【導讀】中國最大的管理資源中心。..AdditiveProcess一種制造PCB導電布線的方法通過選擇性的在板層上。沉淀導電材料(銅錫等). ..Angleofattack(迎角)絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。..Artwork(布線圖)PCB的導電布線圖用來產(chǎn)生照片原版可以任何比例制作但一般為。..BlindviaPCB的外層與內(nèi)層之間的導電連接不繼續(xù)通到板的另一面。..BuriedviaPCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即從外層看不見。一PCB制造行業(yè)術語。性阻抗是否滿足設。計需求一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況所以testcoupon上的走線線。上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒。線路板金手指上的金的硬度在140Knoop以上以便卡插拔時確保耐磨得效果故一向。藝其鍍金的厚度平均為在30uin. Knoop以下稱為軟金其品質(zhì)要求較硬金更為嚴格此外鍍金層具有焊錫性與導熱性故。因為是置換方式其厚度相當薄且無法繼續(xù)成長但是化學金是采用氧化還原劑的方式。整體的穩(wěn)定度上控制較難因此較容易產(chǎn)生品質(zhì)問題一般此類應用多集中在焊接方面。..Circuittester一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法包括針床元件引腳腳

　　

【正文】 PCB設計和實現(xiàn)優(yōu)化步驟的 DFM PCB 設計進 行比較 (即進行假設模型分析 )假設模型分析的一個例子可 以從表一中看到表中列出了 PCB X的 DFM 前后的周期時間成本和產(chǎn)量的計算這允許兩個裝配之間這些變量差別的比較以看出DFM的影響將價 格差乘以預計年生產(chǎn)的 PCB數(shù)量得到預計的年度成本節(jié)約這個然后可以和預計的改造實施成本比較表 中國最大的管理資源中心 第 26 頁 共 46 頁 一描述的例子顯示了 66%的成本和周期時間的減少 DFM應用板比非 DFM應用板高出 10%的產(chǎn)量改進這個 模型可以用來作出商業(yè)決定在目標量化數(shù)據(jù)的基礎上實施 DFM PCB 裝配的假設分析模型 * Standards PCB X before DFM PCB X after DFM Process dpm S/U Run Variable S/U Run Quantity S/U Run Quantity Stencil Print(T) 20 5 (PCB) 5 1 5 1 Chip Place 中國最大的管理資源中心 第 27 頁 共 46 頁 100 10 (SMT) 10 4 10 26 IC Place 200 15 (SMT) 0 0 0 0 0 0 Reflow 25 5 Internal 5 1 5 中國最大的管理資源中心 第 28 頁 共 46 頁 1 Stencil Print(B) 20 5 (PCB) 0 0 0 0 0 0 Chip Place 100 10 (SMT) 0 0 0 0 0 0 IC Place 200 15 (SMT) 0 中國最大的管理資源中心 第 29 頁 共 46 頁 0 0 0 0 0 Reflow 25 5 Internal 0 0 0 0 0 0 Clean 10 5 (PCB) 0 0 0 0 0 0 DIP 5000 15 中國最大的管理資源中心 第 30 頁 共 46 頁 (Comp) 0 0 0 0 0 0 Sequence 1500 20 (Comp) 20 13 0 0 0 VCD 1500 15 (Comp) 15 13 0 0 0 中國最大的管理資源中心 第 31 頁 共 46 頁 Radial 5000 30 (Comp) 0 0 0 0 0 0 Stake 6000 10 (Comp) 0 0 0 0 0 0 Mask 2500 10 (Point) 10 3 中國最大的管理資源中心 第 32 頁 共 46 頁 0 0 0 Adhesive Dispense 50 5 Internal 5 0 50 5 0 50 Chip Place 100 10 (SMT) 10 50 10 50 IC Place 200 15 中國最大的管理資源中心 第 33 頁 共 46 頁 (SMT) 0 0 0 0 0 0 Cure 25 5 Internal 5 0 1 5 0 1 Clean 10 5 (PCB) 0 0 0 0 0 0 Prep 中國最大的管理資源中心 第 34 頁 共 46 頁 5000 15 (Comp) 15 7 0 0 0 7500 10 (Comp) 10 2 10 10 4 Wave Solder/Clean 2020 5 (PCB) 5 1 中國最大的管理資源中心 第 35 頁 共 46 頁 5 1 Postwave Difficult 15000 10 3 (Comp) 10 9 3 0 0 0 Postwave Easy 10000 10 1 (Comp) 0 0 0 0 0 0 Clean 500 5 (PCB) 中國最大的管理資源中心 第 36 頁 共 46 頁 5 1 0 0 0 Depanel 5000 5 (PCB) 5 6 4 5 1 Conformal Coat 10000 20 10 (PCB) 20 10 1 20 10 1 Inspection 500 中國最大的管理資源中心 第 37 頁 共 46 頁 5 (Solder Joint) 5 160 5 160 Enter Lot Size 50 50 Enter Realization . Minutes 165 90 Prorated Setup Total . Min. Total . Hours 中國最大的管理資源中心 第 38 頁 共 46 頁 Expected Cycle Time Expected Cost $ $ Expected Yield % % * All numbers are fictitious and are intended for instructioal purposes only. 表一 . DFM計分 :這個工具描述了對一個特定產(chǎn)品設計的每個重要的可制造性特征表二是 PCB可制造性的計分表 它顯示了 18個對生產(chǎn)重要的可制造性特征分 成三個部分元件設計和制造工藝規(guī)格在設計開始時由 DFM 人員和設計小組決定給出或者是 1或者是 0的等級 (1 = 希望的特征 0 = 不希望的特征 )然后在設計 周期的每個連續(xù)的硬件 (即原型 1原型 2制造模型和生產(chǎn) )重復操作期間每個特征用 1和 0計分 (1 = 達 到 0 = 沒達到 )計分累計和被除 (除以 18)然后與工具底部給定的等級比較幾個重要的結果從這種工具 的使用中得到這些結果中通常得到所希望的分數(shù) (在世界級的級別中 )因為它們是按標準的高分的競 爭在設計者中升起人們得到高分的回報突然工程部門努力獲取 DFM的高分 Design for Manufacturability Scoring Project: X Board : Y Components Specs 中國最大的管理資源中心