包裝印刷焊膏印刷機的操作培訓(xùn)資料(文件)
【正文】 度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在精密印刷機中尤其重要，推薦的分離速度如表 45所示。 ? 印刷間隙是模板與 PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后 PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量就增多，一般控制在 0～ 。 8．鋼網(wǎng)質(zhì)量和刮刀質(zhì)量 整個印刷工藝可細分為：夾緊對位、填錫、刮平、釋放。目前，細間距 QFP、 BGA的鋼網(wǎng)開口的錫膏釋放是焊膏印刷的瓶頸。良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。 由于鋼網(wǎng)在刮刀的壓力和推力下長期使用將會改變鋼網(wǎng)平整度和鋼網(wǎng)的繃網(wǎng)張力，當鋼網(wǎng)本身平整度不好時，會引起印刷的錫膏厚度一致性比較差。 如果刮刀相對于 PCB過寬，那么焊膏印刷過程中需要更大的壓力及更多的錫膏，因而會造成錫膏的浪費。 刮刀速度和刮刀壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。 焊膏印刷工藝的品質(zhì)管理 ?太小的壓力導(dǎo)致印制板上焊膏量不足 ,太大的壓力導(dǎo)致焊膏印得太薄，則錫膏會被擠到鋼網(wǎng)的底下，容易形成錫球和橋接等。 ? ? （ 1）系統(tǒng)啟動 打開機器右前部主電源開關(guān)，將自動進入主窗口。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細間距的印刷尤其重要。太小的壓力，導(dǎo)致印制板上焊膏量不足；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄。 組成：包括 Z軸升降裝置（升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導(dǎo)軌、阻尼減振器等）、平臺移動裝置（絲桿、導(dǎo)軌及分別控制 X、 Y、 θ方向移動的伺服電動機等）、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等。印刷頭如圖 415所示。 功能：柔性的 PCB板夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的 PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置，有效控制 PCB基板的平面度，防止板變形。 功能：對 PCB進板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進行自動調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB基板。適合小投資批量生產(chǎn)。 特點是： 印刷質(zhì)量較差，且對操作人員要求較高。 不良 Mark點 在印刷機的鋼網(wǎng)和 PCB上均需設(shè)置 Mark點，只有鋼網(wǎng)和 PCB上 Mark點準確對位，才能在PCB上正確印刷焊膏。 ⑥ MARK點的尺寸、平面度及亮度需要穩(wěn)定，識別程度好。整個 PCB應(yīng)平整，不能翹曲。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的
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