包裝印刷焊膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)資料-wenkub
2024-10-25 08 本頁(yè)面
【正文】 ：真空盒組件、真空平臺(tái)、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。,32,33,氣壓閥,氣壓表：0.5MPa,氣壓過濾裝置,運(yùn)輸系統(tǒng) 網(wǎng)板定位系統(tǒng) PCB定位系統(tǒng) 視覺系統(tǒng) 刮板系統(tǒng) 自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置 可調(diào)印刷工作臺(tái),組成部分：,1.運(yùn)輸系統(tǒng) 組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。,特點(diǎn)是：印刷質(zhì)量比手動(dòng)印刷機(jī)高，且對(duì)操作人員要求不高。,26,27,焊膏印刷機(jī)的操作,28,手動(dòng)印刷機(jī)采用機(jī)械定位，手動(dòng)對(duì)正鋼網(wǎng)和PCB焊盤的位置，手動(dòng)移動(dòng)刮板。,MARK擺放位置？,Mark點(diǎn)布置要求： 數(shù)量？放置位置？ 對(duì)稱放置？ 為什么？,PCB板每個(gè)表貼面至少有一對(duì)MARK點(diǎn)位于PCB板的對(duì)角線方向上，相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)。 PCB布局需要居中。,模板開口長(zhǎng)度方向 與刮刀移動(dòng)方向垂直,模板開口長(zhǎng)度方向 與刮刀移動(dòng)方向平行,平行,垂直,Screen Printer基本要素,Solder (又稱錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律 (P81) 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上,11,PCB參數(shù)選擇要求,尺寸準(zhǔn)確，穩(wěn)定。,掌握SMT焊膏印刷工藝,焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。焊膏印刷機(jī)的操作,1,分組參觀SMT生產(chǎn)線 了解SMT主要生產(chǎn)設(shè)備,焊膏印刷機(jī)的分類,主要內(nèi)容焊膏印刷機(jī)的操作,焊膏印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備,焊膏印刷機(jī)的基本操作,3,基本缺陷介紹及預(yù)防,焊膏印刷機(jī)的原理,焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使網(wǎng)板和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，注入網(wǎng)孔。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。整個(gè)PCB應(yīng)平整，不能翹曲。 MARK點(diǎn)的尺寸、平面度及亮度需要穩(wěn)定，識(shí)別程度好。,不良Mark點(diǎn),在印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和PCB上均需設(shè)置Mark點(diǎn)，只有鋼網(wǎng)和PCB上Mark點(diǎn)準(zhǔn)確對(duì)位，才能在PCB上正確印刷焊膏。,特點(diǎn)是：印刷質(zhì)量較差，且對(duì)操作人員要求較高。適合小投資批量生產(chǎn)。 功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB基板。 功能：柔性的PCB板夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置，有效控制PCB基板的平面度，防止板變形。印刷頭如圖4
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