再流焊工藝技術(shù)的研究(doc15)-工藝技術(shù)-資料下載頁
2025-08-08 05:53本頁面
【導讀】重視，本文從多個方面對再流焊工藝進行了較詳細的介紹。的再流焊溫度曲線，是保證表面組裝質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。產(chǎn)中不斷研究探討，本文將從多個方面來進行探討。同部位溫度不均勻，即局部溫差。色引線上反而溫度低產(chǎn)生假焊。另外，印制板上熱輻射被阻。由于采用此種加熱方式，印制板和元器件。這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的。此外，采用此種加熱方式而言，效率較差，耗電較多。是目前較為理想的加熱方式。前是使用最普遍的。氮氣保護的再流焊爐。力，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA. 為防止熱沖擊對元件的損傷。然而，通常上升速率設定為1~30C/S。要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。應注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束。度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不。不要過長，以防對SMA造成不良影響。超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的體積最小。
【正文】 。 k = c : F{^ ,amp。nm 除上面的因素外 SMD 元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會是造成橋接的原因。 e]tqK!V 5^ 9 p%tC r 立碑（曼哈頓 現(xiàn)象） =n`M hZW (?JqRs M 片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料完全熔融而引起濕潤不良，這樣 中國最大 的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 15 頁 促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。 gyx J|[Oz@ 3 E0/29J@6 防止元件翹立的主要因素以下幾點： *.pr 。Gw nZ VI% Vp ① 選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的 貼裝精度也需提高。 $fs 1QP A 2cp Kv Y7m ② 元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩(wěn)定性。推薦：溫度 400C 以下，濕度 70％ RH 以下，進廠元件的使用期不可超過 6 個月。 o PF /=9 Y % 中國最大 的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 15 頁 ? ( ~yT0 ③ 采用小的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊料溶融時對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用 100um。 Jkg+ / e$f Ov 4^S ④ 焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個因素。通常的目標是加熱要均 勻，特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現(xiàn)波動。 *+y$ BI g |0 +~{jrb= 潤濕不良 o/} ?(BR _ JqL$QUp 潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)（銅箔），或 SMD 的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過 ％以上時，由于焊劑的吸濕 作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設定合理的焊接溫度曲線。 ] ^?L39。F {kS3x3[32 再流焊接是 SMT 工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控 中國最大 的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 15 頁 共 15 頁 制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。本文僅從幾個方面就焊接工藝進行了探討，而且許多觀點僅就現(xiàn)有設備和工藝條件而言，成此文章。僅為與同行交流。
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