2)自動高度測量儀早期的測量裝置用一個CCD攝像機將PCB平面圖像在顯示器上顯示出來，顯示屏上有上下和左右兩條水平線，可通過控制旋鈕調(diào)節(jié)其上下位置。將上下兩條線分別與PCB上測量光束在焊膏頂部和底部的交線重合，只需簡單設(shè)置，就可讓機器完全自動地對一塊板或一批板進行測量。這里以兩類比較有代表性的自動化測量儀為例說明其應(yīng)用，從中可看出該項領(lǐng)域的最新發(fā)展。MalTD3V是一種離線式全自動激光焊膏高度測量儀，其程序設(shè)定和結(jié)果輸出通過一臺計算機完成。這種設(shè)備的最大特點是能夠同時設(shè)定100個焊膏印刷位置的數(shù)據(jù)信息，由機器自動完成對這100個點的測量。操作者根據(jù)實際應(yīng)用需要，在批量生產(chǎn)的PCB板上選取100個焊盤位置作為監(jiān)控點，并將這100個點的坐標、允許印刷長寬及高度都預(yù)先設(shè)定好輸入電腦中，然后就可開始對板子進行自動測量。TD3的測量結(jié)果不僅包括焊膏印刷的寬度和高度，還能自動計算出焊膏的體積。它可以將這100個點的實測結(jié)果與設(shè)定值進行對比，自動判斷被測板是否符合要求，并將各測量值和判定情況在屏幕上顯示出來。模板制作有三種方法,即化學腐蝕、激光切割和電鑄。每種方法都有各自的優(yōu)缺點、加工成本或工藝要求。從工藝特點方面來講,化學腐蝕方法加工,開孔側(cè)壁易成“8”,焊膏釋放不好,需要補加電拋光工序。激光切割方法加工的開孔成梯形狀，側(cè)壁光滑,有利于焊膏釋放,但是由于熱量過大,導(dǎo)致模板另一表面粗糙度較大,阻礙焊膏釋放。電鑄方法加工,模板開孔由沉淀鎳形成,成豎直狀,內(nèi)壁光滑,焊膏釋放好。從成本特點方面來講,化學腐蝕成本最低,電鑄成本最高。在進行選擇時,應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品等級要求進行適當選取。目前無鉛化組裝中一般推薦采用激光制板。焊膏性能的影響因素比較多,包括粘度、潤濕性、模板特點、屬成分含量、合金顆粒形狀及尺寸和焊劑活性等。選取焊膏時,一方面要考慮產(chǎn)品等級要求,另一方面要考慮與模板開口尺寸的匹配問題,一般選擇3級或4級合金粉顆粒,但對于極小間距開孔應(yīng)選擇更高級別的合金粉顆粒。焊膏是一種膏狀體,在印刷后的放置過程中會出現(xiàn)塌陷、展及吸潮現(xiàn)象。吸潮是不可避免的，但是過量的吸潮會導(dǎo)致焊球及潤濕不良等缺陷。焊膏印刷之后應(yīng)該在短時間內(nèi)進行元器件貼裝和再流工藝。性能良好的焊膏,等待時間可以適當?shù)亻L一些,但是一般情況下都保持在4h之內(nèi)。刮刀材料一般為樹脂或金屬材料。樹脂硬度為75～85,為了避免前端變形與磨損,常選用較硬一些的材質(zhì),比如硬度為HS90以上的聚氨脂橡膠或金屬