【正文】 m范圍之內(nèi)，在基準(zhǔn)點(diǎn)的周?chē)?5mm的范圍之內(nèi)，不放任何組件和引線?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)不要太靠近板邊，要有35mm的距離。采用矩形便于傳送。但缺槽不易過(guò)大應(yīng)小于有邊長(zhǎng)長(zhǎng)度的1/3。SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境要求 SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求：1:電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求電壓要穩(wěn)定，要求：?jiǎn)蜗郃C220（220177。10％，50/60 HZ）如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。3℃為最佳。極限溫度為15～35℃（印刷工作間環(huán)境溫度為23177。空氣清潔度為100000級(jí)（BGJ7384）；在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。7：照明：廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為800LUX1200LUX,至少不能低于300LUX。 操作人員應(yīng)嚴(yán)格按安全技術(shù)操作規(guī)程和工藝要求操作。（2）組件有無(wú)貼錯(cuò)。（4）有無(wú)虛焊。二、虛焊的判斷采用在線測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。三、虛焊的原因及解決焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。這是較多見(jiàn)的原因。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。買(mǎi)組件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用。（2）多條腿的表面貼裝組件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。二：技術(shù)要求1：施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。對(duì)窄間距元器件，㎜2左右。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位元元元元元元元于焊盤(pán)上。基板表面不允許被焊膏污染。三：施加焊膏的方法和各種方法的適用范圍施加焊膏的方法有兩種：滴涂式（即注射式，滴涂式又分為手動(dòng)和自動(dòng)滴涂機(jī)兩種方法）、金屬模板印刷。2：金屬模板印刷用于大中批量生產(chǎn)，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的產(chǎn)品（；也指長(zhǎng)）。無(wú)鉛焊料簡(jiǎn)介 一：無(wú)鉛焊料的發(fā)展鉛及其化合物會(huì)給人類(lèi)生活環(huán)境和安全帶來(lái)較大的危害。日本首先研制出無(wú)鉛焊料并應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)中，并從2003年起禁止使用美國(guó)和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。我國(guó)一些獨(dú)資和合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應(yīng)用。我國(guó)目前還沒(méi)有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續(xù)沿用，但發(fā)展是非?？斓?，加WTO會(huì)加速跟上世界步伐。二:無(wú)鉛焊料的技術(shù)要求1：熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤(rùn)濕性；2：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能；3：熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤(rùn)濕性；4：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能；5：要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。三:目前狀況最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過(guò)焊料合金化來(lái)改善合金性能提高可焊性。種 類(lèi)優(yōu) 點(diǎn)缺 點(diǎn)SnAg具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉伸強(qiáng)度、蠕變特性及耐熱老化比SnPb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時(shí)間加長(zhǎng)而劣化的問(wèn)題。SnZn機(jī)械性能好，拉伸強(qiáng)度比SnPb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時(shí)間長(zhǎng)Zn極易氧化，潤(rùn)濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。四:需要于無(wú)鉛焊接相適應(yīng)的其它事項(xiàng)1：元器件要求組件體耐高溫，而且無(wú)鉛化。2：PCB要求PCB基材耐更高溫度，焊后不變形，表面鍍覆無(wú)鉛化，與組裝焊接用無(wú)鉛焊料相容，要低成本。4：焊接設(shè)備要適應(yīng)較高的焊接溫度要求。HT 996用戶如何正確使用你的焊膏 HT996用戶多為中小批量、多品種的生產(chǎn)、研發(fā)單位。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。焊膏與空氣長(zhǎng)時(shí)間接觸后，會(huì)造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。二：一瓶焊膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng)1：開(kāi)蓋時(shí)間要盡量短促開(kāi)蓋時(shí)間要盡量短促，當(dāng)班取出當(dāng)班夠用的焊膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。2：蓋好蓋子取出焊膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。3：取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實(shí)施印刷使用。不要印印停停。不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶?jī)?nèi)！以防一塊臭肉壞了一鍋。5：出現(xiàn)問(wèn)題的處理若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬(wàn)不要攪拌！！要將硬皮、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，如不行，就只能報(bào)廢了。過(guò)熱的溫度(26℃)會(huì)使錫料與助焊劑分離，過(guò)低（0℃）催化劑沈淀，降低焊接性能。所以焊膏用兩層蓋嚴(yán)格密封與空氣隔離，內(nèi)蓋要緊貼焊膏。焊膏印刷使用的工作環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)條件是：溫度1824℃，濕度4050％。必須在室溫狀態(tài)下自然回溫46個(gè)小時(shí)，方可開(kāi)蓋。決不能強(qiáng)制升溫，但可以提前在前一天下班時(shí)從冷藏箱取出自然回溫。焊錫珠的產(chǎn)生原因及解決方法 焊錫珠現(xiàn)像是表面貼裝生產(chǎn)中主要缺陷之一，主要集中出現(xiàn)在片狀阻容組件的某一側(cè)面，不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更為嚴(yán)重的是由于印刷板上組件密集，在使用過(guò)程中它會(huì)造成短路現(xiàn)象，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。焊錫珠產(chǎn)生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時(shí)間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的制作，裝貼壓力，外界環(huán)境都會(huì)在生產(chǎn)過(guò)程中各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)焊錫珠形成產(chǎn)生影響。再流焊曲線可以分為四個(gè)階段，分別為：預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。因此，在這一過(guò)程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊膏從焊盤(pán)上流離開(kāi)，有的則躲到片狀阻容組件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時(shí)，這部分焊膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容組件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過(guò)程可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。焊膏的選用也影響著焊接質(zhì)量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中氣化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷后的塌落趨勢(shì)，因此不易形成焊錫珠。潤(rùn)濕而導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。較細(xì)的粉末中氧化物含量較高，因而會(huì)使錫珠現(xiàn)象得到緩解。在制作模板時(shí)，焊盤(pán)的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^(guò)量，將印刷孔的尺寸制造成小于相應(yīng)焊盤(pán)接觸面積的10％。如果貼片過(guò)程中貼裝壓力過(guò)大，這樣當(dāng)組件壓在焊膏上時(shí)，就可能有一部分焊膏被擠在組件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經(jīng)遇到過(guò)此類(lèi)情況，當(dāng)印制板在潮濕的庫(kù)房存放過(guò)久，在裝印制板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分都會(huì)影響焊接效果。焊膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠凈，否則幾天就可能報(bào)廢。如焊膏在12個(gè)月短期內(nèi)即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開(kāi)。由此可見(jiàn)，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調(diào)整某一項(xiàng)參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。采用吸筆或鑷子手動(dòng)貼裝組件的工藝簡(jiǎn)介 一：應(yīng)用范圍1：新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研制階段的少量或中小批量生產(chǎn)時(shí)；2：由于個(gè)別元器件是散件，特殊組件沒(méi)有相應(yīng)的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實(shí)現(xiàn)貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時(shí)，作為機(jī)器貼裝后的補(bǔ)充貼裝。二：工藝流程施加焊膏 手工貼裝 貼裝檢查 再流焊接三：施加焊膏可采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏工藝。先貼矮組件，后貼高組件?？稍诿總€(gè)貼裝工位后面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以幾個(gè)工位后面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以完成貼裝后整板檢驗(yàn)。3：貼裝方法A) 矩形、圓柱形Chip組件貼裝方法用鑷子夾持組件，將組件焊端對(duì)齊兩端焊盤(pán)，居中貼放在焊盤(pán)焊膏上，有極性的組件貼裝方向要符合圖紙要求，確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕撳壓，使組件焊端浸入焊膏。C) SO