免洗錫膏標準工藝doc)-工藝技術(shù)-在線瀏覽
2024-10-20 07:36本頁面
【正文】 現(xiàn)場測試，這樣將產(chǎn)生對生產(chǎn)級 (productionlevel)結(jié)果的最準確預(yù)測。甚至如果制造商只依靠供應(yīng)商作標準程序，也應(yīng)該了解程序步驟，以便可適當?shù)卦u估結(jié)果。本文框架提供一個目標方法，相對它，材料可以比較和對比。制造商可用全部或部分的程序來開發(fā)內(nèi)部的制訂標準的程序或評估錫膏供應(yīng)商的標準程序數(shù)據(jù)。由于 52% 72%的表面貼裝缺陷可歸咎于印刷缺陷 1，本程序應(yīng)該特別注重印刷?；诘湫偷氖袌鲂枨螅捎∷⑿詼y試應(yīng)該集中在 20mil()的間距上。使用 “最壞情況 ”的策略，本次標準程序的印刷測試選 70mm/秒。和 60176。 45176。角度印刷好一點，但可能要求更多的壓力用某種材料來擦干凈模板。的金屬刮板 ，因為錫膏 “粘著 ”刮板的抱怨在采用更陡的刮板角度時更厲害了。工藝的其它元素也限制： 60176。 測量系統(tǒng)程序的設(shè)計是與測試程序設(shè)計， 和用于數(shù)據(jù)分析與顯示的電子表格內(nèi)的一系列宏命令一起的。使用的傳感器的高度分辨率為 ， 2 寬度分辨率為 。這個高度數(shù)據(jù)通過下面三個步驟減少到可管理的信息量： 測量系統(tǒng)輸出每平方 mil 的分割面積，焊盤寬度和焊盤每個分割的平均焊盤高度。 數(shù)據(jù)然后輸入到電子表格，在這里一系列的宏命令起動，計算出焊盤體積 (描繪平行與垂直焊盤數(shù)據(jù) )、焊盤平均高度 (在錫膏平臺出 )、和焊盤平均寬度。一個分數(shù)制度，標準偏差除以平均值，用來圓整變量的計算 (圖二 )。比開孔寬度小或大的印刷寬度同等對待。 刮刀的兼容性 除了刮刀角度的特性外，刮刀的形狀也可影響特定角度的 錫膏的 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 9 頁 表現(xiàn)。 對各種金屬刮刀邊緣的簡單顯微鏡檢查，會發(fā)現(xiàn)很大的差別。錫膏性能受到影響，因為較小的刮刀壓力通常模板擦抹的頻率也較少。密間距印刷測試可用來描述一個給定配方的工藝窗口的特征。當相當大的焊盤相互很靠近時，在多數(shù)配方中只要印兩次就有產(chǎn)生擴散的作用。 圖 3a, 3b 所示的 SOIC焊盤與密間距焊盤是用 6mil 厚的模板印刷于測試 PCB。材料 A 的大焊盤由于擴散而橋接，材料 B 中的間隙明顯。材料 B與材料 A 是相同配方，但含有額外的流變調(diào)節(jié)劑。因此，這個測試模式的模板是 8mil 厚度，由于很小的焊盤間隔，使用激光切割和微拋光 (圖四 )。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 9 頁
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