包裝印刷焊膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)資料(已修改)
2025-10-20 08:11 本頁面
【正文】 焊膏印刷機(jī)的操作,1,分組參觀SMT生產(chǎn)線 了解SMT主要生產(chǎn)設(shè)備,焊膏印刷機(jī)的分類,主要內(nèi)容焊膏印刷機(jī)的操作,焊膏印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備,焊膏印刷機(jī)的基本操作,3,基本缺陷介紹及預(yù)防,焊膏印刷機(jī)的原理,焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使網(wǎng)板和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，注入網(wǎng)孔。當(dāng)網(wǎng)板離開印刷板時(shí)，焊膏就以網(wǎng)孔圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。 印刷機(jī)將焊膏印在PCB 焊盤上，采用非接觸式的絲網(wǎng)印刷和接觸式的模板漏印， SMT一般采用模板漏印，習(xí)慣上也稱為絲網(wǎng)印刷。,掌握SMT焊膏印刷工藝,焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。,6,產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力,切變力使焊膏注入漏孔,PCB,焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力,印刷時(shí)焊膏填充模板開口的情況,焊膏,刮板,與刮刀移動(dòng)方向垂直的模板開口，因刮刀通過的時(shí)間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此，為了使與刮刀移動(dòng)方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應(yīng)加大垂直方向的模板開口尺寸。,模板開口長度方向 與刮刀移動(dòng)方向垂直,模板開口長度方向 與刮刀移動(dòng)方向平行,平行,垂直,Screen Printer基本要素,Solder (又稱錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律 (P81) 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上,11,PCB參數(shù)選擇要求,尺寸準(zhǔn)確，穩(wěn)定。整個(gè)PCB應(yīng)平整，不能翹曲。 設(shè)計(jì)上完全配合鋼網(wǎng)模板。 焊盤和模板有良好的接觸，阻焊層不能高于焊盤 阻焊層和油印不影響焊盤。 PCB布局需要居中。 MARK點(diǎn)的尺寸、平面度及亮度需要穩(wěn)定，識(shí)別程度好。,12,基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)的選取,13,Mark點(diǎn)的優(yōu)選形狀為直徑為1mm(177。0.2mm)的實(shí)心圓形、三角形、菱形，材料為裸銅，為了保證印刷設(shè)備和貼片設(shè)備的識(shí)別效果，MARK點(diǎn)空曠區(qū)應(yīng)無其它走線、絲印、焊盤。,MARK擺放位置？,Mark點(diǎn)布置要求： 數(shù)量？放置位置？ 對(duì)稱放置？ 為什么？,PCB板每個(gè)表貼面至少有一對(duì)MARK點(diǎn)位于PCB板的對(duì)角線方向上，相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)。,不良Mark點(diǎn),
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