【正文】 A,5JZTMMOVA,1BHCPLAMOV1BH,AANLA,R4MOV1AH,ATM:MOVA,17HCLRCSUBBA,23HJZOUT0SEC:INC20HMOVA,20HMOVA,R1MOVB,10DIVABMOV14H,BMOV15H,ADECR1DECR1RETTSHI:MOVA,R2。architectureaofhourringissignalq:std_logic_vector(15downto0)。whenq=0101100101010000else 39。whenq=0101100101011000else 39。具有模擬電路仿真、數(shù)字電路仿真、單片機及其外圍電路組成的系統(tǒng)的仿真、RS232動態(tài)仿真、C調(diào)試器、SPI調(diào)試器、鍵盤和LCD系統(tǒng)仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等。加熱機構(gòu)由三極管和散熱片構(gòu)成。溫度T點電壓V溫度T點電壓V0040545105015552060256530703575調(diào)節(jié)精密可調(diào)電位器RP5的值可以實現(xiàn)調(diào)零（即0攝氏度時，T點電壓輸出為0。 [1]周堅，單片機輕松入門[M].北京：北京航空航天出版社，2002.[2]孫育才．MCS－51系列單片微型計算機及其應(yīng)用[M].南京：東南大學(xué)出版社，2004. P231[3]公孫茂，馬寶匍，孫晨．單片機入口接口實例集[M].北京：北京航空航天出版社，2002. P120[4][M].北京：人民郵電出版社,2005.[5]龍澤明，顧立志，王桂蓮，－51單片機原理及工程應(yīng)用[M].北京：國防工業(yè)出版社，2005.[6]，[M].北京：中國水利水電出版社,2005. P6 ，P181[7]蔡菲娜. 單片微型計算機原理和應(yīng)用[M]。 擴(kuò)展平臺上測溫機構(gòu)輸出電壓經(jīng)放大送至插孔Tdetect（簡稱T孔）。（INT0中斷）,CS8279已接F238H,CS0809接F230H。,Proteus軟件具有原理布圖,PCB自動或人工布線及電路仿真的功能,此外,它具有互動的電路仿真功能,可以直接在基于原理圖的虛擬原型上編程,并實現(xiàn)軟件源碼級的實時調(diào)試,并能直觀地看到仿真結(jié)果。whenq=0101100101010110else 39。 hring:block begin s500=39。 sig500,sig1k:outstd_logic)。： 圖41 鍵盤顯示模塊部分的基本流程圖42 顯示鍵值的程序流程圖43 溫度控制模塊流程圖44 ORG 000HAJMP MAINMAIN: MOV DPTR,0F200H MOV A,10H MOVX DPTR,A MOV DPTR,0F230H MOVX DPTR,ACON_W: JB ,CON_W MOVX A,DPTR CJNE A,0A0H,JW AJMP CON1_WJW: JNC MAIN JC CON1_WCON1_W: MOV DPTR,0F200H MOV A,18H MOVX DPTR,A MOV DPTR,0F230H MOVX DPTR,ACON2_W: JB ,CON2_W MOVX A,DPTR CJNE A,090H,SW AJMP MAINSW: JC MAIN AJMP CON1_W END 溫濕度控制模塊：ORG0AJMPMAINORG000BHAJMPTIMETIME:CLRTR0MOVTH0,3CHMOVTL0,0B8HSETBTR0MOV09H,R0INC16HMOVR0,16HMOVA,R0CLRCCJNEA,21H,TMMINC16HMOVR0,16HINC16HMOVA,R0CLRCCJNEA,22H,TTMMOV19H,45H。樹脂硬度為75～85,為了避免前端變形與磨損,常選用較硬一些的材質(zhì),比如硬度為HS90以上的聚氨脂橡膠或金屬刮刀。目前無鉛化組裝中一般推薦采用激光制板。它可以將這100個點的實測結(jié)果與設(shè)定值進(jìn)行對比，自動判斷被測板是否符合要求，并將各測量值和判定情況在屏幕上顯示出來。入射角照在被測焊膏上，通過測量該光束在焊膏的頂部和底部的交線在垂直方向上的投影ｄ，就可計算出被測物體的高度ｈ。生產(chǎn)過程中對網(wǎng)板的清潔方式和清潔頻率將直接影響印刷質(zhì)量的好壞，建議采用酒精清洗和用壓縮空氣吹兩種方式相結(jié)合對網(wǎng)板進(jìn)行清潔，其方式為：一般在生產(chǎn)10塊PCB后應(yīng)對網(wǎng)板進(jìn)行清洗：先用潔凈的紗布蘸取適量的酒精進(jìn)行兩面擦試，然后用氣槍由底向上吹（反之則易污染PCB），最后再用干布擦試干凈。在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量。刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。