手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)工藝的smt流程及smt應(yīng)用分析(1)解讀-在線瀏覽
2024-09-24 11:24本頁面
【正文】 ............................................10 錫膏印刷 ...........................................................10 主要技術(shù)指標(biāo) ...............................................11 印刷焊膏的原理 .............................................11 錫膏檢測(cè) .....................................................12 貼片 ...............................................................12 貼片機(jī) ......................................................12 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) ......................................13 自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝過程 ......................................13 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問題 ...............................14 再流焊（Reflow soldring） ......................................15 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu) [7] ......................................15 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) ...................................16 再流焊工作過程分析 ........................................16 再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比） ......................17第四章 手機(jī)攝像頭模組 FPC軟電路板的 SMT應(yīng)用分析 ..............18 焊接及裝配質(zhì)量的檢測(cè) ..............................................18 AIO（automatic optical inspection）檢測(cè)概述 ...........18 AOI 檢測(cè)步驟 ...............................................19 ICT 在線測(cè)試 .....................................................19 慨述 ........................................................19 ICT 在線測(cè)試步驟 ............................................20結(jié)束語 .....................................................................22參考文獻(xiàn) ..................................................................23致謝 .......................................................................24第一章 引言 手機(jī)攝像頭模組簡介 原理手機(jī)攝像頭模組結(jié)構(gòu)如圖 11 所示：圖 11 手機(jī)攝像頭模組的基本組成手機(jī)攝像頭模組主要由鏡頭（lens） ，傳感器（sensor） ，圖像處理芯片（Backend IC） ，軟電路板（FPC）四個(gè)部分組成。 DSP 芯片DSP 即數(shù)字信號(hào)處理集成電路，它的功能是通過數(shù)學(xué)算法運(yùn)算，對(duì)數(shù)字圖像信號(hào)進(jìn)行優(yōu)化處理，經(jīng)過處理后的信號(hào)傳到顯示設(shè)備上。手機(jī)攝像頭模組的芯片主要有 CCD 與 CMOS 兩種類型，手機(jī)攝像頭模組的芯片如圖 12，性能比較見表 11。CCD CMOS工作原理 電荷信號(hào)先傳送，后放大，再 A/D電荷信號(hào)先放大，后A/D，再傳送成像質(zhì)量 靈敏度高、分辨率好、噪音小靈敏度低、噪聲明顯制造工藝 復(fù)雜 相對(duì)簡單、成品合格率高制造成本 高 低耗電量 高 低處理速度 慢 快 連接方式手機(jī)攝像頭模組的常見連接方式有連接器連接、金手指連接和插座連接三種方式，本文中手機(jī)攝像頭模組采用金手指連接方式，其與手機(jī)的配合合適，彎折程度好，可靠性高，連接方式如圖 13 所示。CMOS 可以使用硬板、軟板、軟硬結(jié)合板任何一種。所以本文手機(jī)攝像頭模組采用 FPC 軟電路板，如圖 14 所示。為自動(dòng)焊接提供阻焊圖，為集成電路及元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別圖形和字符。 SMT 技術(shù)應(yīng)用目前，手機(jī)攝像頭模組具有體積小、重量輕、集成度高、可靠性高的特點(diǎn)，電子產(chǎn)品的主要形式是基板的板級(jí)電子電路產(chǎn)品，因此，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的重要體現(xiàn)是板級(jí)電子電路產(chǎn)品制造技術(shù)水平的高低 [2]。首先將硅片(芯片)貼裝在基片上，然后焊接到基板上構(gòu)成完整的元件。第二章 手機(jī)攝像頭模組改良設(shè)計(jì) FPC/PCB 布局設(shè)計(jì)對(duì)于電子產(chǎn)品來說，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，手機(jī)攝像頭模組 FPC 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，貼片與邦線之間的走線距離要大于 ，避免 SMT 貼片的時(shí)候錫膏回流到邦線 PAD 上去。金手指連接的 FPC 需要把整個(gè)金手指開窗出來，對(duì)于雙面金手指，頂層和底層一定要錯(cuò)開開窗，錯(cuò)開的距離保證在 以上。如圖 23 所示： 圖 23 FPC 的開窗圖 FPC/PCB 線路設(shè)計(jì)為了能夠讓攝像頭模組能夠正常地工作，導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求為準(zhǔn)。以下是模組線路設(shè)計(jì)時(shí)的要求和規(guī)范：（1）網(wǎng)絡(luò)距離外框的邊緣距離大于 ，即要大于外框公差+。（3）避免走環(huán)形線，且線路上不允許有直角出現(xiàn)。對(duì)于 FPC，如果受控的項(xiàng)目圖紙中有彎折要求，在 FPC 的彎折區(qū)域內(nèi)，用地線代替鋪銅，避免大范圍的鋪銅造成 FPC 彎折不良。（6）MCLK 要包地，走線距離盡量短，盡量避免過孔。 （7）復(fù)位的 RESET 和 STANDBY 要遠(yuǎn)離 MCLK，靠近 DGND，在邊緣附近用地屏蔽。（9）MIPI 差分阻抗線對(duì)需要滿足阻抗值 100177。如圖 25 所示：圖 25 PCB 總圖 FPC/PCB 工藝材質(zhì)對(duì)高頻電路而言，PCB 的材質(zhì)相當(dāng)重要，常用的 PCB 板有電木板、紙質(zhì)樹脂板、玻璃樹脂板等。（1）FPC 工藝材質(zhì)有兩種可以選擇COB 項(xiàng)目頭部 ACF 壓焊：表面處理方式為化金，基材 18um 無膠壓延銅，Au≥，Ni≥ 金面平滑光亮；CSP 項(xiàng)目頭部貼片：表面處理方式為化金，基材可選(18um 無膠壓延銅,18um 有膠壓延銅,13um 電解銅)，Au≥，Ni≥ 金面平滑光亮。（2）電磁膜型號(hào)：除客戶指定型號(hào)外，需選用柔韌性較好的 PC5600 或
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