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正文內(nèi)容

smt基礎知識概述(編輯修改稿)

2025-02-23 17:01 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 ince 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 三球定律: 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 ,至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上。 釬料顆粒大小和孔徑大小的比值要求 4 : 5以下 SMT印刷工藝 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 觸變性 攪拌速度提高時,觸變指數(shù)越大,錫膏的粘度下降速度越大。 觸變性差的錫膏可適應的工藝窗口更窄。 bXaY ??型號 A B 觸變指數(shù) C D E SMT印刷工藝之焊膏 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 聚氨脂 /橡膠 不銹鋼 SMT印刷工藝之刮刀 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 化學蝕刻模板 :成本低,孔壁較粗糙 激光切割模板 : 可以開出梯形孔 , 孔壁粗糙度一般為 56μm左右 成本稍高 在加工時熔化金屬的飛濺會使模板表面比較粗糙,不過經(jīng)過拋光工序后,可以改善這一點 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 電鑄模板 : 孔壁粗糙度一般為 左右,很高的精度 開口的周圍可加工出密封圈 ,形成完整的焊膏形狀 電鍍工藝不均勻失去密封效果,密封塊可能會去掉 成本高 ,制作周期長 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 ? ? TWL2WL ??? ??面積比率WT?截面比率 2trrt2r 2 ????面積比圓形孔: SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) 方形孔: tP?開孔尺寸P:釬料膏體積 要使焊膏順利釋放到焊盤上 :面積比率不能小于 截面比率不能小于 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 模板厚度 焊膏印刷厚度范圍 最佳厚度 ~022 ~ ~ ~ 開孔尺寸小,鋼網(wǎng)厚 開孔尺寸太大 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 微型元件使用越來越多,如何兼顧大小焊盤上的焊膏量: 階梯形模板印刷法和二次印刷法,對印刷機、刮刀、模板、加工工藝提出了太高的要求,目前不適于廣泛使用。 用模板開孔形狀和尺寸來控制是最直接的方法,對于這些特殊的開孔方案,除了要求其有良好的釋放率,更重要的是其釋放率的差異要小。 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 平行、垂直方向上錫量差距增大 與印刷方向平行的細長焊盤上錫量會比垂直方向多 58%。部分鋼網(wǎng)制作商會相應減少平行方向開孔寬度。 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 式中: r—與刮刀模板接觸點的距離, α—刮刀角度 V—刮刀速度, η—焊膏粘度, Q—焊膏量 f( α) 是壓力系數(shù),主要取決于刮刀角度,在角度不變的情況 下為恒定值。 ? ?? ??? )r/1(V)sin/(sin2dPP 22sque ege esque ege e ?????)r/1(V)(f ??? ? ?? V)Q(f)(fdrPF sque ege elif t ??SMT印刷工藝之刮刀壓力 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 對于 SMT工藝一般要求印刷刮板壓力在 35kg之間。 SMT印刷工藝之刮刀壓力 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 沾污,造成錫珠等缺陷;錫膏成型差;清洗頻率增加 鋼網(wǎng)上面刷不干凈;錫膏成型差;少錫、缺印 SMT印刷工藝之清洗 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 錫膏不滾動 , 網(wǎng)孔填充不量 , 錫膏漏印或缺損 SMT印刷工藝之印刷速度 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 SMT印刷工藝之印刷速度 印刷速度: ~,具體參數(shù)取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 脫模速度 SMT印刷工藝之印刷脫模速度 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 阻礙焊膏脫離開孔的主要是孔壁對焊膏的摩擦力,大小跟其面積有關。 SMT印刷工藝之印刷脫模速度 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 脫模太快 脫模太慢 SMT印刷工藝之印刷脫模速度 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 刮刀速度 觸變指數(shù) 刮刀壓力等高圖 脫模階段工藝窗口 SMT印刷工藝參數(shù)相互影響 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 阻焊膜太厚 鋼網(wǎng)與 PCB應無間隙,降低沾污等情況。 SMT印刷工藝之頂板高度 頂板程度過高 底部支撐不足 刮刀磨損 S
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