包裝印刷焊膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)資料(參考版)
2024-10-25 08:11本頁(yè)面
【正文】 24.10.222024年10月22日星期二7時(shí)11分13秒24.10.22,謝謝大家！,。24.10.2224.10.2207:1107:11:1307:11:13Oct24 牢記安全之責(zé)，善謀安全之策，力務(wù)安全之實(shí)。2024年10月22日星期二7時(shí)11分13秒07:11:1322 October 2024 好的事情馬上就會(huì)到來(lái)，一切都是最好的安排。2024年10月22日星期二上午7時(shí)11分13秒07:11:1324.10.22 嚴(yán)格把控質(zhì)量關(guān)，讓生產(chǎn)更加有保障。24.10.2224.10.2207:11:1307:11:13October 22, 2024 踏實(shí)肯干，努力奮斗。24.10.2207:11:1307:11Oct2422Oct24 加強(qiáng)交通建設(shè)管理，確保工程建設(shè)質(zhì)量。24.10.2224.10.22Tuesday, October 22, 2024 人生得意須盡歡，莫使金樽空對(duì)月。目前，細(xì)間距QFP、BGA的鋼網(wǎng)開(kāi)口的錫膏釋放是焊膏印刷的瓶頸。良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。,8．鋼網(wǎng)質(zhì)量和刮刀質(zhì)量,9.鋼網(wǎng)的清洗,整個(gè)印刷工藝可細(xì)分為：夾緊對(duì)位、填錫、刮平、釋放。,由于鋼網(wǎng)在刮刀的壓力和推力下長(zhǎng)期使用將會(huì)改變鋼網(wǎng)平整度和鋼網(wǎng)的繃網(wǎng)張力，當(dāng)鋼網(wǎng)本身平整度不好時(shí)，會(huì)引起印刷的錫膏厚度一致性比較差。,5.刮刀的寬度,6.印刷間隙 印刷間隙是模板與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量就增多，一般控制在0～0.07mm。,4.分離速度,如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬，那么焊膏印刷過(guò)程中需要更大的壓力及更多的錫膏，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。,3.刮刀速度,錫膏印刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，推薦的分離速度如表45所示。 刮刀速度和刮刀壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。,焊膏印刷機(jī)工藝參數(shù)的控制,2.印刷厚度,刮刀在模板上刮錫膏的速度也是影響錫膏厚度的一個(gè)重要因素。,焊膏印刷工藝的品質(zhì)管理,1.刮刀壓力 太小的壓力導(dǎo)致印制板上焊膏量不足,太大的壓力導(dǎo)致焊膏印得太薄，則錫膏會(huì)被擠到鋼網(wǎng)的底下，容易形成錫球和橋接等。主窗口包括三部分：主菜單欄、主工具欄1和主工具欄2。,3.試生產(chǎn) 4.系統(tǒng)操作 （1）系統(tǒng)啟動(dòng) 打開(kāi)機(jī)器右前部主電源開(kāi)關(guān)，將自動(dòng)進(jìn)入主窗口。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易在模板底面殘留焊膏，時(shí)間過(guò)短，不利于焊膏的站立。慢
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