【正文】 PC5900。 模組包裝設(shè)計（1）根據(jù)項目受控的圖紙，預先設(shè)計托盤，海綿墊，膠紙等。如果有差別，根據(jù)模組的實際情況，重新打樣，直到滿足要求為止。第三章 手機攝像頭模組 FPC 軟電路板的 SMT 生產(chǎn)工藝流程手機攝像頭模組的 SMT 生產(chǎn)工藝流程如下:來料檢測 PCB 的面絲印焊膏 貼片 烘干（固化） 再流焊接 檢測 返修 來料檢測在生產(chǎn)過程中，手機攝像頭模組FPC軟電路板的PCB和電子元器件，在進入生產(chǎn)線之前必須進行品質(zhì)檢驗，這個過程稱為IQC（進料品管）。PCB和元器件通過進料品管檢驗后進入下一道工序。 錫膏印刷在貼片之前，必須利用錫膏印刷機在手機攝像頭模組FPC軟電路板的針孔和焊接部位刮上焊錫膏。然后錫膏印刷機透過鋼網(wǎng)的相應位置可以將焊錫膏均勻、無偏差地涂在PCB板上，這樣就為元器件的焊接做好了準備工作，最后送上SMT生產(chǎn)線 [5]。a. 最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定為120mmх120mm。c. 印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。刮刀移動時具有一定速度和角度，從而會對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，這樣焊膏就會在刮板前滾動，焊膏就會注入網(wǎng)孔或漏孔，焊膏的粘性摩擦力會導致焊膏在刮板和網(wǎng)板交接的地方產(chǎn)生切變，由于切變力的存在，使得焊膏的粘性下降，焊膏順利地注入到手機攝像頭模組中PCB板的網(wǎng)孔或漏孔。衡量焊點質(zhì)量及其可靠性的重要指標之一是錫膏的數(shù)量，尤其是手機攝像頭模組要求更高，為了減少印刷流程中產(chǎn)生的焊點缺陷，必須100%的采用錫膏檢測(SPI)，這樣也保證了焊點的可靠性。通過單片機預先編好的程序來完成操作過程，激光系統(tǒng)進行校正。 多個原料盤可以放在同一臺高速貼片機上同時進行工作。為了提高效率，手機攝像頭模組SMT生產(chǎn)線是由兩臺高速貼片機來完成，貼片機元件吸嘴應根據(jù)元件大小不同而相同，一般貼裝順序是先貼裝小元件(如“貼片電阻” )，接著再貼裝較大的芯片 (如“芯片組)。貼裝間距的SMD至少要求達到177。高速。d. 貼裝功能：指貼裝元器件的能力。完成否？ e. 編程功能：具備在線和離線編程優(yōu)化功能。 再流焊（Reflow soldring）再流焊 [6]爐（圖36）是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有四個部分：紅外爐、熱風爐、紅外加熱風爐、蒸汽焊爐。再流焊接機是內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由多個溫區(qū)組成。焊錫膏在高溫區(qū)時變成液態(tài)，貼片式元件容易結(jié)合，焊錫膏在進入較冷溫區(qū)后變成固態(tài)，將元件引腳和PCB牢牢焊接起來。5℃以下；：應達到177。，加熱區(qū)長度選定。由溫度曲線采集器采集的溫度曲線 [8]（見圖37）分析：當手機攝像頭模組軟板進入升溫區(qū)（干區(qū)）時，即100 oC以下，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊盤、元器件端頭和引腳被焊膏中的助焊劑潤濕，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、器件引腳與氧氣之間隔離，時間約15S左右；PCB進入保溫區(qū)時，溫度為100 oC150oC，PCB和元器件得到充分預熱，時間約30S，在保溫區(qū)過渡到高溫區(qū)時以防PCB和元器件損壞；當PCB進焊接區(qū)時，溫度迅速上升到240 oC以上，使焊膏熔化成液態(tài)，PCB的焊盤、元器件端頭和引腳被液態(tài)焊錫潤濕，擴散、漫流或回流形成焊接；此后PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。（self alignment）—由于熔融焊料表面張力作用，當元器件貼放位置偏移時，自動被拉回到近似目標位置。