【正文】 。輸入完之后，系統(tǒng)自動(dòng)求出中間值，然后根據(jù)實(shí)際溫度的情況采取相應(yīng)的方案。焊膏印刷技術(shù)原理：它是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，它采用了已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印制板直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，由掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板的相應(yīng)焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。所以選擇方案二。 圖31焊膏印刷時(shí)的最佳工作溫度為20℃～25℃，相對(duì)濕度為(40～60)%RH，溫度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。焊膏印刷時(shí)的最佳工作溫度為20℃～25℃，那對(duì)于這樣的溫度如何測(cè)量并控制呢？溫度測(cè)量與控制電路是在實(shí)際應(yīng)用中相當(dāng)廣泛的測(cè)量電路。所以采用鉑測(cè)溫電阻。 VIN /(R1 +R0 +ΔR)(R1 +R0 )由于分母中有ΔR項(xiàng)的存在，在恒定條件下工作除了傳感器的非線性誤差外，還有恒壓電路產(chǎn)生的誤差，使得誤差變得更大。對(duì)于A/D轉(zhuǎn)換器先經(jīng)過(guò)濾波放大信號(hào)的輸出作為A/D轉(zhuǎn)換的模擬量輸入，再進(jìn)入引腳，引腳D0～D9作為數(shù)字信號(hào)輸出，再經(jīng)過(guò)濾波放大的電壓信號(hào)輸入時(shí)，經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換就可以輸出9位二進(jìn)制的數(shù)字信號(hào)。每一組運(yùn)算放大器可用圖1所示的符號(hào)來(lái)表示，它有5個(gè)引出腳，其中“+”、“”為兩個(gè)信號(hào)輸入端，“V+”、“V”為正、負(fù)電源端，“Vo”為輸出端。所以，就要求控制溫度電路中，其溫度電壓之間的關(guān)系與測(cè)量電路中的一致。其中間頭的電壓與電位器W2中間頭的電壓分別送入比較放大器B(放大倍數(shù)為1）的反相及同相輸入端，B輸出端的電壓為二輸入電壓之差．此電壓對(duì)應(yīng)兩個(gè)設(shè)定的溫度值之差．，對(duì)應(yīng)溫度10℃；，對(duì)應(yīng)溫度20℃．，表示溫度25℃．此電壓與集成溫度傳感器輸出的電壓送到電壓比較器C中進(jìn)行電壓比較．　 當(dāng)溫度傳感器輸出的電壓小于B的輸出電壓時(shí)，C輸出高電平。16個(gè)鍵分別是“0”到“F”，對(duì)應(yīng)的鍵值是0到15不需要鍵值的轉(zhuǎn)換。8279 數(shù)據(jù)口地址LEDMOD EQU 00H 。清除顯示 RAMLEDWR0 EQU 80H 。 圖34 當(dāng)焊膏印刷工藝的周圍環(huán)境進(jìn)行調(diào)整控制后，達(dá)到20℃～25℃，相對(duì)濕度為(40～60)%RH范圍內(nèi)后，在此適當(dāng)溫濕度范圍內(nèi)開始做焊膏印刷工藝過(guò)程的其他環(huán)節(jié)。流變性能：觸變性和假塑性流變，它會(huì)使剪切力增大粘度降低在一不變剪切力下，液體的流動(dòng)特性是一條遲滯回線。如果太黏,焊膏下落不充分滾動(dòng)，而不合適的黏性導(dǎo)致膏條滾動(dòng)性差，其受影響于時(shí)間溫度amp。漏模板的材料漏模板材料對(duì)印刷質(zhì)量的影響主要是刮刀施加壓力時(shí)材料易發(fā)生變形，從而使焊膏的分配發(fā)生偏差。漏模板的厚度與元器件的引腳間距有一定的關(guān)系，漏模板過(guò)厚會(huì)造成焊膏沉積過(guò)多，其后果是造成元件之間細(xì)小間距的短路和橋接。如果開口過(guò)大，容易造成元件間的短路和橋接；如果開口過(guò)小，易發(fā)生焊接強(qiáng)度不足。印刷電路板檢查和固定印刷電路板是焊膏的承印物，它也是影響印刷質(zhì)量的一個(gè)主要因素。印刷電路板固定的基礎(chǔ)是必須保證印刷電路板與漏模板密貼。刮板檢查和安裝刮板是實(shí)現(xiàn)焊膏通過(guò)漏模板向印刷電路板轉(zhuǎn)移的工具，其材質(zhì)和形狀對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響。但在印刷過(guò)程中，隨著與漏模板摩擦力的增加，使漏模板發(fā)生延展而產(chǎn)生印刷位置的偏移、滲溢和增加漏模板本身的磨損。經(jīng)聚四氟乙烯涂層處理后的刮板可使刮板表面更光滑，可延長(zhǎng)漏模板的使用壽命。