smt設(shè)備錫膏印刷檢查機(jī)se500作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)說明書-全文預(yù)覽
【正文】 Open選項(xiàng),調(diào)出檢測中的程式,然後在Image下面清單中找到要微調(diào)的元件並 選擇其中的某個(gè)Pad中的Task,如(圖97).圖97 選擇需要微調(diào)元件中的某個(gè)Pad 點(diǎn)擊Properties,可以設(shè)置Bridging Tolerances,Disc,Inspection Area (圖98).圖98 Proerties 中可以進(jìn)行參數(shù)微調(diào) 微調(diào)OK後保存程式,然後回到Solder Paste Inspection檢測畫面,重新把程式調(diào)出來,繼續(xù)檢測,如再報(bào)出誤測,重複以上步驟,對程式再次微調(diào). 程式命名規(guī)範(fàn)例: PWAAMB_SMP0_01,各代表意義如下介紹: PWAA MB _ S MP0 _ 01機(jī)種名稱4碼,不足4碼以下劃線代替大小板代碼：MB:MLBMXM:MXMAB:Audio boardIR:IR boardIO:IO boardSB:Sensor boardPCB Side 1碼下劃線xVT為3碼,前2碼為xVT代碼(如下)。 ④ ⑤① ② ③ 圖92 執(zhí)行檢測 檢測PASS後的畫面如(圖93),如測試結(jié)果有出現(xiàn)紅色(Fail),就要判斷是印刷不良還是誤判.如是真正印刷不良,先保留不良板反饋給SMT工程進(jìn)行調(diào)試,然後再把不良板清洗乾淨(jìng)。 ④(方框):清除Current Inspection檢測數(shù)據(jù)。如(圖82)。點(diǎn)擊File功能表中的Bed Size,(圖67).注意:在輸入板子的尺寸前先在Untis中選擇mm單位. 圖66 記錄X,Y最大數(shù)值 圖67 輸入板子尺寸數(shù)據(jù) SRFF Output,(圖68). Part Layer選擇Merge後的那一層,Pannel Layer選擇Meger層,這裏都選擇第六層,Save as 指即將輸出的Srff具體路徑,選定之後點(diǎn)擊OK即可輸出SRFF文檔,如(圖69). 圖68 SRFF output選項(xiàng) 圖69 Output SRFF文檔,如(圖70)。但如果是多聯(lián)板,那麼還需要把CAD編輯成多聯(lián)板,主要採用Copy的方式來完成多連板的. 點(diǎn)擊File功能表中的Copy layer(F5)。Angle選擇Degrees。用鼠標(biāo)框住一個(gè)需要檢測的元件,按“M”把該元件Mark起來,如(圖30).圖30選擇一個(gè)需要檢測的元件 點(diǎn)擊CAM功能表中的Teach Pattern,在彈出的對話框中Save as中任意輸入被Mark起來的,然後點(diǎn)擊OK,具體如(圖31,圖32). 圖31 選擇Teach Pattern 圖32 在標(biāo)示位置輸入元件名稱 Teach元件在此Gerber中的資料,請勿修改任意參數(shù),(圖33,圖34). 圖33 直接點(diǎn)OK 圖34 被Teach出來後的元件 and Replace 即從此Gerber中提取出該位置,選擇Newly Taught,(圖35,圖36). 圖35 選擇Scan and Replace 圖36 選擇Newly Taught and Replace中點(diǎn)擊Setup,如（圖37）；在New Data Layer位置輸入即將被 提取出來的PAD所放置在第幾層,例如（圖38）中輸入 的是3,即表示所提取出來的層 是放在第3層中. 圖37 選擇Setup 圖38 在New Data Layer輸入位置層 如(圖39),所被Teach後的元件PAD上有一個(gè)小圓點(diǎn), Ctrl+Shift+M釋放該元件,可以看到此時(shí)顏色的變化,電腦會給每一層默認(rèn)一種顏色,提 取出的這個(gè)元件置於第三層,第三層的顏色為紫色,所以此元件在該圖中顯示為紫色, 如(圖40). 圖39 提出後的元件PAD上有個(gè)小圓點(diǎn) 圖40 OK後元件顏色圓點(diǎn),注意所有被Teach出的這些元件 必須放在同一層中。再選擇Jump功能表中的Jump Relative,如(圖15)。 ②選擇Directory(文檔存放的文件夾)。Quanta Computer Inc.Subject : SMT設(shè)備SE500錫膏印刷檢查機(jī)程式製作標(biāo)準(zhǔn)說明書（SMT DOC NO.: Equipments SE500 Solder Paste Inspection Program Standard Instruction)Rev: 3AEffective Date: 08/31/2010Description : Page11of28 28 本說明書提供錫膏印刷檢查機(jī)SE500程式製作標(biāo)準(zhǔn)流程,程式Revision Sta
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