smt錫膏印刷工藝介紹-資料下載頁(yè)
2025-03-05 03:55本頁(yè)面
【正文】 錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi) PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有 1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過(guò)程，即多級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。 分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。 分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，印刷狀態(tài)好。 SMT印刷工藝參數(shù) ： 清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等） 鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染 PCB表面，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。 影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素 ：鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生錫膏不足或虛焊。鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀及開(kāi)孔壁是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。 ：錫膏的粘度、印刷性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。 ：刮刀速度、壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的粘度之間存在的一定制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。 ：在印刷高密度細(xì)間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定影響。 、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生：環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低錫膏的粘度，濕度過(guò)大時(shí)錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過(guò)小時(shí)會(huì)加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔等缺陷。 缺陷 原因分析 改善對(duì)策 錫膏量過(guò)多、印刷偏厚 ，錫膏多出。 。 PCB間隙過(guò)大，錫膏量多出。 。 錫膏拉尖、錫面凹凸不平 鋼網(wǎng)分離速度過(guò)快 調(diào)整鋼網(wǎng)分離速度及脫模方式 連錫 PCB與鋼網(wǎng)的對(duì)位，調(diào)整 X、 Y、θ 。 pin位置設(shè)定不當(dāng) pin位置，使連錫位置的支撐強(qiáng)度增大，減少 PCB的變形量，保證印刷質(zhì)量 ，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低 錫量不足 ，分離速度過(guò)快 ，溶劑揮發(fā)，粘度增加 ，下錫不足 ，造成錫量不足 ，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時(shí)間和錫膏添加的量 錫膏印刷的缺陷產(chǎn)生的原因及對(duì)策 結(jié)論 從以上介紹中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷錫膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。 ，如果不能及時(shí)添加錫膏的量，會(huì)造成錫膏漏印、錫量少、成型不飽滿； 、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化； ； …….. 因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀，并結(jié)合最合適的印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，使整個(gè)印刷工藝過(guò)程更穩(wěn)定、可控、標(biāo)準(zhǔn)化。 Thank You! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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