包裝印刷焊膏印刷機的操作培訓資料(已修改)
2025-10-20 08:11 本頁面
【正文】 焊膏印刷機的操作,1,分組參觀SMT生產線 了解SMT主要生產設備,焊膏印刷機的分類,主要內容焊膏印刷機的操作,焊膏印刷機運行前準備,焊膏印刷機的基本操作,3,基本缺陷介紹及預防,焊膏印刷機的原理,焊膏印刷技術是采用已經制好的網板，用一定的方法使網板和印刷機直接接觸，并使焊膏在網板上均勻流動，注入網孔。當網板離開印刷板時，焊膏就以網孔圖形的形狀從網孔脫落到印制板相應的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。 印刷機將焊膏印在PCB 焊盤上，采用非接觸式的絲網印刷和接觸式的模板漏印， SMT一般采用模板漏印，習慣上也稱為絲網印刷。,掌握SMT焊膏印刷工藝,焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網孔或漏孔。,6,產生將焊膏注入漏孔的壓力,切變力使焊膏注入漏孔,PCB,焊膏在刮板前滾動，才能產生將焊膏注入開口的壓力,印刷時焊膏填充模板開口的情況,焊膏,刮板,與刮刀移動方向垂直的模板開口，因刮刀通過的時間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此，為了使與刮刀移動方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應加大垂直方向的模板開口尺寸。,模板開口長度方向 與刮刀移動方向垂直,模板開口長度方向 與刮刀移動方向平行,平行,垂直,Screen Printer基本要素,Solder (又稱錫膏） 經驗公式：三球定律 (P81) 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上,11,PCB參數選擇要求,尺寸準確，穩(wěn)定。整個PCB應平整，不能翹曲。 設計上完全配合鋼網模板。 焊盤和模板有良好的接觸，阻焊層不能高于焊盤 阻焊層和油印不影響焊盤。 PCB布局需要居中。 MARK點的尺寸、平面度及亮度需要穩(wěn)定，識別程度好。,12,基準標志（Mark）點的選取,13,Mark點的優(yōu)選形狀為直徑為1mm(177。0.2mm)的實心圓形、三角形、菱形，材料為裸銅，為了保證印刷設備和貼片設備的識別效果，MARK點空曠區(qū)應無其它走線、絲印、焊盤。,MARK擺放位置？,Mark點布置要求： 數量？放置位置？ 對稱放置？ 為什么？,PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位于PCB板的對角線方向上，相對距離盡可能遠。,不良Mark點,
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