【正文】 P、QFP貼裝方法器件1腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印制板字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準(zhǔn)標(biāo)志，對齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使組件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部位元元元元于焊盤上。五：注意事項1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。4：組件貼放后要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。其加工要求與印刷機用的模板基本相同。銅模板的厚度根據(jù)產(chǎn)品需要。二：印刷焊膏1：準(zhǔn)備焊膏（見焊膏相關(guān)資料）、模板、PCB板2：安裝及定位先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無毛刺或腐蝕不透等缺陷，如果有缺陷用小什錦銼修理好。移動電路板，將電路板上的一些大的焊盤和模板的開口對準(zhǔn)，差不多對準(zhǔn)90％，用大頭針訂在選取的過孔上，用鉗子剪掉多余在釘子，敲平做訂位釘。即可印刷。在操作過程中可以隨時添加。抬起模板，將印好的焊膏PCB取下來，再放上第二塊PCB。印刷時，要經(jīng)常檢查查印刷質(zhì)量。印刷窄間距產(chǎn)品時，每印刷完一塊PCB都必須將模板底面擦干凈。角度太大，易產(chǎn)生焊膏圖形不飽滿，角度太小，易產(chǎn)生焊膏圖形沾污。壓力太大，容易使焊膏圖形沾污（連條），壓力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。 4：在正常生產(chǎn)過程中，印刷速度一般都比貼片速度快，而焊膏露在空氣中很容易干燥，印刷焊膏的PCB一般可在空氣中放置26個小時，具體要根據(jù)所使用的焊膏的粘度，空氣濕度等情況來決定。另外，暫停印刷時要把模板擦干凈，特別注意漏孔不能堵塞。即在印刷工裝的臺面上加工墊條，把PCB架起來。6：一般應(yīng)先印組件小、組件少的一面，待第一面貼片焊接完成后，再進行組件多或有大器件一面的印刷、貼片和焊接。一：準(zhǔn)備焊膏安裝好針筒裝焊膏，裝入轉(zhuǎn)接器接頭，并扭轉(zhuǎn)鎖緊，垂直放在針筒架上。一般情況選用18號或20號針嘴，大焊盤可選擇23號針嘴，如有窄間距圖形，應(yīng)選用16號孔針嘴。調(diào)整氣壓，順時針方向旋轉(zhuǎn)增加氣壓，逆時針方向旋轉(zhuǎn)減少氣壓。如果按下連續(xù)滴涂方式，這時只要踏下開關(guān)，就不斷有焊膏滴出，直到放開開關(guān)為止。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時間、焊膏粘度和針嘴的粗細決定的，因此具體參數(shù)要根據(jù)具體情況設(shè)定，主要依據(jù)滴在PCB焊盤上的焊膏量來調(diào)整參數(shù)。三：滴涂操作1：把PCB平放在工作臺上2：手持針管，使針嘴與PCB的角度大約成45度四：完成后關(guān)機1：關(guān)掉機器電源，逆時針方向旋轉(zhuǎn)氣壓鈕，使氣壓表回零2：在針筒焊膏的針嘴上套一個一端封口的塑料套管，以免焊膏揮發(fā)，針嘴被堵死。一定要踏緊開關(guān)，直到一個滴點的滴放程序完成為止。針嘴離開PCB板時一定要垂直向上離開。產(chǎn)生原因之一是對點膠機設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小，點膠壓力太高，針頭離PCB的距離太大等；另外一個原因是對焊膏的性能了解不夠，焊膏與施加工藝不相兼容，或者焊膏的質(zhì)量不好，粘度發(fā)生變化或已過期。針對上述原因，可調(diào)整工藝參數(shù)，更換較大內(nèi)徑的針頭，降低壓力，調(diào)整針頭離PCB的高度；同時檢查所用焊膏的出廠日期、性能及使用要求，是否適合本工藝的涂覆。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。二：BGA的返修使用HT996進行BGA的返修步驟：1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。2：去潮處理由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理?？梢圆挥『父?，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。4：清洗焊盤用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。6：印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其它元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。7：貼裝BGA如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進行去潮處理后再貼裝。貼裝BGA器件的步驟如下：A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上B：選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開真空泵。8：再流焊接設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。在焊盤設(shè)計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/51/3屬于正常。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。有時也可以采用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。3：選擇焊球選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準(zhǔn)，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。B) 采用模板法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。將焊球均勻的撒在模板上，把多余的焊球用鑷子撥（?。┫聛?，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。C）手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。D） 刷適量焊膏法加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。5：再流焊接進行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。豎碑現(xiàn)象的成因與對策 在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片組件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為豎碑現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）。其產(chǎn)生原因是，組件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對組件兩個焊接端的表面張力不平衡。豎碑現(xiàn)像是以上各種因素混合作用的結(jié)果，下面對以上這些主要因素做簡單分析。預(yù)熱溫度和時間相當(dāng)重要，我們分別對預(yù)熱時間13分鐘，預(yù)熱溫度130160度條件下的回流焊接作了試驗統(tǒng)計，結(jié)果可以很明顯的看出，預(yù)熱溫度越高、預(yù)熱時間越長，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率就越低。這是因為預(yù)熱溫度越高，進回流焊后，組件兩端的溫關(guān)越小，兩端焊錫膏熔化時間越接近。焊盤尺寸 焊盤尺寸與豎碑現(xiàn)象發(fā)生率關(guān)系的試驗結(jié)果，很明顯，當(dāng)B和C減小時，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率降低，隨著C的減小，組件移位元的缺陷的發(fā)生率明顯上升。這是因為焊盤尺寸減小后，錫膏的涂布量相應(yīng)減少，錫膏熔化時的表面張力也跟著減小。 錫膏厚度 印刷模板的厚度為20UM時豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率遠遠大于模板厚度為100UM時情況。減小鋼模厚度，使錫膏較薄，整個焊盤的熱容量減小，兩個焊盤上錫膏同時熔化的概率大大增加。但偏移嚴重時，拉動反而會使組件立起，產(chǎn)生豎碑現(xiàn)象。組件兩端與錫膏的粘力不平。錫膏 由于錫膏中助焊劑成分、活性和金屬含量不同，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生也不盡相同。當(dāng)然，還有其它很多影響因素，比如嚴重偏移、焊盤有過孔、焊盤設(shè)計不一致，錫焊涂布不均勻等等。如何避免豎碑現(xiàn)象的發(fā)生 焊盤、組件表面無氧化。 貼片時盡量保證貼裝精度在90％以上。SMT生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)流程(一) 片式元器件單面貼裝工藝1. 來料齊套檢查→2. 印片式組件所需焊膏→3. 檢驗有無漏印或刮蹭等缺陷→4. 將片式組件放在有焊膏焊盤上 步驟4：真空吸筆或鑷子。 備注：、線路板是否氧化，集成電路管腳及共面性。↓←7. 貼裝B面片式組件←6. 絲印B面焊膏←5. 修正檢查↓9. 修整檢查→（三） 雙面混裝貼裝工藝1. 來料齊套檢查→2. 絲印A面焊膏→→4. 回流焊接組件↓7. 焊接插件組件←6. 檢查有無焊接缺陷并修復(fù)←5. 回流焊接片式組件步驟1：由SMT焊膏分配器、SMT針筒焊膏、和空氣壓縮機配合完成。 步驟4：窄間距組件的需用顯微鏡實體檢查。 步驟6：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成半導(dǎo)體制造與封裝 表面貼裝技術(shù)49 / 49