包裝印刷焊膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)資料(存儲(chǔ)版)
【正文】 的操作 1 分組參觀 SMT生產(chǎn)線 了解 SMT主要生產(chǎn)設(shè)備 ? 焊膏印刷機(jī)的分類(lèi) 主要內(nèi)容 焊膏印刷機(jī)的操作 ? 焊膏印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備 ? 焊膏印刷機(jī)的基本操作 3 ? 基本缺陷介紹及預(yù)防 ? 焊膏印刷機(jī)的原理 焊膏印刷技術(shù)是采用 已經(jīng)制好的網(wǎng)板 ，用一定的方法使網(wǎng)板和印刷機(jī) 直接接觸 ，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)， 注入網(wǎng)孔 。整個(gè) PCB應(yīng)平整，不能翹曲。 不良 Mark點(diǎn) 在印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和 PCB上均需設(shè)置 Mark點(diǎn)，只有鋼網(wǎng)和 PCB上 Mark點(diǎn)準(zhǔn)確對(duì)位，才能在PCB上正確印刷焊膏。適合小投資批量生產(chǎn)。 功能：柔性的 PCB板夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的 PCB基板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置，有效控制 PCB基板的平面度，防止板變形。 組成：包括 Z軸升降裝置（升降底座、升降絲杠、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌、阻尼減振器等）、平臺(tái)移動(dòng)裝置（絲桿、導(dǎo)軌及分別控制 X、 Y、 θ方向移動(dòng)的伺服電動(dòng)機(jī)等）、印刷工作臺(tái)面、磁性頂針及真空吸盤(pán)等。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對(duì)細(xì)間距的印刷尤其重要。 焊膏印刷工藝的品質(zhì)管理 ?太小的壓力導(dǎo)致印制板上焊膏量不足 ,太大的壓力導(dǎo)致焊膏印得太薄，則錫膏會(huì)被擠到鋼網(wǎng)的底下，容易形成錫球和橋接等。 如果刮刀相對(duì)于 PCB過(guò)寬，那么焊膏印刷過(guò)程中需要更大的壓力及更多的錫膏，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。 8．鋼網(wǎng)質(zhì)量和刮刀質(zhì)量 整個(gè)印刷工藝可細(xì)分為：夾緊對(duì)位、填錫、刮平、釋放。 ? 錫膏印刷后，模板離開(kāi) PCB的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，推薦的分離速度如表 45所示。主窗口包括三部分：主菜單欄、主工具欄 1和主工具欄 2。選取的原則是刮刀的速度和錫膏的黏度及 PCB板上 元件 的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘黏度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。 組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。 功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。 半自動(dòng)印刷機(jī)采用機(jī)械定位，手動(dòng)對(duì)正鋼網(wǎng)和 PCB焊盤(pán)的位置，刮板的速度和壓力可以設(shè)定。)的 實(shí)心圓形、三角形、菱形 ，材料為裸銅，為了保證印刷設(shè)備和貼片設(shè)備的識(shí)別效果， MARK點(diǎn)空曠區(qū)應(yīng)無(wú)其它走線、絲印、焊盤(pán)。因此， 為了使與刮刀移動(dòng)方
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1