【正文】 [1]周堅，單片機(jī)輕松入門[M].北京：北京航空航天出版社，2002.[2]孫育才．MCS－51系列單片微型計算機(jī)及其應(yīng)用[M].南京：東南大學(xué)出版社，2004. P231[3]公孫茂，馬寶匍，孫晨．單片機(jī)入口接口實(shí)例集[M].北京：北京航空航天出版社，2002. P120[4][M].北京：人民郵電出版社,2005.[5]龍澤明，顧立志，王桂蓮，－51單片機(jī)原理及工程應(yīng)用[M].北京：國防工業(yè)出版社，2005.[6]，[M].北京：中國水利水電出版社,2005. P6 ，P181[7]蔡菲娜. 單片微型計算機(jī)原理和應(yīng)用[M]。在設(shè)計課程中，利用鍵盤輸入設(shè)定溫度值，當(dāng)系統(tǒng)采集的溫度值低于設(shè)定值時，開通加熱系統(tǒng)，反之，當(dāng)溫度高于設(shè)定值時，關(guān)閉加熱系統(tǒng)，使加熱系統(tǒng)降溫。由于熱敏電阻和溫度測量系統(tǒng)的放大部分存在非線性，在測量過程中，會帶來系統(tǒng)測量誤差。溫度T點(diǎn)電壓V溫度T點(diǎn)電壓V0040545105015552060256530703575調(diào)節(jié)精密可調(diào)電位器RP5的值可以實(shí)現(xiàn)調(diào)零（即0攝氏度時，T點(diǎn)電壓輸出為0。 擴(kuò)展平臺上測溫機(jī)構(gòu)輸出電壓經(jīng)放大送至插孔Tdetect（簡稱T孔）。溫度采集使用熱敏電阻，轉(zhuǎn)化成電壓值送出。通過控制PO4點(diǎn)的電平，可以控制加熱及速度。加熱機(jī)構(gòu)由三極管和散熱片構(gòu)成。（INT0中斷）,CS8279已接F238H,CS0809接F230H。其主界面如圖51所示：Tdetect接4模塊的IN0 口，TCON接273的PO4。支持大量的存儲器和外圍芯片。具有模擬電路仿真、數(shù)字電路仿真、單片機(jī)及其外圍電路組成的系統(tǒng)的仿真、RS232動態(tài)仿真、C調(diào)試器、SPI調(diào)試器、鍵盤和LCD系統(tǒng)仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等。,Proteus軟件具有原理布圖,PCB自動或人工布線及電路仿真的功能,此外,它具有互動的電路仿真功能,可以直接在基于原理圖的虛擬原型上編程,并實(shí)現(xiàn)軟件源碼級的實(shí)時調(diào)試,并能直觀地看到仿真結(jié)果。whenq=0000000000000000else 39。 s1k=39。whenq=0101100101011000else 39。whenq=0101100101010110else 39。whenq=0101100101010100else 39。whenq=0101100101010010else 39。whenq=0101100101010000else 39。 hring:block begin s500=39。 q(7downto4)=s1。begin q(15downto12)=m1。architectureaofhourringissignalq:std_logic_vector(15downto0)。 sig500,sig1k:outstd_logic)?？刂崎W爍CLRCSUBBA,5JZTMMOVA,1BHCPLAMOV1BH,AANLA,R4MOV1AH,ATM:MOVA,17HCLRCSUBBA,23HJZOUT0SEC:INC20HMOVA,20HMOVA,R1MOVB,10DIVABMOV14H,BMOV15H,ADECR1DECR1RETTSHI:MOVA,R2。： 圖41 鍵盤顯示模塊部分的基本流程圖42 顯示鍵值的程序流程圖43 溫度控制模塊流程圖44 ORG 000HAJMP MAINMAIN: MOV DPTR,0F200H MOV A,10H MOVX DPTR,A MOV DPTR,0F230H MOVX DPTR,ACON_W: JB ,CON_W MOVX A,DPTR CJNE A,0A0H,JW AJMP CON1_WJW: JNC MAIN JC CON1_WCON1_W: MOV DPTR,0F200H MOV A,18H MOVX DPTR,A MOV DPTR,0F230H MOVX DPTR,ACON2_W: JB ,CON2_W MOVX A,DPTR CJNE A,090H,SW AJMP MAINSW: JC MAIN AJMP CON1_W END 溫濕度控制模塊：ORG0AJMPMAINORG000BHAJMPTIMETIME:CLRTR0MOVTH0,3CHMOVTL0,0B8HSETBTR0MOV09H,R0INC16HMOVR0,16HMOVA,R0CLRCCJNEA,21H,TMMINC16HMOVR0,16HINC16HMOVA,R0CLRCCJNEA,22H,TTMMOV19H,45H。