免洗錫膏標準工藝doc)-工藝技術(shù)-資料下載頁
2025-08-08 07:36本頁面
【導(dǎo)讀】在任何表面貼裝裝配過程中，達到一個較高的第一次通過合格率(FPY,first-passyield)是生產(chǎn)運行效率和最終產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵因素。用性標準程序，是產(chǎn)品開發(fā)過程的構(gòu)成整體不可少的部分?？墒?，準確了解在一個特定工藝中特殊配方如何表現(xiàn)是重要的，到高生產(chǎn)率的一個必要因素。許多制造商，原設(shè)備制造商和那些提供合約裝配服務(wù)的，另外，那些將焦點集中在高品質(zhì)生產(chǎn)的制造商。使用實際上用于裝配最終產(chǎn)品的設(shè)。與另一種配方的可計量的結(jié)果。甚至如果制造商只依靠供應(yīng)商作標準。程序，也應(yīng)該了解程序步驟，以便可適當?shù)卦u估結(jié)果?，F(xiàn)在的市場很少要求低于的間距。壞情況”的策略，本次標準程序的印刷測試選70mm/秒。PCB外形將不影響錫膏的可印刷性。分割的平均焊盤高度。一個分數(shù)制度，標準偏差除以平均。對“塌落”進行了計算，定義為平均。所要求的刮刀壓力。膏配方者也是關(guān)鍵的。圖形擴散經(jīng)?？醋魇撬?，但擴散是發(fā)生在印刷過程中，材料B與材料A是相同配方，但含有額外的流變調(diào)節(jié)劑。
【正文】 度的增加。 40mm/秒 2 的臺面加速度對射片機 (chip shooter)是常見的。測量粘 性的最常用方法， IPCTM650 方法 ，如下： 1. 測試的每小時在玻璃片 (1x3)上印刷 6 個點， 直徑、10mil 厚度。對一個 8 小時的粘持力與時間的研究，在測試之前，必須產(chǎn)生 54 點。印刷點是使用金屬刮刀和接觸式印刷以保證一致的厚度。 2. 一個 直徑的柱子以 mm/分鐘相當較慢的速度插入錫膏點，直到再 2lb 的力表上得到 300g 的力。 3. 柱面在負荷下停留在錫膏內(nèi) 35 秒鐘，然后以插入的相同速度收回，而玻 璃片通過真空夾具固定在位置上。 4. 在柱子拿出期間，記錄最大拉力，并把它作為最大粘持力。這個最大粘持力可用 g/mm2 表示，用最大粘持力除以柱子表面積。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 9 頁 5. 柱子然后清洗、干燥，對其它五個樣品印刷重復(fù)該過程。 6. 每小時，計算出六個粘性測試的平均值，繪成圖表。 柱子插入 /拿出速度、插入力量、停留時間和甚至基板材料的不同都可能產(chǎn)生變化很大的粘性測試結(jié)果。測試之前，測試印刷應(yīng)該放在沒有空氣流動和熱源的地方，因此不至于加速錫膏干燥。存放應(yīng)該是打開的，因為封閉的盒子會變得充滿溶 劑蒸汽和阻礙材料的自然干燥。分析數(shù)據(jù)多少是主觀的，因為 IPC 沒有提供通過 /失敗的標準，但是對高速設(shè)備的經(jīng)驗在表一中顯示結(jié)果。 表一、粘持力、貼裝兼容性 峰值粘持力 可接受性 1 g/mm2 不可接受的 2 g/mm2 邊界、必須確認 3 g/mm2 可接受的 粘性壽命一般認為是保持最大值或者粘持力下降到最大值 80%的時間長度。粘持能量是力與位移曲線的總能量，可能是粘性損失的較好指示。當錫膏接近于干燥，失去貼裝期間保存組件能力的時候，峰值粘持力實際上在失去前顯著地增加?？墒?，已經(jīng) 觀察到總的粘持能量在這個增加期間顯著下降。這個能量下降，在峰值力增加的同時，是由于在與錫膏點所有粘結(jié)失去之前保持傳感器的距離非常的短，產(chǎn)生很高、但窄的力與位移的曲線。 本文第二部分將完成錫膏標準成型測試的討論，重點在回流、測 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 9 頁 試針的可測試性和粘性。
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