包裝印刷焊膏印刷機的操作培訓資料(存儲版)
【正文】 的操作 1 分組參觀 SMT生產(chǎn)線 了解 SMT主要生產(chǎn)設備 ? 焊膏印刷機的分類 主要內(nèi)容 焊膏印刷機的操作 ? 焊膏印刷機運行前準備 ? 焊膏印刷機的基本操作 3 ? 基本缺陷介紹及預防 ? 焊膏印刷機的原理 焊膏印刷技術是采用 已經(jīng)制好的網(wǎng)板 ，用一定的方法使網(wǎng)板和印刷機 直接接觸 ，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動， 注入網(wǎng)孔 。整個 PCB應平整，不能翹曲。 不良 Mark點 在印刷機的鋼網(wǎng)和 PCB上均需設置 Mark點，只有鋼網(wǎng)和 PCB上 Mark點準確對位，才能在PCB上正確印刷焊膏。適合小投資批量生產(chǎn)。 功能：柔性的 PCB板夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的 PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置，有效控制 PCB基板的平面度，防止板變形。 組成：包括 Z軸升降裝置（升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導軌、阻尼減振器等）、平臺移動裝置（絲桿、導軌及分別控制 X、 Y、 θ方向移動的伺服電動機等）、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細間距的印刷尤其重要。 焊膏印刷工藝的品質(zhì)管理 ?太小的壓力導致印制板上焊膏量不足 ,太大的壓力導致焊膏印得太薄，則錫膏會被擠到鋼網(wǎng)的底下，容易形成錫球和橋接等。 如果刮刀相對于 PCB過寬，那么焊膏印刷過程中需要更大的壓力及更多的錫膏，因而會造成錫膏的浪費。良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。 8．鋼網(wǎng)質(zhì)量和刮刀質(zhì)量 整個印刷工藝可細分為：夾緊對位、填錫、刮平、釋放。 ? 錫膏印刷后，模板離開 PCB的瞬時速度即分離速度，是關系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在精密印刷機中尤其重要，推薦的分離速度如表 45所示。主窗口包括三部分：主菜單欄、主工具欄 1和主工具欄 2。選取的原則是刮刀的速度和錫膏的黏度及 PCB板上 元件 的最小引腳間距有關，選擇錫膏的粘黏度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。 組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。 功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。 半自動印刷機采用機械定位，手動對正鋼網(wǎng)和 PCB焊盤的位置，刮板的速度和壓力可以設定。)的 實心圓形、三角形、菱形 ，材料為裸銅，為了保證印刷設備和貼片設備的識別效果， MARK點空曠區(qū)應無其它走線、絲印、焊盤。因此， 為了使與刮刀移動方
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