smt設(shè)備錫膏印刷檢查機(jī)se500作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)說明書-資料下載頁
2025-07-14 16:32本頁面
【正文】 亮度搜索範(fàn) 圍及特性,如(圖87),然後點(diǎn)擊“完成”. 圖86 設(shè)置Spec參數(shù) 圖87 設(shè)置Mark 點(diǎn)擊完成後,整個(gè)程式製作過程結(jié)束,如圖(88).圖88 程式製作結(jié)束 程式製作OK後,對程式進(jìn)行命名, 項(xiàng). 上機(jī)測試: 點(diǎn)擊Window Start,選擇Progarm中的SE500System,再選擇Solder Paste Inspection,進(jìn)入檢測界 面,如(圖89). 圖89 打開SE500檢測程式路徑 選擇File功能表中的Open,找到程式所存放的路徑,並選中程式(*.SRF),(圖90, 圖91). 圖90 選擇File中的Open 圖91 選擇程式存放路徑 點(diǎn)擊圖92中的①(三角符號)開始檢測, 圖示中的各執(zhí)行的動(dòng)作如下介紹: ①(三角符號):開始檢測。 ④(方框):清除Current Inspection檢測數(shù)據(jù)。 ②(正方形符號):停止檢測。 ⑤(紅色圓點(diǎn)):消除Buzzer。 ③(循環(huán)符號):直接通過,不檢測。 ④ ⑤① ② ③ 圖92 執(zhí)行檢測 檢測PASS後的畫面如(圖93),如測試結(jié)果有出現(xiàn)紅色(Fail),就要判斷是印刷不良還是誤判.如是真正印刷不良,先保留不良板反饋給SMT工程進(jìn)行調(diào)試,然後再把不良板清洗乾淨(jìng)。如是誤判則由SPI工程分析誤判原因,並對程式進(jìn)行優(yōu)化. 圖93 檢測PASS後的畫面 針對紅色(Fail)元件經(jīng)分析後屬於誤測時(shí),首先要知道檢查機(jī)報(bào)出來的檢測資訊內(nèi)容,然後根據(jù)資訊內(nèi)容對程式做針對性微調(diào)。點(diǎn)擊工具欄中的DefectView按鈕如(圖94).圖94 Defect View選項(xiàng)按鈕 Defect View把當(dāng)前這片板子上所檢測出Defect信息顯示出來,如(圖95) ,需要根據(jù)Failure Type, Measurement和Tolerance中的資訊來調(diào)試參數(shù). 圖95 陳列出Defect View信息 點(diǎn)擊Window Start,選擇Progarm中的SE500System,再選擇Teach,如(圖96).圖96 打開Teach程式路徑 點(diǎn)擊File中的Open選項(xiàng),調(diào)出檢測中的程式,然後在Image下面清單中找到要微調(diào)的元件並 選擇其中的某個(gè)Pad中的Task,如(圖97).圖97 選擇需要微調(diào)元件中的某個(gè)Pad 點(diǎn)擊Properties,可以設(shè)置Bridging Tolerances,Disc,Inspection Area (圖98).圖98 Proerties 中可以進(jìn)行參數(shù)微調(diào) 微調(diào)OK後保存程式,然後回到Solder Paste Inspection檢測畫面,重新把程式調(diào)出來,繼續(xù)檢測,如再報(bào)出誤測,重複以上步驟,對程式再次微調(diào). 程式命名規(guī)範(fàn)例: PWAAMB_SMP0_01,各代表意義如下介紹: PWAA MB _ S MP0 _ 01機(jī)種名稱4碼,不足4碼以下劃線代替大小板代碼：MB:MLBMXM:MXMAB:Audio boardIR:IR boardIO:IO boardSB:Sensor boardPCB Side 1碼下劃線xVT為3碼,前2碼為xVT代碼(如下)。第3碼為xVT階段,如EVT2,則記為EV2.PO:Proto buildEV:EVTDV:DVTPV:PVTRP:RAMPMP:Mass Production程式版本2碼 5. 作業(yè)流程圖選擇鋼網(wǎng)Gerber檔設(shè)定PCB板大小Teach檢測位置整合CAD設(shè)定PCB MarkTeachsrf檔輸出SRFF文檔設(shè)定檢測Spec線上檢測PASS保存和備份(End)StartFail檢查並分析印刷不良誤 判反饋SPI工程優(yōu)化程式反饋SP工程調(diào)試,清洗不良板 6. 歷史變更記錄: 項(xiàng) 次 申請變更部門 變更者 版 本 生效日期 變更說明 1 NB6 SMT設(shè)備工程課 彭德書 3A 08/31/2010 首次公佈7. 附件: 無25 /
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