刮印速度在印刷過(guò)程中,焊膏需要時(shí)間滾動(dòng)并流進(jìn)網(wǎng)板的孔中，所以刮刀刮過(guò)網(wǎng)板的速度控制相應(yīng)重要。印刷壓力　印刷壓力的改變對(duì)印刷質(zhì)量影響重大。刮刀角度　刮刀角度是指刮板相對(duì)于漏板的角度，角度過(guò)小時(shí)，印刷焊膏的轉(zhuǎn)移深度過(guò)深，而且隨焊膏供給量的變化，其轉(zhuǎn)移深度、印刷狀態(tài)不穩(wěn)定，通常刮板運(yùn)行角度為60～65度時(shí)，焊膏的印刷品質(zhì)最佳。焊膏印刷經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象包括：印刷偏移、焊膏量不足、焊膏量過(guò)多、印刷形狀不良、污斑/底部印刷、坍塌等。視覺(jué)系統(tǒng)若沒(méi)有及時(shí)校隊(duì)，精度也會(huì)嚴(yán)重下降。如果想消除開口方向?qū)父嘤∷⒘康挠绊?，可以采用菱形方向開口。焊膏形狀不良主要指印刷焊膏的角部有延展或出現(xiàn)塌邊等不良現(xiàn)象。焊膏在印刷過(guò)程中有時(shí)會(huì)黏附在刮刀上，由此將引發(fā)一系列印刷問(wèn)題，直接的后果是焊膏印刷量的不足，刮刀印刷完一個(gè)行程后在抬起的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)焊膏的黏附現(xiàn)象。刮刀的刀柄情況和刮刀角度同樣是影響焊膏黏附刮刀的重要因素，如果刀柄太長(zhǎng)則在印刷過(guò)程中會(huì)凸向模板，焊膏容易黏到到刀柄上，形成不良釋放，最簡(jiǎn)單的方法是將刀柄改短一些，使刮刀刀柄離模板距離遠(yuǎn)一些。焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝，既受材料的影響，同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系，通過(guò)對(duì)印刷過(guò)程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，下面是介紹焊膏印刷中及與焊膏有關(guān)的常見(jiàn)故障及處理方法。2）拉尖印刷后焊盤上的焊膏呈小山峰狀即成為拉尖，產(chǎn)生拉尖的故障可能是由于刮刀間隙或焊膏黏度太大引起的。解決辦法：調(diào)整回流焊溫度曲線換新焊膏改進(jìn)預(yù)熱條件。解決辦法：選擇合適的焊膏控制環(huán)境溫度7）錫珠加熱速度過(guò)快，焊膏吸收了水分焊膏被氧化PCB焊盤污染元器件安放壓力過(guò)大焊膏過(guò)多。9）焊膏太薄造成焊膏太薄的主要原因是模板太?。还蔚秹毫μ?；焊膏粘太高，流動(dòng)性差。11）焊膏厚度不均一模板與印制板不平行；焊膏攪拌不均勻，使得粒度不一致。13)邊緣和表面有毛刺 就是指印刷后焊膏面上和邊緣不光滑。14) 組件豎立 安放位置不對(duì)焊膏量不夠或安放壓力不夠焊膏中焊劑量過(guò)多。據(jù)統(tǒng)計(jì)60％～70％的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷結(jié)果所造成，因而要提高焊膏印刷質(zhì)量，盡可能將印刷缺陷降低到最低。通常選擇焊膏時(shí)要注意以下因素：（1）良好的印刷性能焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)網(wǎng)板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線條的平整性，鋼模印刷時(shí)，焊膏黏度的最佳。通常細(xì)小顆粒的焊膏會(huì)有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產(chǎn)生塌邊，同時(shí)被氧化程度和機(jī)會(huì)也高。(3)焊膏的熔點(diǎn)根據(jù)工藝要求和元器件能承受的溫度來(lái)選擇不同熔點(diǎn)的焊膏，焊膏熔點(diǎn)由合金成分所決定。(4)助焊劑種類焊膏中的助焊劑作用有：①清除PCB焊盤的氧化層；②保護(hù)焊盤表面不再氧化；③減少焊接中焊料的表面張力，促進(jìn)焊料流動(dòng)和分散。(5)焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。（6）工作壽命與儲(chǔ)存期限工作壽命是指焊膏印后到安放元件之間允許經(jīng)歷的時(shí)間，若焊膏中所含溶劑揮發(fā)性過(guò)大，易使焊膏干燥而不易作業(yè)，且易失去對(duì)元件的黏著力。(1)膏的登記與保存焊膏購(gòu)買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)，使用時(shí)遵循“先進(jìn)先出”的原則。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200～300ｇ，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保焊膏在印刷時(shí)沿刮刀前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃177。