【正文】 為了進(jìn)一步提高測量精度，可以采用軟件進(jìn)行校正。系統(tǒng)靠風(fēng)扇冷卻降溫。該軟件是一款集單片機(jī)和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強(qiáng)大，可仿真5AVR、PIC。139。139。 q(11downto8)=m0。印刷壓力太小,焊膏不能粘在焊盤上而保持在模板孔內(nèi)。焊膏印刷之后應(yīng)該在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行元器件貼裝和再流工藝。電鑄方法加工,模板開孔由沉淀鎳形成,成豎直狀,內(nèi)壁光滑,焊膏釋放好。這種設(shè)備的最大特點(diǎn)是能夠同時(shí)設(shè)定100個(gè)焊膏印刷位置的數(shù)據(jù)信息，由機(jī)器自動完成對這100個(gè)點(diǎn)的測量。但隨著目前CSP（芯片尺寸封裝），對焊膏印刷進(jìn)行定性判斷已不能滿足需要，必須要對其作定量分析，包括印刷的高度（厚度）、寬度、體積等，這就要用到先進(jìn)的測量儀器。其中刮刀相對于網(wǎng)板的角度θ為60176。通常對于細(xì)間距印刷速度范圍為25mm/s左右。焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時(shí)，比兩者方向垂直時(shí)的印刷效果好。網(wǎng)板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。一般采用中空鋁合金型材，以滿足強(qiáng)度要求又便于印刷操作。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶來裝，防止新鮮焊膏被舊焊膏污染。印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200～300ｇ，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保焊膏在印刷時(shí)沿刮刀前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。(1)膏的登記與保存焊膏購買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號，并為每罐焊膏編號，使用時(shí)遵循“先進(jìn)先出”的原則。(5)焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。(3)焊膏的熔點(diǎn)根據(jù)工藝要求和元器件能承受的溫度來選擇不同熔點(diǎn)的焊膏，焊膏熔點(diǎn)由合金成分所決定。通常選擇焊膏時(shí)要注意以下因素：（1）良好的印刷性能焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過網(wǎng)板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線條的平整性，鋼模印刷時(shí)，焊膏黏度的最佳。14) 組件豎立 安放位置不對焊膏量不夠或安放壓力不夠焊膏中焊劑量過多。11）焊膏厚度不均一模板與印制板不平行；焊膏攪拌不均勻，使得粒度不一致。解決辦法：選擇合適的焊膏控制環(huán)境溫度7）錫珠加熱速度過快，焊膏吸收了水分焊膏被氧化PCB焊盤污染元器件安放壓力過大焊膏過多。2）拉尖印刷后焊盤上的焊膏呈小山峰狀即成為拉尖，產(chǎn)生拉尖的故障可能是由于刮刀間隙或焊膏黏度太大引起的。刮刀的刀柄情況和刮刀角度同樣是影響焊膏黏附刮刀的重要因素，如果刀柄太長則在印刷過程中會凸向模板，焊膏容易黏到到刀柄上，形成不良釋放，最簡單的方法是將刀柄改短一些，使刮刀刀柄離模板距離遠(yuǎn)一些。焊膏形狀不良主要指印刷焊膏的角部有延展或出現(xiàn)塌邊等不良現(xiàn)象。視覺系統(tǒng)若沒有及時(shí)校隊(duì)，精度也會嚴(yán)重下降。刮刀角度　刮刀角度是指刮板相對于漏板的角度，角度過小時(shí)，印刷焊膏的轉(zhuǎn)移深度過深，而且隨焊膏供給量的變化，其轉(zhuǎn)移深度、印刷狀態(tài)不穩(wěn)定，通常刮板運(yùn)行角度為60～65度時(shí)，焊膏的印刷品質(zhì)最佳。刮印速度在印刷過程中,焊膏需要時(shí)間滾動并流進(jìn)網(wǎng)板的孔中，所以刮刀刮過網(wǎng)板的速度控制相應(yīng)重要。但在印刷過程中，隨著與漏模板摩擦力的增加，使漏模板發(fā)生延展而產(chǎn)生印刷位置的偏移、滲溢和增加漏模板本身的磨損。印刷電路板固定的基礎(chǔ)是必須保證印刷電路板與漏模板密貼。如果開口過大，容易造成元件間的短路和橋接；如果開口過小，易發(fā)生焊接強(qiáng)度不足。漏模板的材料漏模板材料對印刷質(zhì)量的影響主要是刮刀施加壓力時(shí)材料易發(fā)生變形，從而使焊膏的分配發(fā)生偏差。