電鍍工藝-工藝技術-資料下載頁
2025-07-13 19:17本頁面
【導讀】中國最大的管理資源中心。多層電路板之電鍍工藝。隨著表面黏裝技術的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細。線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次電路板其鍍銅制。程也將面臨一些技術瓶頸,例如:如何使面板中央和邊緣得到均勻之鍍。層,如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善鍍層之物性如延展性、抗拉強。度等都是未來值得努力之課題,本文主旨即是以基本的原理來說明制程。困難所在及謀求因應之道,希望個人的淺見能對電路板從業(yè)人員有所助。益.近年來隨著半導體及計算機工業(yè)的快速發(fā)展,印刷電路板的制作亦日。升,從傳統(tǒng)電路板的20左右升高到目前的100或更高,在此種更新、產(chǎn)品。因素的情況下稱為一次電流分布其完全取決于鍍槽之幾何形狀,當一定。電壓加于兩電極上﹐鍍浴中每一點亦有一定之電壓存在,其大小介于兩。之電壓均相等同理,在鍍浴中亦可找出某些具有相等電位之假想平面,一。度、極化反應之影響均不大,此外,光澤劑或添加劑對板面的巨觀電流分
【正文】 形成錯離子 ,水分子必須慢慢除去方可使金屬離子和電子結 ,合因為底材表面之晶格平面形狀不一 ,曲型的幾種包括平面狀、彎曲狀、邊緣空隙及孔 ,狀所以錯離子去水的電荷移轉反應先由平面而階梯而彎曲狀 ,比其直接置入孔狀的位置中列能節(jié)省能量 ,至于結晶的形成 . (C) 在電鍍時為使表面的粗糙度降低或嗇鍍層 之延展性常需加入添加劑或光澤劑曾經(jīng)提出表面平整之反應機構凸起的部分可以吸附較多的光澤劑 ,因此增加了電阻 ,由于電流始終都朝向電阻較低 中國最大的管理資源中心 第 8 頁 共 9 頁 的部位 ,所以電流便順利流向鍍層凹陷的部份得粗糙降低 .又因為光澤劑大多數(shù)于有機物 ,Bockris 也提出一理論說明其吸附于電極表面之狀況 .當電極本身帶過多的負電荷或正電荷時 ,水分子的電雙極將呈現(xiàn)下落或上揚的形態(tài) ,亦即增加和電極間之吸附力 ,如此一來有機分子的吸附力降低 ,反之 ,若電極本身不帶電荷 ,水分子上揚與下落的趨勢互相抵消 ,吸附力減少因而增強了有機分子的吸附力 ,由此基本理論將可針對不 同性質的鍍層研究其添加劑的地方 . (c) 脈波電鍍最顯著的功能是其以物性的方式來改變鍍層的微結構 ,根據(jù)許多數(shù)據(jù)顯示 ,在脈波電流下得到的鍍層延展性、附著力均比傳統(tǒng)直流電的方式來得大 ,且粗糙度降低 ,于于經(jīng)由何種機構產(chǎn)生此種效應呢 ?至今仍不十分明了 . 結論 本文就多層印刷電路板的鍍銅制程以巨觀、微觀及微結構三種觀點來分析其基本理論 ,所得結論歸納如下 : (1) 就電路板面板而言 ,其電流分布主要決定于鍍槽之幾何形狀 ,比如陰陽極的距離、排列、大小等 ,光澤劑或添加劑對 電流分布的影響甚小 .若要改變電流分布不均的現(xiàn)象可使有輔助裝置如屏蔽物或輔助陰極等 . (2) 就電路板通孔而言電流分布及鍍層物性 ,主要受溶液之電阻、電極極化和質量傳迅等復雜因素影響 .若要得到品質優(yōu)良且分布均勻的鍍層、勢必要強調設計的觀念 ,比方說應用特殊的攪拌方式 ,采用脈波電鍍技術等 . (3) 添加劑或光澤劑可改變鍍層的物性如延展性、抗拉強度等 ,但如用量 中國最大的管理資源中心 第 9 頁 共 9 頁 過多亦可能造成有機物對鍍層品質的污染 ,此外也增加管理的不便 .因此 ,以脈波電鍍來改善鍍層物性的方法是值得努力研究的 . 我國目前電路板工業(yè)一片蓬勃 ,產(chǎn)量 高居世界第三位 ,然而在制作高層次的電路板時仍有許多頸尚待突破 .鍍銅制程方面未來的趨勢是采用特殊設計的鍍槽并在化學配上力求改進 ,以期提高技術水準再創(chuàng)光明遠景 .
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