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶來(lái)裝，防止新鮮焊膏被舊焊膏污染。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。一般采用中空鋁合金型材，以滿足強(qiáng)度要求又便于印刷操作。(3)網(wǎng)板開口類型。網(wǎng)板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀尺寸對(duì)焊膏的精密印刷是非常重要的。網(wǎng)板的厚度與開孔的尺寸對(duì)焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的關(guān)系，具體為厚度越薄開孔越大，越有利于焊膏釋放。焊膏在焊盤長(zhǎng)度方向上的釋放與印刷方向一致時(shí)，比兩者方向垂直時(shí)的印刷效果好。太小的壓力，會(huì)使焊膏不能有效地到達(dá)網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞網(wǎng)板。有一點(diǎn)很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍為25mm/s左右。在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，；而焊膏印刷沒(méi)有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷。其中刮刀相對(duì)于網(wǎng)板的角度θ為60176。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著網(wǎng)板的ｘ或ｙ方向以90176。其中要注意的問(wèn)題是酒精不要用的太多，否則網(wǎng)板底部殘留少量酒精，與PCB接觸時(shí)浸潤(rùn)PCB焊盤，使焊盤對(duì)焊膏的黏著力下降，造成印刷焊膏過(guò)少。但隨著目前CSP（芯片尺寸封裝），對(duì)焊膏印刷進(jìn)行定性判斷已不能滿足需要，必須要對(duì)其作定量分析，包括印刷的高度（厚度）、寬度、體積等，這就要用到先進(jìn)的測(cè)量?jī)x器。(2)自動(dòng)高度測(cè)量?jī)x早期的測(cè)量裝置用一個(gè)CCD攝像機(jī)將PCB平面圖像在顯示器上顯示出來(lái)，顯示屏上有上下和左右兩條水平線，可通過(guò)控制旋鈕調(diào)節(jié)其上下位置。這種設(shè)備的最大特點(diǎn)是能夠同時(shí)設(shè)定100個(gè)焊膏印刷位置的數(shù)據(jù)信息，由機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)這100個(gè)點(diǎn)的測(cè)量。模板制作有三種方法,即化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄。電鑄方法加工,模板開孔由沉淀鎳形成,成豎直狀,內(nèi)壁光滑,焊膏釋放好。焊膏性能的影響因素比較多,包括粘度、潤(rùn)濕性、模板特點(diǎn)、屬成分含量、合金顆粒形狀及尺寸和焊劑活性等。焊膏印刷之后應(yīng)該在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行元器件貼裝和再流工藝。金屬刮刀一般用不銹鋼做成,印刷邊緣使用樹脂薄層,使焊膏容易發(fā)生滾動(dòng)而減少模板的移動(dòng)和變形。印刷壓力太小,焊膏不能粘在焊盤上而保持在模板孔內(nèi)。19H作為時(shí)間到標(biāo)志AJMPTTMTMM:INC16HINC16HTTM:MOVR0,09HDJNZ18H,OUT0MOV18H,20MOV16H,23HMOVA,R2。endhourring。 q(11downto8)=m0。139。139。139。139。該仿真軟件元件庫(kù)齊全，使用方便，它有以下特點(diǎn)：全部滿足我們提出的單片機(jī)軟件仿真系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，在同類產(chǎn)品中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。該軟件是一款集單片機(jī)和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強(qiáng)大，可仿真5AVR、PIC。本設(shè)計(jì)電路包括加熱機(jī)構(gòu)和熱敏電阻組成。系統(tǒng)靠風(fēng)扇冷卻降溫。使用A/D轉(zhuǎn)換器采樣T的值，根據(jù)下表關(guān)系采用分段直線擬和就可以得到當(dāng)前溫度。為了進(jìn)一步提高測(cè)量精度，可以采用軟件進(jìn)行校正。杭州：浙江大學(xué)出版社，200328 / 28