壓力太大,刮刀將被壓進(jìn)較大的孔內(nèi)而產(chǎn)生焊膏的坑蝕現(xiàn)象,而且還會導(dǎo)致模板的移動而造成涂抹焊膏的黏度使其有粘附在模板孔壁的趨勢,而且會隨著孔尺寸的減小、板厚度的增加而增加。高印刷速度可能造成黏度消失,導(dǎo)致塌陷和重印。焊膏是一種非牛頓流體,也稱為假塑性流體,具有流變性,其黏度系數(shù)會隨著不同的剪切率、刷速度和印刷壓力而發(fā)生變化。樹脂硬度為75～85,為了避免前端變形與磨損,常選用較硬一些的材質(zhì),比如硬度為HS90以上的聚氨脂橡膠或金屬刮刀。性能良好的焊膏,等待時間可以適當(dāng)?shù)亻L一些,但是一般情況下都保持在4h之內(nèi)。吸潮是不可避免的，但是過量的吸潮會導(dǎo)致焊球及潤濕不良等缺陷。選取焊膏時,一方面要考慮產(chǎn)品等級要求,另一方面要考慮與模板開口尺寸的匹配問題,一般選擇3級或4級合金粉顆粒,但對于極小間距開孔應(yīng)選擇更高級別的合金粉顆粒。目前無鉛化組裝中一般推薦采用激光制板。從成本特點(diǎn)方面來講,化學(xué)腐蝕成本最低,電鑄成本最高。激光切割方法加工的開孔成梯形狀，側(cè)壁光滑,有利于焊膏釋放,但是由于熱量過大,導(dǎo)致模板另一表面粗糙度較大,阻礙焊膏釋放。每種方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)、加工成本或工藝要求。它可以將這100個點(diǎn)的實(shí)測結(jié)果與設(shè)定值進(jìn)行對比，自動判斷被測板是否符合要求，并將各測量值和判定情況在屏幕上顯示出來。操作者根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要，在批量生產(chǎn)的PCB板上選取100個焊盤位置作為監(jiān)控點(diǎn)，并將這100個點(diǎn)的坐標(biāo)、允許印刷長寬及高度都預(yù)先設(shè)定好輸入電腦中，然后就可開始對板子進(jìn)行自動測量。MalTD3V是一種離線式全自動激光焊膏高度測量儀，其程序設(shè)定和結(jié)果輸出通過一臺計算機(jī)完成。將上下兩條線分別與PCB上測量光束在焊膏頂部和底部的交線重合，只需簡單設(shè)置，就可讓機(jī)器完全自動地對一塊板或一批板進(jìn)行測量。入射角照在被測焊膏上，通過測量該光束在焊膏的頂部和底部的交線在垂直方向上的投影ｄ，就可計算出被測物體的高度ｈ。(1)測量原理一般焊膏的印刷高度在100μｍ數(shù)量級，無法直接用尺規(guī)進(jìn)行測量，通常都是采用間接方式計算其高度。傳統(tǒng)的做法是在印刷完成之后安排一個工位進(jìn)行人工檢查，對不合格品進(jìn)行修補(bǔ)或剔除。另外也要注意氣壓不要過大，否則容易造成QFP的管腳開孔處變形。生產(chǎn)過程中對網(wǎng)板的清潔方式和清潔頻率將直接影響印刷質(zhì)量的好壞，建議采用酒精清洗和用壓縮空氣吹兩種方式相結(jié)合對網(wǎng)板進(jìn)行清潔，其方式為：一般在生產(chǎn)10塊PCB后應(yīng)對網(wǎng)板進(jìn)行清洗：先用潔凈的紗布蘸取適量的酒精進(jìn)行兩面擦試，然后用氣槍由底向上吹（反之則易污染PCB），最后再用干布擦試干凈。印制板與網(wǎng)板的脫離速度也會對印刷效果產(chǎn)生較大影響。的方向進(jìn)行印刷，可明顯改善焊膏在不同網(wǎng)板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少刮刀對細(xì)間距網(wǎng)板開孔的損壞。角運(yùn)行，這往往導(dǎo)致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經(jīng)實(shí)驗認(rèn)證，當(dāng)開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系?！?5176。刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于網(wǎng)板的角度等，這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細(xì)間距的焊膏印刷。網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量。印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定，當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。太軟的刮刀（復(fù)合刮刀）會使焊膏凹陷，所以在進(jìn)行細(xì)間距印刷時建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。理想狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈。刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。