包裝印刷焊膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)資料(參考版)
2025-01-02 23:11本頁面
【正文】 目前，細(xì)間距 QFP、 BGA的鋼網(wǎng)開口的錫膏釋放是焊膏印刷的瓶頸。良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。 8．鋼網(wǎng)質(zhì)量和刮刀質(zhì)量 整個印刷工藝可細(xì)分為：夾緊對位、填錫、刮平、釋放。 由于鋼網(wǎng)在刮刀的壓力和推力下長期使用將會改變鋼網(wǎng)平整度和鋼網(wǎng)的繃網(wǎng)張力，當(dāng)鋼網(wǎng)本身平整度不好時，會引起印刷的錫膏厚度一致性比較差。 ? 印刷間隙是模板與 PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后 PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量就增多，一般控制在 0～ 。 如果刮刀相對于 PCB過寬，那么焊膏印刷過程中需要更大的壓力及更多的錫膏，因而會造成錫膏的浪費。 ? 錫膏印刷后，模板離開 PCB的瞬時速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，推薦的分離速度如表 45所示。 刮刀速度和刮刀壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。 焊膏印刷機(jī)工藝參數(shù)的控制 刮刀在模板上刮錫膏的速度也是影響錫膏厚度的一個重要因素。 焊膏印刷工藝的品質(zhì)管理 ?太小的壓力導(dǎo)致印制板上焊膏量不足 ,太大的壓力導(dǎo)致焊膏印得太薄，則錫膏會被擠到鋼網(wǎng)的底下，容易形成錫球和橋接等。主窗口包括三部分：主菜單欄、主工具欄 1和主工具欄 2。 ? ? （ 1）系統(tǒng)啟動 打開機(jī)器右前部主電源開關(guān)，將自動進(jìn)入主窗口。時間過長，易在模板底面殘留焊膏，時間過短，不利于焊膏的站立。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細(xì)間距的印刷尤其重要。選取的原則是刮刀的速度和錫膏的黏度及 PCB板上 元件 的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘黏度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。太小的壓力，導(dǎo)致印制板上焊膏量不足；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄。 ? ? （ 1）模板的準(zhǔn)備 （ 2）錫膏準(zhǔn)備 （ 3） PCB定位調(diào)試 （ 4）刮刀的安裝 GKGG3焊膏印刷機(jī)的操作 (5）刮刀壓力和速度的選擇 ① 刮刀壓力。 組成：包括 Z軸升降裝置（升降底座、升降絲杠、伺服電動機(jī)、升降導(dǎo)軌、阻尼減振器等）、平臺移動裝置（絲桿、導(dǎo)軌及分別控制 X、 Y、 θ方向移動的伺服電動機(jī)等）、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等。 組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等
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