印刷技術(shù)與焊膏(參考版)
2024-12-31 13:00本頁面
【正文】 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ?金屬刮刀 ?橡膠刮刀 刮刀的分類： 印刷技術(shù) ? 印刷的分類： 手動印刷 半自動印刷 全自動印刷 手動印刷機(jī) 手動印刷機(jī) 半自動印刷機(jī) 半自動印刷機(jī) 全自動印刷機(jī) 全自動印刷機(jī) 總結(jié) ? 隨著 SMT技術(shù)的飛速發(fā)展，特別無鉛工藝的推廣應(yīng)用，電子裝配行業(yè)禁鉛工藝的推廣應(yīng)用，電子裝配行業(yè)禁鉛之日近在眼前。 一般要求在 常溫下放置 12~24小時(shí) ， 至少 4小時(shí) ， 其性能保持不變 。 焊膏太薄，焊膏厚度達(dá)不能規(guī)定要求 焊膏在焊盤上的厚度同模板厚度，一般為 ~ 0 .2mm 1. 減慢印刷速度 2. 減小印刷壓力 3. 增加印刷遍數(shù) 焊膏厚度不一致，焊盤上焊膏有的地方薄，有的地方厚 小于或大于模板厚度 1. 模板與 PCB 不平行：調(diào) PCB 工作臺的水平 2. 焊膏不均勻：印刷前攪拌均勻 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 圖形坍塌，焊膏往四邊塌陷 超出焊盤面積的 25 ％或焊膏圖形粘連 焊膏粘度小、觸變性不好：應(yīng)換焊膏 焊膏圖形粘連 相鄰焊盤圖形連在一起 1. 模板底部不干凈：清潔模板底部 2. 印刷遍數(shù)多：修正參數(shù) 3. 壓力過大：修正參數(shù) 拉尖，焊盤上的焊膏呈小丘狀
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