②網(wǎng)板的厚度。絲網(wǎng)可用不同材料編制，其中不銹鋼絲網(wǎng)最適合于焊膏印刷。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。從網(wǎng)板上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠。從上表可以看出隨著金屬含量的減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點焊膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果更好。不同熔點焊膏往往用于雙面貼裝印制板的生產(chǎn)，要求第一面的焊膏熔點比第二面高幾十度，以防止在焊接第二面元件時第一面元件脫落。具體的引腳間距與焊料顆粒的關(guān)系如圖２所示。焊膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量的好壞將直接影響到SMT組裝的質(zhì)量和效率。解決辦法：減小網(wǎng)版開口增加焊膏黏度。解決辦法：增加焊膏金屬含量或黏度、換焊膏降低刮刀壓力調(diào)整回流焊溫度曲線。4）冷焊加熱溫度不適合焊膏變質(zhì)預(yù)熱過度，時間過長或溫度過高。熱塌是指印刷完好的焊膏在再流焊預(yù)熱階段發(fā)生的塌陷。如果是焊膏黏度原因造成的，應(yīng)當(dāng)關(guān)注在印刷的環(huán)境條件下(主要是溫度與濕度）下焊膏特性是否發(fā)生了變化。開口的排列方向，一般來說不是水平就是垂直的，垂直方向的開口在印刷后焊膏的量會相對增加，所以有時可通過改變開口方向來達(dá)到印刷要求。自動化印刷機應(yīng)帶有焊膏量檢測和印刷壓力反饋控制功能，以實現(xiàn)無缺陷印刷。刮印速度與焊接盤的間距成正比，而與漏板厚度及焊膏粘度成反比，一般來說，要求刮板的刮印速度應(yīng)控制（10～25）mm/s范圍內(nèi)。經(jīng)鍍鎳處理后的刮板更容易使焊膏從刮板表面釋放。,必須采用真空吸附印刷電路板背面的方式進(jìn)行定位,這要求印刷機工作臺面應(yīng)該設(shè)置有吸附印刷電路板的定位支撐板。另外還要盡量使開口的孔壁光潔，減小焊膏與孔壁間的粘附力，使其容易脫離漏模板。漏模板的厚度漏模板的厚度決定了焊膏在印刷電路板上的沉積量，好的焊膏印刷必須有合適的焊膏沉積量。觸變值定義為遲滯回線的面積黏性影響著固定元件，當(dāng)黏性不足會導(dǎo)致元件在PCB板上移動,焊膏與模板的分離。如圖34所示。8279 狀態(tài)/命令口地址D8279 EQU 08700H 。將開關(guān)K打在2的位置，電位器W2中間頭的電壓經(jīng)過電壓跟隨器A后送到數(shù)顯表頭輸入端來顯示控制溫度數(shù)值。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運算放大器，除電源共用外，四組運放相互獨立。 ΔR焊膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末的粒度，以及焊膏在印制板上的印刷厚度等都影響著焊錫珠的形成。這時候溫度可能不是正好在中間值處，系統(tǒng)便還是采取升溫或者降溫的措施，所以本方案選在中間值的正負(fù)一度區(qū)間內(nèi)，認(rèn)為此區(qū)間內(nèi)都是適合的，不產(chǎn)生任何控制動作變化，這樣就能解決設(shè)備頻繁啟停問題。系統(tǒng)啟動后，輸入焊膏印刷工藝環(huán)境所需的溫度上限與下限溫度值。焊膏是一種組成成分復(fù)雜的焊接材料，具有流變特性和其它物理化學(xué)性能，在電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）中，用來實現(xiàn)表面組裝元器件的引線與印制板焊盤的導(dǎo)電連接。在電子技術(shù)發(fā)展的早期，電路由電源、導(dǎo)線、開關(guān)和元器件構(gòu)成。絲網(wǎng)印刷是采用尼龍或不銹鋼絲狀材料編成絲網(wǎng)，并在上面刻出圖形，把焊膏漏印到PCB板上，一般適合組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。注射滴涂是采用專門的分配器或手工來進(jìn)行的，采用桶狀焊膏，一般適合小批量生產(chǎn)。在電子產(chǎn)品的研制過程中，影響電子產(chǎn)品成功的最基本因素之一是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計和制造。這時電路板已初步形成了“層”的概念。在分辨率達(dá)到的前提下，溫濕度的精度為1%。選擇中間值的一定區(qū)間，是防止達(dá)到中間值時，采取了停止升溫或者降溫措施，溫度還是會持續(xù)上升或下降一會兒。產(chǎn)生錫珠的原因與焊膏的正確選用關(guān)系極大，當(dāng)然也有其他一些因素。鉑測溫電阻的基本電路如圖312