第四章 手機攝像頭模組 FPC 軟電路板的 SMT 應用分析 焊接及裝配質(zhì)量的檢測再流焊接后，最后的工序是對組裝好的手機攝像頭模組的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。專用檢測臺上，用一片塑料模板與貼片PCB對照，檢測PCB上的位置是否放正、引腳是否連焊、元件是否漏焊、焊接是否嚴密等。質(zhì)檢不合格的PCB將送到SMT生產(chǎn)線的維修部門，用人工對出現(xiàn)的焊點、位置和漏焊元件進行修正，修正后再重新返回檢測。PCB板的范圍可從高密度板到低密度大尺寸板，為了提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量，采用在線檢測方案。早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以有效地避免將壞板送到裝配階段，AOI不僅減少了修理成本，而且避免報廢不可修理的電路板。此外AOI還的特點也很明顯。根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動校正，達到高精度檢測。 圖 41 AOI 檢 測 機 AOI 檢測步驟手機攝像頭模組產(chǎn)品按照以下步驟進行檢測：a. 按照正確的PCB板流向放進AOI機臺。c. 確認 PCB 的方向和 Layout顯示一致，屏幕上顯示相關(guān)位置及其defect,操作人員按照defect位置進行確認。 ICT 在線測試 慨述 在線測試ICT（InCircuit Test）（如圖42）是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種測試手段。 圖 42 ICT 檢測機1. ICT的范圍及特點在線測試檢查范圍為制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。 元件類可檢查出元件值的失效或損壞、超差、Memory 類的程序錯誤等，通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。 對故障的維修無需較多專業(yè)知識，測試的故障直接定位在具體的元器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點上，故障定位準確。在線測試通常是生產(chǎn)中第一道測試工序，能及時反應生產(chǎn)制造狀況，有利于工藝改進和提升。 ICT 在線測試步驟根據(jù)手機攝像頭模組產(chǎn)品要求，合理安排 ICT 在線測試步驟：a. 雙手從線上取下板子,平放到治具上，放板子注意方向，確認板子平貼治具。431) b. 雙手同時按住測試按鈕進行測試，測試開始后放手。d. 若測試結(jié)果為 fail，打印不良報表貼于板邊，放于不良品箱內(nèi)待線修確認:若為誤判，通知 ICT 工程師分析處理后重測 ICT 直至 Pass；若為不良，線修送至 ATE 站將不良信息刷入 sfc 系統(tǒng)，然后維修重測 ICT 直至測試 Pass，流入下一制程。我的畢業(yè)論文是手機攝像頭模組生產(chǎn)工藝的 SMT 流程及 SMT 應用分析。但是由于撰寫時間較短和自己知識的不足，所以論文中還有許多不盡人意的地方。在撰寫中，我遇到了許多的問題，但是在指導老師和同學的幫助下我們克服了困難。他總是時時刻刻地叮囑我們抓緊時間選題，定題，查資料，整理文檔，完成初稿。我感覺在上學期間，我們只是零零散散的學習各個專業(yè)知識，而這次的論文可以說是給了我們一個很好的機會，讓我們把三年來學的所有專業(yè)知識很好的結(jié)合在一起，融會貫通，這對我們來說是一個很好的鍛煉。我非常感謝你們給予我的幫助，讓我圓滿地完成了這項工作！現(xiàn)在回頭想想，大學三年的生活歷程就這么結(jié)束了，感謝連云港這也技術(shù)學院給我提供了這樣一個良好的學習環(huán)境，使我輕松愉快的度過了美好的大學生活。讓我順利地完成了我所選專業(yè)電子信息工程技術(shù)的專業(yè)知識。在這篇論文里用到了一些參考文獻資料，所以，感謝各位前輩積累下來的寶貴知識。人類所需要的，是富有啟發(fā)性的