【正文】 B 圖 35 貼片機(jī)貼片過程原理圖 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問題由于手機(jī)攝像頭模組的軟電路板具有特殊的要求，所以在元件貼裝過程中有嚴(yán)格的要求：a．禁止直接用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；b. 發(fā)現(xiàn)報(bào)警時(shí)，及時(shí)按下警報(bào)關(guān)閉鍵，分析處理錯(cuò)誤信息；c. 根據(jù)元器件的型號、規(guī)格、極性和方向在補(bǔ)充元器件時(shí)必須保持一致；d.，隨時(shí)注意貼裝過程中廢料槽中的棄料，若否堆積過高，要及時(shí)清理，以防貼裝頭損壞。 mm~最大6060mm器件。c. 對中方式：為了保證準(zhǔn)確度，盡量采用激光對中或激光/視覺混合對中。b. 貼片速度：手機(jī)攝像頭模組的PCB面積較小，貼裝速度不宜太快。圖33 貼片機(jī)整體外觀 圖34 貼片機(jī)原料盤 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)結(jié)合手機(jī)攝像頭模組的軟電路板的具體性能要求，合理設(shè)置貼片機(jī)的主要指標(biāo) [7]：a. 貼裝精度：是指元器件貼裝后相對于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位偏移量，手機(jī)攝像頭模組的PCB貼裝要求精度較高，Chip元件要求達(dá)到177。要求元件大小相差不多，這樣機(jī)械手臂便于操作。貼片時(shí)貼片機(jī)根據(jù)事先設(shè)好的程序動(dòng)作，相應(yīng)的原料盤上的元件由機(jī)械手臂的吸嘴吸取，放到PCB板的相應(yīng)位置，為了保證元件能準(zhǔn)確地壓放在相應(yīng)的焊接位置，采用激光對元件進(jìn)行校正操作 [5]。 貼片 貼片機(jī)通過貼片機(jī)完成手機(jī)攝像頭模組的PCB板（如圖33）貼片，在貼片之前首先在貼片機(jī)前面裝上原料盤（如圖34），在原料盒的原料盤傳輸紙帶裝有貼片式元件。如圖32所示： a 焊膏滾動(dòng)前進(jìn) b 形成壓力 c 焊膏注入漏孔 刮刀的推動(dòng)力 F 可分解為 刮板模板PCB焊膏推動(dòng)焊膏前進(jìn)分力 X 和 將焊膏注入漏孔的壓力 Yd 焊膏釋放（脫模） 圖 32 焊膏印刷原理示意圖 錫膏檢測使用3D錫膏檢測機(jī)對手機(jī)攝像頭模組的PCB板印刷錫膏厚度進(jìn)行測試，主要檢測錫膏的“高度”“面積”“體積”，當(dāng)然“高度”檢測是最重要的。 印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是具有粘性的觸變流體。b. 印刷精度：要求達(dá)到177。如圖31所示： 鋼板刮刀PCB圖 31 錫膏印刷機(jī)整體外觀及內(nèi)部構(gòu)造 主要技術(shù)指標(biāo) 手機(jī)攝像頭模組的 PCB 板面積較小，有別于其他大型電路板，精度要求很高，所以在印刷中著重考慮該項(xiàng)指標(biāo)。在錫膏印刷機(jī)的操作臺(tái)上，使用監(jiān)視器進(jìn)行觀察，使用一張鋼網(wǎng)對PCB板的針孔和焊接部位進(jìn)行對位，注意要確保定位準(zhǔn)確。加工前的測試對手機(jī)攝像頭模組FPC軟電路板的整個(gè)生產(chǎn)過程提供了首要保證，同時(shí)還提高了產(chǎn)品的合格率。首先對FPC軟電路板的PCB的進(jìn)行肉眼的直觀檢查，然后通過檢測儀器對基板檢查，主要檢查厚度及插件針孔，F(xiàn)PC軟電路板的元器件包括電阻、電容的參數(shù)檢查和斷路、短路等。（3）托盤必須用最后成型的模組（如按要求在模組上貼海綿墊，膠紙，海綿圈，防塵貼等）進(jìn)行試裝，要求整個(gè)模組不能受到擠壓；且托盤要有相對的硬度，保證整箱中托盤之間的擠壓不影響到內(nèi)部的模組。（2）海綿墊，膠紙必須用在完全 OK 的模組上進(jìn)行實(shí)測，與項(xiàng)目受控圖紙要求進(jìn)行對比。 （3）疊層結(jié)構(gòu)：跟 FPC 供應(yīng)商確認(rèn)的疊層結(jié)構(gòu)，需要滿足客戶要求的FPC 厚度，得到客戶確認(rèn)后，疊層的材質(zhì)不能私自更改，若要變動(dòng)材質(zhì)，需要得到客戶的認(rèn)可。