流變性能：觸變性和假塑性流變，它會使剪切力增大粘度降低在一不變剪切力下，液體的流動特性是一條遲滯回線。清除顯示 RAMLEDWR0 EQU 80H 。16個(gè)鍵分別是“0”到“F”，對應(yīng)的鍵值是0到15不需要鍵值的轉(zhuǎn)換。所以，就要求控制溫度電路中，其溫度電壓之間的關(guān)系與測量電路中的一致。對于A/D轉(zhuǎn)換器先經(jīng)過濾波放大信號的輸出作為A/D轉(zhuǎn)換的模擬量輸入，再進(jìn)入引腳，引腳D0～D9作為數(shù)字信號輸出，再經(jīng)過濾波放大的電壓信號輸入時(shí)，經(jīng)過轉(zhuǎn)換就可以輸出9位二進(jìn)制的數(shù)字信號。所以采用鉑測溫電阻。 圖31焊膏印刷時(shí)的最佳工作溫度為20℃～25℃，相對濕度為(40～60)%RH，溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。焊膏印刷技術(shù)原理：它是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，它采用了已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印制板直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板的相應(yīng)焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。本次方案是設(shè)計(jì)焊膏印刷環(huán)境的溫濕度的控制系統(tǒng)，在工藝所需適當(dāng)?shù)臏貪穸认?，再進(jìn)行焊膏印刷工藝，并通過這些工藝使得焊膏印刷質(zhì)量提高。這就是最原始的電路板。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕、體積小、易于標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：焊膏印刷工藝 焊膏印刷缺陷 焊膏印刷質(zhì)量 環(huán)境溫濕度 在電子裝聯(lián)（ SMT，也稱表面貼裝或表面安裝）技術(shù)中，焊膏印刷就是在印制電路板（PCB）上元件安放處印刷焊膏，依靠焊膏的粘性將元件暫時(shí)固定，接著進(jìn)行熱熔焊接（通常在氣相或紅外爐內(nèi)完成），焊膏在加熱至熔點(diǎn)后液化，并在重力和表面張力作用下鋪展，冷卻后便將元件與印刷電路板連接在一起。焊膏印刷的目的不是要得到艷麗悅目的圖文階調(diào)和層次，而是要保證精確地分配焊膏，得到準(zhǔn)確的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉積厚度，為下一步的元件熱熔焊接奠定基礎(chǔ)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)變得很復(fù)雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。這需要一個(gè)控制環(huán)境溫度和濕度的系統(tǒng)來幫助進(jìn)行調(diào)整，使其達(dá)到焊膏印刷工藝所需周圍環(huán)境適當(dāng)?shù)臏囟群蜐穸?，再進(jìn)行焊膏印刷工藝，并最終通過這些工藝使得焊膏印刷質(zhì)量提高。如果該時(shí)刻的實(shí)際溫度值低于焊膏印刷環(huán)境所需的下限溫度值時(shí)，系統(tǒng)立即啟動報(bào)警裝置，且系統(tǒng)處于升溫狀態(tài)，直到實(shí)際溫度達(dá)到輸入的上下限溫度的中間值一定區(qū)間內(nèi)時(shí)停止升溫。溫濕度判斷控制模塊也是系統(tǒng)的核心模塊之一，所謂判斷控制模塊，就是對焊膏印刷工藝周圍的環(huán)境輸入的溫度和濕度與當(dāng)前環(huán)境內(nèi)的實(shí)際溫濕度進(jìn)行比較，先進(jìn)行判斷，然后再進(jìn)行控制，控制模塊是決定系統(tǒng)將要進(jìn)行什么工作的。從溫度的采集到與設(shè)定溫度的比較，再到控制過程都是模擬信號，在顯示電路中，將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號。為此在恒壓下工作必須要有線性校正電路。兩個(gè)信號輸入端中，Vi（）為反相輸入端，表示運(yùn)放輸出端Vo的信號與該輸入端的相位相反；Vi+（+）為同相輸入端，表示運(yùn)放輸出端Vo的信號與該輸入端的相位相同。當(dāng)溫度傳感器輸出的電壓大于B的輸出電壓而小于A的輸出電壓時(shí)，表明實(shí)際溫度已接近控制溫度，C輸出低電平，電壓比較器D輸出高電平。左邊輸入 八位字符顯示 。