印刷技術(shù)與焊膏-wenkub.com
2024-12-27 13:00 本頁面
【正文】 美國，歐洲，日本等紛紛建立了涉及技術(shù)開發(fā)，生產(chǎn)制造，的國家級研究機構(gòu)，以從事 SMT方面的研究與開發(fā)。 工作壽命和儲存期限 ? 工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時 ， 焊膏的粘度隨時間變化小 ， 焊膏不易干燥 ， 印刷性 （ 滾動性 ） 穩(wěn)定；同時 焊膏從被涂敷到 PCB上 后 到貼裝元器件之前保持 粘結(jié)性能； 再流焊不失效 。 3. 焊膏粘度不合適，印刷性不好：換焊膏。 將焊膏回收到當天使用的容器中； ? f) 印刷后盡量在 4小時內(nèi)完成再流焊 。 ∮ h 過小不利于焊膏漏?。ㄓ∷⒌奶畛湫裕? ∮ h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。 刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度 ， 壓力太小 ， 可能會發(fā)生兩種情況：第 ① 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀在前進過程中產(chǎn)生的向下的 Y分力也小 ，會造成漏印量不足；第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ，刮刀沒有緊貼模板表面 ， 印刷時由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當于增加了印刷厚度 。 C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質(zhì)。印刷技術(shù)與焊膏 李佳諾 08電子工藝 08114025 SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術(shù) ):直接將表面黏著元器件貼裝 ,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù) . SMD : surface mounted devices (表面貼裝組件 ): 外形為矩形片狀 ,圓柱行狀或異形 ,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi) ,并適用于表面黏著的電子組件 . ? SMT的優(yōu)點： 組裝密
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