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包裝印刷焊膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)資料-資料下載頁(yè)

2024-12-31 23:11本頁(yè)面
  

【正文】 圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形。 如果刮刀相對(duì)于 PCB過寬,那么焊膏印刷過程中需要更大的壓力及更多的錫膏,因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為 PCB長(zhǎng)度 (印刷方向 )加上 50mm左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。 ? 印刷間隙是模板與 PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后 PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量就增多,一般控制在 0~ 。 ? 刮刀角度影響刮刀對(duì)錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力越大,通過改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。 由于鋼網(wǎng)在刮刀的壓力和推力下長(zhǎng)期使用將會(huì)改變鋼網(wǎng)平整度和鋼網(wǎng)的繃網(wǎng)張力,當(dāng)鋼網(wǎng)本身平整度不好時(shí),會(huì)引起印刷的錫膏厚度一致性比較差。 刮刀在鋼網(wǎng)上長(zhǎng)期摩擦,會(huì)被鋼網(wǎng)孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口,當(dāng)出現(xiàn)這種情況以后,刮刀就無(wú)法將鋼網(wǎng)的錫膏刮干凈,而在刮錫膏的方向留下錫膏條紋。 8.鋼網(wǎng)質(zhì)量和刮刀質(zhì)量 整個(gè)印刷工藝可細(xì)分為:夾緊對(duì)位、填錫、刮平、釋放。 焊膏印刷工藝過程中的質(zhì)量控制 ? ( 1)識(shí)別點(diǎn)質(zhì)量不良處理方法 ( 2)識(shí)別點(diǎn)參數(shù)調(diào)整 ① MARK點(diǎn)的形狀 焊膏印刷工藝過程中的質(zhì)量控制 ② MARK點(diǎn)背景選擇和目標(biāo)分值的設(shè)定 ③圓形 MARK點(diǎn)的相應(yīng)參數(shù) ④ MARK點(diǎn)光亮度的調(diào)節(jié) ? 2. 焊膏填充和刮平 焊膏釋放是印刷好的焊膏從鋼網(wǎng)開口處轉(zhuǎn)移到 PCB的焊盤上的過程。良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。通常,鋼網(wǎng)越薄,焊盤越大 /寬,釋放越容易,相反亦然。目前,細(xì)間距 QFP、 BGA的鋼網(wǎng)開口的錫膏釋放是焊膏印刷的瓶頸。 在釋放時(shí)主要有錫尖和焊膏塌陷等問題 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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