表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:焊膏印刷,精確貼片,，有60%的返修板子是因焊膏印刷不良引起的,在焊膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏(SOLDER PASTE),鋼網(wǎng)模板(STENCILS)和刮刀(SQUEEGEES). 如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.由助焊劑和金屬顆粒組成的一種觸變性的懸浮液。濕度。漏模板過薄會造成焊膏沉積量不足，其后果是造成焊接強(qiáng)度不夠，易發(fā)生故障。印刷電路板在安裝前主要應(yīng)檢查板面的翹曲度和表面清潔度。刮板的材質(zhì)一般經(jīng)常采用聚酯橡膠刮板和金屬刮板。刮板的形狀刮板頭部形狀主要有平面式、尖頭式和角式三種。壓力過小，會使焊膏不能有效地穿過漏模板開口而沉積到焊盤上,導(dǎo)致焊膏量不足。印刷偏移關(guān)鍵是PCB焊盤和模板開口對位不準(zhǔn)，勢必造成焊膏印刷位置不良。刮刀速度較高的時(shí)候，焊膏量會增加，有時(shí)焊膏的厚度會比模板厚度還要厚。黏附的焊膏受到兩個(gè)作用力，即自身重力和刮刀的黏附力，如果粘度太大，黏附刮刀的力大于自身重力，則焊膏必然黏附在刮刀上。1） 印刷不完全：就是指焊盤上部分地方?jīng)]印上焊膏。5）塌陷主要是指印刷后焊膏往焊盤兩邊塌陷。解決辦法：選擇合適厚度的模板；選擇顆粒度和黏度合適的焊膏；適當(dāng)降低刮刀壓力。產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低；模板開孔孔壁粗糙。要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的重復(fù)印刷，焊膏的特性、網(wǎng)板的制作、印刷工藝參數(shù)的設(shè)置都十分關(guān)鍵，下面將圍繞這幾點(diǎn)進(jìn)行逐一討論。一般是以引腳間距作為其中一個(gè)重要選擇因素，同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。由于回流焊時(shí)錫粉會加速氧化，因此助焊劑必須要有足夠的活性來清除這些氧化物。應(yīng)選擇至少有4ｈ有效工作時(shí)間的焊膏，否則會對批次生產(chǎn)造成困擾。開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30ｓ或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等５點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的－10％～＋15％之間。3℃，溫度以相對濕度45％～65％為宜。網(wǎng)板是焊膏印刷的關(guān)鍵部件，它由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩模圖形構(gòu)成。通常有化學(xué)腐蝕、激光切割和激光切割并電鍍3種方法：①化學(xué)腐蝕孔壁粗糙，但比其它鋼網(wǎng)費(fèi)用低②激光切割采用錐形開孔，有利于脫模，可以用文件加工，誤差更小，精度更高③激光切割并電鍍孔壁光滑且可以收縮，具有最好的脫模特性，在硬度和強(qiáng)度方面更勝于不銹鋼，耐磨性更好，但制作費(fèi)用高昂。經(jīng)證明。理想狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈。接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細(xì)間距的焊膏印刷。角運(yùn)行，這往往導(dǎo)致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經(jīng)實(shí)驗(yàn)認(rèn)證，當(dāng)開孔長方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者垂直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約60％。另外也要注意氣壓不要過大，否則容易造成QFP的管腳開孔處變形。將上下兩條線分別與PCB上測量光束在焊膏頂部和底部的交線重合，只需簡單設(shè)置，就可讓機(jī)器完全自動地對一塊板或一批板進(jìn)行測量。每種方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)、加工成本或工藝要求。選取焊膏時(shí),一方面要考慮產(chǎn)品等級要求,另一方面要考慮與模板開口尺寸的匹配問題,一般選擇3級或4級合金粉顆粒,但對于極小間距開孔應(yīng)選擇更高級別的合金粉顆粒。焊膏是一種非牛頓流體,也稱為假塑性流體,具有流變性,其黏度系數(shù)會隨著不同的剪切率、刷速度和印刷壓力而發(fā)生變化。控制閃爍CLRCSUBB