【文章內容簡介】 規(guī)模生產線有所不同。一：焊膏使用、保管的基本原則基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。焊膏與空氣長時間接觸后，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的后果是：焊膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項1：開蓋時間要盡量短促開蓋時間要盡量短促，當班取出當班夠用的焊膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。2：蓋好蓋子取出焊膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。在確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼組件。不要印印停停。4：已取出的多余焊膏的處理全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，并如同注意事項（2）與空氣隔絕保存。不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶內！以防一塊臭肉壞了一鍋。因此在取用焊膏時要盡量準確估計當班焊膏使用量，用多少取多少。5：出現(xiàn)問題的處理若已出現(xiàn)焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌?。∫獙⒂财?、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，如不行，就只能報廢了。錫膏對溫度、濕度非常敏感。過熱的溫度(26℃)會使錫料與助焊劑分離，過低（0℃）催化劑沈淀，降低焊接性能。濕度過大(70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會產生錫珠等。所以焊膏用兩層蓋嚴格密封與空氣隔離，內蓋要緊貼焊膏。存貯溫度為04℃。焊膏印刷使用的工作環(huán)境的標準條件是：溫度1824℃，濕度4050％。千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。必須在室溫狀態(tài)下自然回溫46個小時，方可開蓋。否則焊膏會凝附水份，使焊膏失效。決不能強制升溫，但可以提前在前一天下班時從冷藏箱取出自然回溫。焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。焊錫珠的產生原因及解決方法 焊錫珠現(xiàn)像是表面貼裝生產中主要缺陷之一，主要集中出現(xiàn)在片狀阻容組件的某一側面，不僅影響板級產品的外觀，更為嚴重的是由于印刷板上組件密集，在使用過程中它會造成短路現(xiàn)象，從而影響電子產品的質量。因此弄清它產生的原因，并力求對其進行最有效的控制就顯得猶為重要了。焊錫珠產生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的制作，裝貼壓力，外界環(huán)境都會在生產過程中各個環(huán)節(jié)對焊錫珠形成產生影響。焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時產生的。再流焊曲線可以分為四個階段，分別為：預熱、保溫、再流和冷卻。預熱階段的主要目的是為了使印制板和上面的表貼組件升溫到120150度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對組件的熱振動。因此，在這一過程中焊膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容組件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時，這部分焊膏也會熔化，而后從片狀阻容組件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。焊膏的選用也影響著焊接質量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質量比約為9091％，體積比約為50％左右。當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預熱過程中氣化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷后的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化后結合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利?quot。潤濕而導致錫珠產生。3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約為2075um，在貼裝細間距和超細間距的組件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在2045um之間，焊粒的總體表面積由于金屬粉末的縮小而大大增加。較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現(xiàn)象得到緩解。4：焊膏在印制板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生產中一個主要參數(shù)，過厚會導致塌落促進錫珠的形成。在制作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^量，將印刷孔的尺寸制造成小于相應焊盤接觸面積的10％。我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現(xiàn)象有相當程度的減輕。如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當組件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在組件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時應選擇適當?shù)馁N裝壓力。焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會使其表面產生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經遇到過此類情況，當印制板在潮濕的庫房存放過久，在裝印制板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板和元器件進行高溫烘干，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。焊膏與空氣接觸的時間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠凈，否則幾天就可能報廢。夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆45小時再開后蓋子。如焊膏在12個月短期內即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。夏天是最容易產生錫球的季節(jié)。由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調整某一項參數(shù)是遠遠不夠的。我們需要在生產過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。采用吸筆或鑷子手動貼裝組件的工藝簡介 一：應用范圍1：新產品開發(fā)研制階段的少量或中小批量生產時；2：由于個別元器件是散件，特殊組件沒有相應的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實現(xiàn)貼裝機上進行貼裝時，作為機器貼裝后的補充貼裝。3：由于資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時產品的組裝密度和難度不是很大時。二：工藝流程施加焊膏 手工貼裝 貼裝檢查 再流焊接三：施加焊膏可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝。四：手工貼裝1：工具不銹鋼鑷子或吸筆、35倍臺式放大鏡或520倍立體顯微鏡（）、防靜電腕帶2：貼裝順序原則先貼小組件，后貼大組件。先貼矮組件，后貼高組件。一般可按照組件的種類安排流水貼裝工位?？稍诿總€貼裝工位后面設一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝后整板檢驗。要根據(jù)組裝板的密度進行設置。3：貼裝方法A) 矩形、圓柱形Chip組件貼裝方法用鑷子夾持組件，將組件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的組件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確后用鑷子輕輕撳壓，使組件焊端浸入焊膏。B) SOT貼裝方法用鑷子夾持組件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕撳壓組件體，使組件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部位元元元元于焊盤上。C) SOP、QFP貼裝方法器件1腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使組件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部位元元元元于焊盤上。D) SOJ、PLCC貼裝方法SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。五：注意事項1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準，在焊膏上拖動找正。4：組件貼放后要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介 此方法用于沒有全自動印刷設備或有中小批量生產的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。一：外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據(jù)PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求與印刷機用的模板基本相同。銅模板的材料以錫磷青銅為宜，亦可使用黃銅加工后鍍鎳，或使用黃銅、鈹青銅等材料。銅模板的厚度根據(jù)產品需要。模板印刷時，模板的厚度就等于焊膏的厚度。二：印刷焊膏1：準備焊膏（見焊膏相關資料）、模板、PCB板2：安