COF 工藝：表面處理方式為沉鎳鈀金，基材可選（13um、18um 無膠和有膠壓延銅，13um、18um 無膠和有膠電解銅） ，8um≥鎳厚≥4um，≥鈀厚≥，≥金厚≥。手機(jī)攝像頭模組選用玻璃樹脂板，最高頻率達(dá) 1GHZ，價(jià)格中等，質(zhì)地堅(jiān)硬，是目前使用最大的品種。10ohm 的要求，且 MIPI 走線要等長、等間距并有較大面積的參考地平面。（8）不允許在 Socket 底面 PAD 上打過孔，如果無法避免，應(yīng)該把孔打在 PAD的邊緣，遠(yuǎn)離連接點(diǎn)位置 以上，且必須要求用金屬填滿，保證整個(gè)接觸PAD 的表面都是導(dǎo)通的。PCLK 不要和高速數(shù)據(jù)位走一起，盡可能包地，有 DGND 在旁，D0 和 PCLK 靠近 DGND。圖 24 FPC/PCB 線路（5）AGND 按照信號線來走，附近盡量不要有 DATA 線。如圖 24 所示：（4）線路空白區(qū)域打過孔鋪通，起屏蔽，散熱作用，同時(shí)增加 DGND 網(wǎng)絡(luò)之間連接性。（2）一般信號線推薦線寬 ，最小線寬 ；電源線和地線推薦線寬，最小線寬 。便于生產(chǎn)為宜并且能夠有效地預(yù)防 EMC，EMI 等問題，可以采取磁珠，電感，共模線圈進(jìn)行隔離；加電容進(jìn)行濾波，并四處鋪銅，采用屏蔽地線、屏蔽平面來切斷電磁的傳導(dǎo)和輻射途徑。如圖 22 所示：圖 22 金手指連接 FPCFPC 銀箔接地的開窗形狀為橢圓形，且雙面開窗的位置一定要錯(cuò)開，不允許有重合部分，錯(cuò)開距離保證在 以上。如圖 21 所示:圖 21 PAD 布局邦線 PAD 內(nèi)邊緣距離芯片 與 之間,邦線 PAD 外邊緣距離Holder 在 以上，電容距離芯片和 Holder 內(nèi)壁必須保證在 以上，電容要靠近芯片濾波 PAD[4]。SMT 產(chǎn)品制造系統(tǒng)的核心技術(shù)是 SMT 表面裝配技術(shù)，以 SMT 產(chǎn)品為制造對象的系統(tǒng) [3]，表面組裝設(shè)備組成的生產(chǎn)線是 SMT 的基本組成形式，表面組裝設(shè)備由自動(dòng)傳輸線進(jìn)行連接，由配置計(jì)算機(jī)作為控制系統(tǒng)，控制 PCB 的自動(dòng)傳輸，通過組裝設(shè)備進(jìn)行流水組裝作業(yè)。手機(jī)攝像頭模組屬于芯片級一級封裝。手機(jī)攝像頭模組采用 PCB 后，由于同類 PCB 板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，而且可以實(shí)現(xiàn)集成電路和電子元器件自動(dòng)插裝、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊錫及自動(dòng)檢測，使得電子產(chǎn)品的質(zhì)量和勞動(dòng)生產(chǎn)率得到了提高，同時(shí)成本降低，維修方便。圖 14 PCB 板分類 SMT 技術(shù)在手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用 FPC 軟電路板（PCB）的功能FPC 軟電路板在手機(jī)攝像頭模組中具有如下功能：提供電子元器件的固定及裝配的機(jī)械支撐作用，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線并且對電氣有著連接或電絕緣效果，提供所要求的電氣特性。軟硬結(jié)合板的造價(jià)成本最高，而 CCD 只能使用軟硬結(jié)合板。圖 12 手機(jī)攝像頭模組的芯片種類表 11 CCD 與 CMOS 區(qū)別圖 13 手機(jī)攝像頭模組的常見連接方式 PCB 板PCB 板通常分為硬板、軟板、軟硬結(jié)合板三種類型，這里指的是手機(jī)攝像頭模組中用到的印刷電路板，這三種材料應(yīng)用范圍各不相同。根據(jù) CCD 與 CMOS 兩類芯片性能比較，CMOS 芯片具有制造工藝相對簡單、成品合格率高，制造成本低、耗電量低、處理速度快等優(yōu)點(diǎn)，故本文手機(jī)攝像頭模組軟板（FPC）采用 CMOS 芯片。目前 DSP 設(shè)計(jì)