pcb內(nèi)層工藝doc19)-工藝技術(shù)-資料下載頁
2025-08-08 10:34本頁面
【導(dǎo)讀】置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委。連線者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcblay-out就將"接。地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。層板之內(nèi)層製作及注意事宜.第二種製程－高層次板子較普遍使用的流程.敗，所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)裡面的學(xué)問頗大。本節(jié)針對(duì)a.c.f.g.等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動(dòng)化中的一部份，刷磨動(dòng)作之機(jī)構(gòu),見圖所示.的是化學(xué)處理法會(huì)更普遍，因細(xì)線薄板的比例愈來愈高。印刷有直接密切之關(guān)係，故稱之為"印刷電路板"。的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風(fēng)乾燥後撕去透明之載體護(hù)膜，即成間接性網(wǎng)版。度好,製作快,多用於樣品及小量產(chǎn)..以組成份可分單液及雙液型.須視各廠相關(guān)製程種類來評(píng)估,如鹼性蝕刻和酸性蝕刻選擇之抗蝕油墨考慮方向就不一樣.作,是最彈性與快速的選擇,尤以樣品製作.
【正文】 液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及後水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要 . B. 有些設(shè)備設(shè)計(jì)了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜 , 線路邊被二次銅微微卡住的乾膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質(zhì)。所以也有在溶液中加入BCS 幫助溶解，但有違環(huán)保，且對(duì)人體有 害。 C. 有文獻(xiàn)指 K(鉀 )會(huì)攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹(jǐn)慎評(píng) 估。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內(nèi)層之剝膜後有加 酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。 對(duì)位系統(tǒng) 傳統(tǒng)方式 四層板內(nèi)層以三明治方式，將 層底片事先對(duì)準(zhǔn) ,黏貼於一壓條上 (和內(nèi)層同厚 ), 緊貼於曝光檯面上，己壓膜內(nèi)層則放進(jìn)二底片間 , 靠邊即可進(jìn)行曝光。見 圖 B. 內(nèi)層先鑽 (6 層以上 )粗對(duì)位工具孔 (含對(duì)位孔及方向孔，板內(nèi)監(jiān)測(cè)孔等 ), 再以雙面曝光方式進(jìn)行內(nèi)層線路之製作。兩者的對(duì)位度好壞，影響成品良率極大，也是 M/L 對(duì)關(guān)鍵。 蝕後沖孔 (post Etch Punch)方式 A. Pin Lam 理論 此方法的原理極為簡(jiǎn)單，內(nèi)層預(yù)先沖出 4 個(gè) Slot 孔，見 圖 ， 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 13 頁 包括底片， prepreq 都沿用此沖孔系統(tǒng)，此 4 個(gè)SLOT 孔，相對(duì)兩組，有一組不對(duì)稱， 可防止套反。每個(gè) SLOT 孔當(dāng)置放圓 PIN 後，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋 放後，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對(duì)位系統(tǒng)。 B. Mass Lam System 沿用上一觀念 Multiline 發(fā)展出 蝕後沖孔 式的 PPS 系統(tǒng)，其作業(yè)重點(diǎn)如下： CAM 在工作底片長(zhǎng)方向邊緣處做兩 光學(xué)靶點(diǎn) (Optical Target)以及四 角落之pads 見 圖 、下底片仔細(xì)對(duì)準(zhǔn)固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。 ，放進(jìn) Optiline PE 機(jī)器上，讓 CCD 瞄準(zhǔn) 該光學(xué)靶點(diǎn)，依各廠自行設(shè)定，沖出板邊 4 個(gè) Slot 孔或其它圖形工具孔。 如 圖 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 13 頁 、即當(dāng)做鉚釘孔，內(nèi)層黑化後，即可以鉚釘將內(nèi)層及膠片 鉚合成冊(cè)，再去進(jìn)行無梢壓板。 各層間的對(duì)準(zhǔn)度 A. 同心圓的觀念 a. 利用輔助同心圓，可 check 內(nèi)層上、下的對(duì)位度 b. 不同內(nèi)層同心圓的偏位表示壓合時(shí)候的 Shift 滑動(dòng) B. 設(shè)計(jì)原則 圖 所示 ，其間距為 4mil，亦是各層間可容許的 對(duì)位偏差 ,若超出同心圓以外，則此片可能不良 。 Resin Cure 過程故 pattern 必須有預(yù)先放大的設(shè)計(jì)才能符合最終產(chǎn)品尺寸需求。 內(nèi)層檢測(cè) AOI(簡(jiǎn)單線路採(cǎi)目視 ) → 電測(cè) →( 修補(bǔ) )→ 確認(rèn) 內(nèi)層板線路成完後 ,必須保證通路及絕緣的完整性 (integrity),即如同單面板一樣先要仔細(xì)檢查。因一旦完成壓合後 ,不幸仍有缺陷時(shí) ,則已為時(shí)太晚 ,對(duì)於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質(zhì)之良好 ,始能進(jìn)行壓合 , 由於高層板漸多 ,內(nèi)層板的負(fù)擔(dān)加重 ,且線路愈來愈細(xì) ,萬一有漏失將會(huì)造成壓合後的昂貴損失 .傳統(tǒng) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 13 頁 目視外 ,自 動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI)之使用在大廠中已非常普遍 , 利用電腦將原圖案牢記 ,再配合特殊波長(zhǎng)光線的掃瞄 ,而快速完美對(duì)各層板詳作檢查。但 AOI 有其極限 ,例如細(xì)斷路及漏電 (Leakage)很難找出 ,故各廠漸增加短、斷路電性測(cè)試。 AOI 及測(cè)試後面有專題 ,在此不詳述 . 內(nèi)層製作至此完成 , 下一流程為壓合 .
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