包裝印刷焊膏印刷機的操作培訓資料(完整版)
【正文】 成 組成：包括網板移動裝置及網板固定裝置等。適合印刷質量要求不高的小批量生產。 12 基準標志（ Mark）點的選取 13 Mark點的優(yōu)選形狀為直徑為 1mm(177。 6 刮板 焊膏 模板 焊膏在刮板前滾動前進 產生將焊膏注入漏孔的壓力 切變力使焊膏注入漏孔 焊膏釋放（脫模） PCB 焊膏在刮板前滾動，才能產生將焊膏注入開口的壓力 印刷時焊膏填充模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 焊膏 刮板 與刮刀移動方向垂直的模板開口，因刮刀通過的時間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。 印刷機將焊膏印在 PCB 焊盤上，采用非接觸式的絲網印刷和接觸式的模板漏印， SMT一般采用模板 漏印 ，習慣上也稱為絲網印刷。 ③ 焊盤和模板有良好的接觸，阻焊層不能高于焊盤 ④ 阻焊層和油印不影響焊盤。反之粘度較差。 特點是 ：印刷質量最好，操作容易，一次投入較高。 功能：上視 /下視視覺系統(tǒng)、獨立控制與調節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確?？焖?、精確地進行 PCB和鋼網對準，無限制的圖像模式識別技術具有 識精度。 ? ? （ 1）模板的準備 （ 2）錫膏準備 （ 3） PCB定位調試 （ 4）刮刀的安裝 GKGG3焊膏印刷機的操作 (5）刮刀壓力和速度的選擇 ① 刮刀壓力。時間過長，易在模板底面殘留焊膏，時間過短，不利于焊膏的站立。 焊膏印刷機工藝參數的控制 刮刀在模板上刮錫膏的速度也是影響錫膏厚度的一個重要因素。 ? 印刷間隙是模板與 PCB之間的距離，關系到印刷后 PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量就增多，一般控制在 0～ 。目前，細間距 QFP、 BGA的鋼網開口的錫膏釋放是焊膏印刷的瓶頸。 由于鋼網在刮刀的壓力和推力下長期使用將會改變鋼網平整度和鋼網的繃網張力，當鋼網本身平整度不好時，會引起印刷的錫膏厚度一致性比較差。 刮刀速度和刮刀壓力也存在一定的轉換關系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。 ? ? （ 1）系統(tǒng)啟動 打開機器右前部主電源開關，將自動進入主窗口。太小的壓力，導致印制板上焊膏量不足；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄。印刷頭如圖 415所示。 功
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