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包裝印刷焊膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)資料-閱讀頁(yè)

2025-01-10 23:11本頁(yè)面
  

【正文】 網(wǎng)校正 15手動(dòng)清洗 16機(jī)器參數(shù)設(shè)置 17刮刀參數(shù)設(shè)置 18退出應(yīng)用程序 2)歸零操作 3)新建文件 4)設(shè)置參數(shù) ? 5) 保存文件。 ?刮刀壓力對(duì)印刷厚度的影響是和刮刀硬度有關(guān)的,對(duì)于硬度較大的刮刀,刮刀的壓力對(duì)印刷厚度的影響相對(duì)較小,而對(duì)與硬度較小的刮刀,由于壓力越大刮刀能夠擠入網(wǎng)孔程度越大,錫膏厚度也就會(huì)越低。一般而言,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。印刷效果是多個(gè)印刷參數(shù)綜合作用的結(jié)果,通常印刷速度低會(huì)得到較好的印刷結(jié)果,對(duì)高速則要通過試驗(yàn)看結(jié)果。早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形。一般刮刀的寬度為 PCB長(zhǎng)度 (印刷方向 )加上 50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。 ? 刮刀角度影響刮刀對(duì)錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力越大,通過改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。 刮刀在鋼網(wǎng)上長(zhǎng)期摩擦,會(huì)被鋼網(wǎng)孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口,當(dāng)出現(xiàn)這種情況以后,刮刀就無法將鋼網(wǎng)的錫膏刮干凈,而在刮錫膏的方向留下錫膏條紋。 焊膏印刷工藝過程中的質(zhì)量控制 ? ( 1)識(shí)別點(diǎn)質(zhì)量不良處理方法 ( 2)識(shí)別點(diǎn)參數(shù)調(diào)整 ① MARK點(diǎn)的形狀 焊膏印刷工藝過程中的質(zhì)量控制 ② MARK點(diǎn)背景選擇和目標(biāo)分值的設(shè)定 ③圓形 MARK點(diǎn)的相應(yīng)參數(shù) ④ MARK點(diǎn)光亮度的調(diào)節(jié) ? 2. 焊膏填充和刮平 焊膏釋放是印刷好的焊膏從鋼網(wǎng)開口處轉(zhuǎn)移到 PCB的焊盤上的過程。通常,鋼網(wǎng)越薄,焊盤越大 /寬,釋放越容易,相反亦然。 在釋放時(shí)主要有錫尖和焊膏塌陷等問題 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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