電鍍工藝-工藝技術(shù)(編輯修改稿)
2024-08-18 19:17 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 , Rg 是氣體常數(shù) ,T 是溫度 ,K 是溶液中之導(dǎo)電度 . 如果 P1,代表極化作用遠(yuǎn)超過(guò)電場(chǎng)效應(yīng) ,則電流傾向于二次電流分布 ,將十分均勻 .如果 P1,則電流傾向于一次電流分布 ,完全取決于鍍槽之幾何形狀 ,他們并以硫酸銅鍍?cè)∽鞫鄬影邋冦~實(shí)驗(yàn) ,各參數(shù)基 本 數(shù) 據(jù) 為 ａ c=, Masec/gep,L=, j=, K=(奧姆 cm)1, RgT/F=(23℃ )結(jié)果 P=1 代表電流傾向于一次電流分布 ,其均勻與否完全決定于鍍槽之設(shè)計(jì) ,而溶液之導(dǎo)電度、極化反應(yīng)之影響均不大 ,此外 ,光澤劑或添加劑對(duì)板面的巨觀電流分布力均沒(méi)有什么影響 ,若要得到均勻之電流分布可使用屏蔽物或輔助陰極 . (B) 微蝕 方面 這里是針對(duì)電路板之鍍通孔 (PTH)而言 ,近五年來(lái) ,表面黏裝組件的大量采用 ,使得電路板趨向細(xì)線、小孔、多層化的困難層次 ,因而在鉆孔、除膠渣、鍍銅等都面臨了前所未有之挑戰(zhàn) ,舉例來(lái)說(shuō) ,一個(gè) 吋厚之多層板如果鉆上 15mils的通孔 ,鍘縱橫比高達(dá) 20:1,如此之小孔已經(jīng)類似一根毛細(xì)管具有相當(dāng)程度的表面張力 ,根據(jù)理論計(jì)算至少需要 之外 中國(guó)最大的管理資源中心 第 5 頁(yè) 共 9 頁(yè) 加壓力方能使液體順利穿過(guò)此一細(xì)雙深之孔 ,傳統(tǒng)的吹氣攪拌方式已經(jīng)無(wú)法滿足這種要求 .因此鍍槽勢(shì)必要作特殊設(shè)計(jì) . (B)布 于通孔及其附近而言 ,影響電流分布的因素甚多包括鍍槽幾何形狀、鍍?cè)?dǎo)電性、質(zhì)量傳迅速率、銅離子之濃度等 .電流受這許多因素錯(cuò)綜復(fù)雜的影響其分布稱為三次電流分布 ,在此最值得一提的是小孔內(nèi)質(zhì)量傳迅的問(wèn)題 .晚們知道 ,在縱橫比甚高的小孔 ,內(nèi)溶液穿過(guò)不易 ,再加上離子褵的速率遠(yuǎn)比離子消耗來(lái)得慢 ,所以在靠近孔壁及遠(yuǎn)離孔壁之區(qū)域間形成了擴(kuò)散層 .此擴(kuò)散層將影響電鍍的速率 ,如果希望增加電鍍速率則必須提高外加電流 ,但電流增高將使鍍層品質(zhì)逐漸惡化 .當(dāng)電流上升至某一程度時(shí) ,鍍層呈粗糙、松散而無(wú)法接受 ,此時(shí)之電流稱為極限電流密度 ,以Jlim=nFDCb/∮ (3)其中 n 是電子數(shù)目 ,F 是法拉常數(shù) , Cb 為擴(kuò)散層厚度 .一般而言 ,外加電流密度如果保持極限電流密度如果保持極限電漢密度25%以內(nèi) ,將可得到品質(zhì)良好的鍍層 ,如果能設(shè)法提高極限電流密度則電鍍速率亦將提高 .由 (3)式可看出提高極限電流密度的方法包括增加銅離子濃度、提高擴(kuò)散常數(shù)、降低擴(kuò)散層厚度等 .升高溫度亦有提高擴(kuò)散常數(shù)之效果 ,而脈波電鍍技術(shù)的采用則對(duì)減少擴(kuò)散層的厚度有相當(dāng)?shù)某尚?.基本上 ,脈波電鍍是一種借著不同波形的電流或電壓將金屬附著于底材的電鍍技術(shù) ,用的波形大致可分為三類分別為方形波、正弦波及三角形波 .此外 ,針對(duì)各種物殊需要亦可由三種基本波形演出不同形狀之波形 ,假若我們采用直流電作外加電流 . (B) 若要提高小孔內(nèi)之電鍍速率 ,必須使產(chǎn)生
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1